
中國半導體解決方案創新供應商——南京芯馳半導體科技有限公司(以下簡稱“芯馳科技”)今天宣布,將與BlackBerry QNX聯手開發基于芯馳科技尖端的X9 SoC芯片的汽車數字座艙平臺。新平臺將使用QNX® Hypervisor for Safety作為基礎軟件,并采用其他QNX技術,旨在助力OEM廠商和一級汽車供應商開發智慧交通行業的創新產品。
這款先進的數字座艙預計將從2022年起由一家中國OEM廠商負責進行商業化部署。
BlackBerry 技術解決方案部(BTS)亞太區副總裁Dhiraj Handa表示:“依托芯馳科技創新的X9車規級處理器以及BlackBerry QNX基礎軟件,我們致力為中國OEM廠商和一級汽車供應商的下一代汽車數字座艙設計提供全新功能以及可擴展的體系架構。近10年來,BlackBerry QNX 始終專注于為全球客戶提供安全可靠的數字座艙系統。芯馳科技在行業內處于領先地位,更是中國首家獲得德國萊茵TüV ISO26262功能安全管理認證的汽車半導體公司,我們很高興此次能與芯馳科技合作。”
芯馳科技董事長張強先生說:"汽車正日益成為更加智能化的交通工具,其安全性能已成為我們在芯片設計和開發過程中的重中之重。通過與行業領先的BlackBerry QNX軟件平臺合作,我們希望為中國汽車行業的客戶提供安全可靠的解決方案,并提供本地化支持和技術經驗。在快速發展、競爭激烈的市場中,這兩方面都是取得成功的關鍵因素。”
目前,可支持QNX® Neutrino®實時操作系統(RTOS)7.1的X9 SoC芯片板級支持包(BSP)已經上市,助力嵌入式汽車軟件開發人員打造更多汽車應用。另外,由芯馳科技的X9 SoC芯片和QNX Hypervisor提供支持的數字座艙平臺也將在近期發布,這款平臺將展示安全和非安全領域的安全性和混合關鍵性系統。
BlackBerry QNX擁有豐富的嵌入式軟件組合,包括經過安全認證的操作系統、管理程序、開發工具和用于汽車及其他領域關鍵系統的中間件等。目前,眾多OEM廠商和一級汽車供應商已將BlackBerry QNX應用在其高級駕駛員輔助系統、免提和信息娛樂系統,以及數字儀表板和連接模塊中。得益于BlackBerry在安全,保障和持續創新方面的血統,全球超過1.75億輛行駛中的汽車已使用BlackBerry QNX技術。
聲明:本內容為作者獨立觀點,不代表電源網。本網站原創內容,如需轉載,請注明出處;本網站轉載的內容(文章、圖片、視頻)等資料版權歸原作者所有。如我們采用了您不宜公開的文章或圖片,未能及時和您確認,避免給雙方造成不必要的經濟損失,請電郵聯系我們,以便迅速采取適當處理措施;歡迎投稿,郵箱∶editor@netbroad.com。
羅姆與芯馳科技聯合開發出車載SoC X9SP參考設計, 配備羅姆面向SoC的PMIC,助力智能座艙普及! | 25-06-25 16:10 |
---|---|
大聯大世平集團推出以芯馳科技產品為主的BCM開發板方案 | 24-12-10 16:40 |
羅姆與芯馳科技聯合開發出車載SoC參考設計 | 24-03-28 15:49 |
大聯大世平集團推出基于芯馳科技產品的BCM開發板方案 | 23-12-06 15:09 |
大聯大世平集團推出基于芯馳科技和芯訊通產品的汽車智能網關方案 | 23-09-05 15:53 |
微信關注 | ||
![]() |
技術專題 | 更多>> | |
![]() |
技術專題之EMC |
![]() |
技術專題之PCB |