
· 展出10余款展品,涵蓋邊緣人工智能傳感器、無線連接、汽車和工廠自動化解決方案
· ST 圍繞先進封裝、可持續性、醫用MEMS和人才招聘等專題發表演講
2025年5月30日,中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 參加了 5 月 20 日至 22 日的2025年東南亞半導體展會(展位號 L1901)。
在展會上,意法半導體展出了 10 多款激動人心的展品,包括能夠識別手勢的邊緣人工智能傳感器、個人電子及家電無線連接解決方案?,以及與益登科技(EDOM)合作開發的汽車動力電池監測和充電解決方案、與歐姆龍(OMRON) 聯合開發的潔凈室自動化生產線機械臂。
邊緣人工智能傳感器
AI助理:這是一款智能個人助理終端設備,采用STM32N6微控制器 (MCU),具有各種人工智能功能。這個AI助理運行一個基于YOLOv8n的姿勢檢測演示程序,展示其對人類手勢的理解和響應能力,推理時間可達 25 fps。
機械手:展品展示了一個機械手手勢識別系統,在系統內部,STM32N6 MCU的神經處理單元(NPU)運行手勢識別模型,高靈敏度彩色圖像傳感器VD66GY負責捕捉手勢動作。STM32MP257 PLC演示板對識別出的 21個關鍵點數據進行格式轉換處理,從而控制人形機械手內的15個伺服電機的動作,實現實時手勢跟蹤。
智能存在檢測/手勢控制:這個展品可檢測現場是否有人存在,識別手勢控制動動并做出響應,喚醒設備,回應用戶指令。它采用 VL53L8CX 8x8 ToF多區ToF傳感器,能夠提升在環境光條件下的性能,同時降低功耗。
ST ISPU和滑動離散傅里葉變換:ISPU(智能傳感器處理單元)是意法半導體最新的邊緣計算核心。DSP代碼可以移植到 ISPU核上,直接在 IMU(慣性測量單元)上運行。在當今人工智能驅動的工業應用場景中,傅里葉變換 (FT) 是狀態監測算法的一個必備函數。在AI 核心載入SDFT(滑動離散傅里葉變換)算法,可以展示ISPU的算力。
生物傳感器:這是一個嵌入 vAFE(垂直模擬前端)和AI 核心的加速度傳感器,其中,AI核包含機器學習處理核心和有限狀態機。通過連接外部電極,傳感器可以檢測生物電勢,為ENG、ECG、EEG、心率和運動檢測應用提供相關數據。
非接觸連接解決方案
ST60 非接觸數據傳輸:ST60A2 是一款工作于 60 GHz VBand 頻段的射頻毫米波收發器,該解決方案提供高能效、高數據速率的無線連接能力,通過各種外部天線(例如,設計在 PCB 上的貼片天線,或支持端射和寬邊輻射陣列的高指向性SMT喇叭狀天線)實現短距離(幾厘米)點對點連接通信,無需使用實體電纜和連接器。
Ki 無線廚房:該展品整合了意法半導體全新設計的Ki無線電源發射器與NFC控制器。Ki無線廚房 是無線充電聯盟 (WPC) 新開發的一個配電標準,旨在取代傳統廚房電器(例如攪拌機、面包機、電飯煲、咖啡機)的電源線,并可以集成到電磁爐內。配合“靜態”和“動態”廚房電器,意法半導體的電能發射器將演示不同的工作模式和電源控制功能。該展品采用意法半導體的 IH系列 IGBT晶體管,提高了電源管理效率;STM32G4 MCU可以精確控制功率,確保發射器與廚電無縫運行。意法半導體集成化NFC技術讓發射器與廚電輕松連接,同時STSAFE 技術確保烹飪環境安全,保護用戶數據。
汽車解決方案
參展的電動摩托車模型是由意法半導體和ST代理商益登科技聯合研制,展示了電動摩托車的四個關鍵解決方案,包括電池管理系統、小型智能充電機、高能效的電驅逆變器和NFC無鑰匙系統解決方案。
歐姆龍機器人模型
意法半導體利用工業 4.0技術提升晶圓廠的產能,在新加坡宏茂橋工廠部署了工業機器人解決方案,使以前需要繁重的人工作業的晶圓盒搬運過程實現了自動化。現在,這些機器人全天候高效操作22臺不同的機器,使生產率提升了 10%,同時還釋放了更多的人力資源,讓工人有機會參加有利于職業發展的高價值技能培訓。通過結構化的職業發展計劃 (CDP),操作員和技術人員正在晉升到更高的技術崗位,已有超過 100 名員工從中受益。
現場機器人體驗
意法半導體于 5 月 22 日展會現場組織了機器人實踐培訓,面向 12-18 歲的青少年。活動目的是吸引青少年在成長階段投身于STEM學科和機器人應用領域,培養他們對機器人技術的興趣。
會議安排
作為思想引領和知識共享的一部分,意法半導體還將在展會上應邀發表演講,討論先進封裝、可持續性、醫療MEMS 以及人才招聘等主題。若想詳細了解展會現場的論壇和峰會信息,請訪問 https://www.semiconsea.org/ 查看關于以下演講的具體內容:
先進封裝與異構集成峰會
發言人:David Gani,后工序制造與技術研發總監
主題:面板級封裝:封裝研發與量產的挑戰與優勢
日期:5月21日
可持續發展論壇
發言人:Edoardo Auteri,亞太區(中國除外)可持續發展項目負責人
主題:加速技術等領域的可持續化轉型,減少排放
日期:5月22日
智能醫療科技論壇
發言人:Alberto Leotti,晶圓廠內實驗室MEMS研發經理
主題:新一波生命體征監測傳感器
日期:5 月 22 日
勞動力發展階段
發言人:Choon Fatt Chong
主題:意法半導體:我們的技術始于你
日期:5月22日
關于意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者,掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM),意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發產品和解決方案,共同構建生態系統,幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇,滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能,讓電源和能源管理更高效,讓云連接的自主化設備應用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放(包括范圍1和范圍2)、產品運輸、商務旅行以及員工通勤排放(重點關注的范圍3)方面實現碳中和,并在2027年底前實現100%使用可再生電力的目標。
詳情請瀏覽意法半導體公司網站:www.st.com.cn。
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