2023 年 3 月 8 日，中國——意法半導體發布了九款針對 STM32WL無線微控制器 (MCU)優化的射頻集成無源器件(RF IPD)。新產品單片集成天線阻抗匹配、巴倫和諧波濾波電路。

意法半導體的STM32WL MCU是一系列無線雙核微控制器芯片，Arm® Cortex®-M4 處理核心負責處理應用任務，Cortex-M0+核心專門管理sub-GHz 遠程射頻通信功能，為智能物聯網設備帶來應用級處理和無線通信功能。射頻模塊符合 LPWAN物聯網標準，支持多種調制方法，并隨附 STM32CubeWL MCU軟件包中的 LoRaWAN® 和 Sigfox? 協議棧。

RF IPD是連接STM32WL MCU 和天線的微型芯片級封裝器件，有助于最大限度地提高射頻性能。單片集成所有組件可以保證射頻性能穩定，避免了制造工藝波動對分立器件組建的傳統匹配電路的影響。RF IPD還能簡化了電路設計，節省物料成本，并支持更緊湊的設計，是成本敏感和空間受限的物聯網設備的理想選擇。

新推出的九款RF IPD產品讓設計人員可以根據射頻頻段和功率、MCU 封裝類型以及兩層或四層 PCB選擇最佳參數。BALFHB-WL-01D3 到 BALFHB-WL-06D3適用于868MHz和915MHz無線通信。BALFLB-WL-07D3、BALFLB-WL-08D3和BALFLB-WL-09D3適合490MHz無線通信。每款產品都集成了 MCU 和天線之間的完整的收發信號通道。片上集成的濾波器可對多余無用的發射諧波進行高度衰減，幫助設計人員滿足全球無線電許可機構制定的法規。

所有新產品都已投產，采用 2.13mm x 1.83mm 8 凸點晶圓級芯片級封裝，回流焊后厚度低于 630μm。

詳情訪問www.st.com/baluns-for-stm32wl.

STM32 是 STMicroelectronics International NV(意法半導體國際有限公司)或其關聯公司在歐盟和/或其他地方的注冊和/或未注冊商標。STM32在美國專利商標局注冊。