2023年12月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM開(kāi)發(fā)板方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案的展示板圖

在汽車智能化轉(zhuǎn)型的大趨勢(shì)下，車身控制器（BCM）的作用日益凸顯。該模塊不僅可以控制電動(dòng)車窗、空調(diào)、防盜鎖止系統(tǒng)、中控鎖等功能，還能通過(guò)總線與其他車載ECU相連，并通過(guò)CAN/LIN與各個(gè)小節(jié)點(diǎn)進(jìn)行與外部通信。然而，隨著汽車所搭載的功能越來(lái)越多，車身控制器的設(shè)計(jì)也變得更加復(fù)雜。為了加快廠商對(duì)于BCM模塊的開(kāi)發(fā)腳步，大聯(lián)大世平基于芯馳科技E3210芯片推出BCM開(kāi)發(fā)板方案。

圖示2-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

E3210是芯馳科技旗下一款針對(duì)汽車安全相關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)的新一代高性能微控制器產(chǎn)品，符合ASIL-B和AEC-Q100認(rèn)證。芯片集成Arm® Cortex® R5雙核鎖步CPU和4MB片內(nèi)SRAM，可滿足汽車應(yīng)用對(duì)于算力和內(nèi)存日益增長(zhǎng)的需求。并且內(nèi)置豐富的通信外設(shè)模塊，如CAN-FD、LIN、FlexRay、USB和千兆以太網(wǎng)TSN，可以在汽車設(shè)計(jì)中以低BOM成本實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的系統(tǒng)集成。

基于E3210主控開(kāi)發(fā)的評(píng)估板方案集成了CAN、LIN、超高頻接口、低頻接口、ADC、DAC、DIN、NOR Flash、HyperFlash、SD卡、以太網(wǎng)接口、USB、USB轉(zhuǎn)串口、蜂鳴器、喇叭、JTAG燒錄接口、按鍵、撥碼開(kāi)關(guān)等模塊。其它的通信接口如SPI、UART、I2C、I2S、GPIO等也以排針的形式從主控MCU中引出，從而能夠滿足不同需求的功能測(cè)試和開(kāi)發(fā)。

圖示3-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案的方塊圖

此方案最大程度將E3210的外設(shè)部分展示出來(lái)，可便于初次接觸芯馳科技E3系列MCU的工程師快速熟悉IC的使用。除了E3210外，方案還集成了其它友商的產(chǎn)品，如DC/DC、SPI Flash、以太網(wǎng)PYH、功放、LIN收發(fā)器等。未來(lái)大聯(lián)大致力于與業(yè)內(nèi)伙伴一起共同推動(dòng)汽車革新。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

車規(guī)級(jí)MCU；

支持LF/UHF/UWB接口；

兼容兩種不同封裝的SPI Flash。

方案規(guī)格：

主控MCU介紹：

內(nèi)核：Arm® Cortex®-R5F；

主頻：400MHz；

Cache：32KB - I、32KB – D；

TCM：128KB；

eMMC：1 x eMMC 5.1；

SD：1 x SD 3.0；

SRAM：1MB；

XSPI：16-bit/8-bit/4-bit mode、Octal-SPI / Qual-SPI Flash、HyperFlash / HyperRAM；

CAN/CANFD：8x；

LIN/UART：12x；

Gigabit Ethernet TSN：1x；

I2S/TDM：2x；

I2C：4x；

SPI：4x；

ePWM：2x、8-ch per ePWM；

eTimer：2x、8-ch per eTimer。

功能描述：

支持LIN、CAN接口；

支持10/100 Mbps的以太網(wǎng)；

支持JTAG/SWD調(diào)試接口；

支持多種啟動(dòng)方式（外部SPI Flash、SD卡、USB等）。

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關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是全球領(lǐng)先、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*，總部位于臺(tái)北(TSE:3702)，旗下?lián)碛惺榔健⑵芳选⒃彾坝焉校瑔T工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供貨商超250家，全球78個(gè)分銷據(jù)點(diǎn)，2022年?duì)I業(yè)額達(dá)259.7億美金。大聯(lián)大開(kāi)創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái)，專注于國(guó)際化營(yíng)運(yùn)規(guī)模與在地化彈性，長(zhǎng)期深耕亞太市場(chǎng)，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)桿」為愿景，全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠(chéng)信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀，連續(xù)23年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國(guó)際品牌分銷商獎(jiǎng)」肯定。面臨新制造趨勢(shì)，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)(Data-Driven)企業(yè)，建置在線數(shù)字化平臺(tái)─「大大網(wǎng)」，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對(duì)智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競(jìng)合之生態(tài)系，并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時(shí)代」十六字心法，積極推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。(*市場(chǎng)排名依Gartner 2023年03月公布數(shù)據(jù))