2025年5月28日，中國——意法半導體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯(lián)網(wǎng)標準認證。該認證確保ST4SIM-300能夠與全球蜂窩移動網(wǎng)絡和物聯(lián)網(wǎng)服務平臺互操作，并支持用戶遠程配置網(wǎng)絡連接和輕松換網(wǎng)。

ST4SIM-300 是首批獲得SGP.32認證的 eSIM產(chǎn)品。SGP.32規(guī)范適用于用戶界面功能很少或連接資源受限（例如，僅支持窄帶通信）的物聯(lián)網(wǎng)設備，特色功能包括： SIM批量入網(wǎng)配置，簡化大量設備的管理；無需借助短信的入網(wǎng)配置；輕量化配置文件模板，優(yōu)化配置信息下載。

意法半導體邊緣安全和IoT eSIM 業(yè)務部經(jīng)理 Agostino Vanore 表示：“SGP.32的到來標志著在醫(yī)療保健、能源管理、物流等領域，利用云端連接的數(shù)十億智能設備的數(shù)據(jù)實現(xiàn)創(chuàng)新服務的行動計劃取得了重要進展。我們的經(jīng)過認證的 eSIM將會把這一目標變?yōu)楝F(xiàn)實，為物聯(lián)網(wǎng)設備開發(fā)者帶來靈活性、易用性和強大的生態(tài)系統(tǒng)，以及先進的保護功能和專門設計的可擴展的安全性。”

GSMA的嵌入式SIM卡部門總監(jiān) Gloria Trujillo 表示：遵循 GSMA安全要求和認證流程對于確保物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的質量、安全性和互操作性至關重要。意法半導體的 ST4SIM-300 eSIM獲得 GSMA認證是一項重大成就，彰顯了ST在物聯(lián)網(wǎng)領域追求卓越的承諾，因此，意法半導體成為首批為物聯(lián)網(wǎng)服務市場提供 GSMA eSIM 認證解決方案的公司。”

意法半導體的 ST4SIM-300可直接用于移動資產(chǎn)追蹤器、智能表計、醫(yī)療保健設備，提供工作溫度范圍拓寬的工業(yè)級產(chǎn)品，開發(fā)者可以開發(fā)高性價比、穩(wěn)健的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，應對物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量龐大的管理難題。借助 GSMA IoT SAFE 小程序，設備開發(fā)人員還可以將 ST4SIM-300 用作安全單元。ST4SIM-300提供多種封裝尺寸，包括可焊接芯片級封裝和可插拔卡。

ST4SIM-300 擁有意法半導體與值得信賴的合作伙伴聯(lián)合打造的完整生態(tài)系統(tǒng)，這個配套生態(tài)系統(tǒng)可以簡化蜂窩通信物聯(lián)網(wǎng)設備的設計開發(fā)和網(wǎng)絡連接，使其更加安全、靈活。該生態(tài)系統(tǒng)降低了 SGP.32 eSIM管理所需資源的使用難度，包括IoT遠程管理平臺 (eIM)、IoT碼號助手 (IPA) 和種子號連接。

ST4SIM-300 已獲得基于 SGP.25 v2.1 保護配置文件的 GSMA eSA 認證，并符合 3GPP/ETSI Release 17 蜂窩網(wǎng)絡連接標準，包括 Cat-M 和 NB-IoT等標準。ST4SIM-300采用意法半導體的 ST33K1M5M安全微控制器構建。該微控制器具有密碼加密算法和硬件保護安全功能，處理器核心是高代碼密度的Arm® Cortex® M35P，并通過了Common Criteria EAL6+認證。該嵌入式SIM卡符合 GlobalPlatform™ 標準，支持先進的RSA和ECC密碼加密技術。

ST4SIM-300 的封裝類型包括 2FF、3FF 和 4FF 加固型插卡、6mm x 5mm DFPN8（ETSI MFF2）和 WLCSP24。工業(yè)級版本的工作溫度范圍擴大到 -40°C 至 105°C。

產(chǎn)品詳情訪問https://www.st.com/st4sim-300

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