2024年12月10日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以onsemi、NXP等旗下芯片為周邊器件的BCM（車身控制器）開發板方案。

圖示1-大聯大世平以芯馳科技產品為主的BCM開發板方案的展示板圖

隨著汽車行業的持續進步與創新，BCM已成為現代汽車不可或缺的組件之一。它不僅負責監控和管理車輛中的各種電氣系統和設備，如車內外照明、車窗和車門控制、車輛鎖定系統、防盜裝置、車載音響系統以及駕駛艙環境控制等，還通過微處理器和預置的軟件程序，確保這些系統的高效運作，并向駕駛員提供實時反饋，以提升駕駛體驗和安全性。為了加快廠商對于BCM模塊的開發，大聯大世平推出以芯馳科技E3106 MCU為主，搭載onsemi NCV8730低壓差穩壓器（LDO）、NXP FS5600汽車系統基礎芯片（SBC）、TJA1044GT/32 CAN收發器、TJA1022 LIN收發器等產品的BCM開發板方案。

圖示2-大聯大世平以芯馳科技產品為主的BCM開發板方案的場景應用圖

E3106 MCU是芯馳科技E3控之芯系列的產品，其搭載300MHz的ARM Cortex-R5內核，并配備高達1152KB的RAM，符合ISO 26262 ASIL-B汽車功能安全等級。該MCU具有16個內存保護單元，支持緩存和TCM上的錯誤檢查與糾正功能。此外，E3106還具有32個獨立的DMA通道，支持多種外設接口，如100/1000M Ethernet TSN、CAN/CANFD、LIN/UART、I2C等，方便與其他車載設備進行通信和數據交換?。同時，器件還支持JTAG調試、PMU管理、32KHz RTC、24MHz XTAL等功能，滿足多樣化的應用需求。

不僅如此，E3106支持多種主流的開發環境，如IAR Embedded Workbench for ARM等，方便開發者進行代碼編寫、調試和測試。此外，它還提供了完善的軟件平臺支持，包括E3 MCAL（Microcontroller Abstraction Layer）和E3 SSDK（Software Development Kit）等，有助于簡化用戶開發流程。

圖示3-大聯大世平以芯馳科技產品為主的BCM開發板方案的方塊圖

隨著汽車所搭載的技術越來越先進，車身控制模塊需要管理的功能和特性也越來越多。此次推出的BCM開發板方案為開發者提供一個功能全面且高度集成的開發平臺，不僅極大地幫助用戶加快開發進程，更為汽車智能化的發展注入了蓬勃動力。

核心技術優勢：

-評估板尺寸為4mm×159.3mm，選用基于Arm® Cortex-R5F的微控制器，滿足ASIL-B汽車功能安全等級的應用開發需求；

-采用高性能的多核架構，包含獨立的AP應用處理器和信息安全處理器，提供強大的計算和處理能力；

-有三個喚醒源SYS_BUTTON、SYS_WAKEUP0和SYS_WAKEUP1，可根據外設喚醒類型，分三種情況：電平觸發、上升沿觸發和下降沿觸發；

-搭配可功能擴展的第三代安全電源管理芯片FS56，實現全方位的電源監測管理與失效安全防護；

-專用界面設計搭配NXP FS56 GUI工具，提供FS56模擬與OTP燒錄功能；

-2路高速的CAN收發器，2路LIN 22A/SAE J2602收發器；

-豐富的通信接口：SPI、I2C、UART、CAN/FD與支持TSN的以太網；

-提供RMII接口，可彈性對接車用以太網和工業以太網的開發板，實現車用網絡開發；

-支持JTAG標準調試接口和JTAG 4線SWD調試模式。

方案規格：

-主控MCU（E3106）：

-300 MHz ARM Cortex-R5 CPU 內核和高達1152KB的RAM，符合ISO 26262 ASIL-B汽車功能安全等級，支持ASIL B安全應用；

-具有16個區域的內存保護單元，緩存和TCM上的錯誤檢查與糾正；

-安全域有32個獨立的DMA通道，外設模塊與DMA控制器之間可配置DMA多路復用器；

-高效的大電流模式DC/DC穩壓器，支持將3V電源轉換為1.8V或0.8V，具備過壓/欠壓及過流保護功能；

-支持JTAG、PMU、32KHz RTC、24MHz XTAL；

-外設接口：100/1000M Ethernet TSN、CAN/CANFD×8、LIN/UART×12、I2C×4，ACMP×2、12-bit ADC×3，eTimer（8-ch）×2，ePWM（8-ch）×2等，方便與其他車載設備進行通信和數據交換；

-支持多種主流的開發環境，如IAR Embedded Workbench for ARM等，方便開發者進行代碼編寫、調試和測試；

-提供完善的軟件平臺支持，包括E3 MCAL（Microcontroller Abstraction Layer）和E3 SSDK（Software Development Kit）等，有助于加速開發進程和提高開發效率。

-車規級高速CAN收發器（TJA1044）規格：

-符合ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1至SAE J2284-5中定義的CAN物理層；

-具有極低電流的待機模式，同時具備本地和總線喚醒功能；

-適用于12V汽車應用優化系統；

-具有低電磁發射（EME）和高電磁抗擾度（EMI）；

-在CAN FD快速相位下，數據速率高達5Mbit/s；

-VIO輸入允許直接連接電源電壓為3V~5V的微控制器；

-數據速率最高可達1Mbit/s。

-車規級高速LIN收發器（TJA1022）規格：

-符合LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A和SAE J2602標準；

-支持最高20kBd的波特率；

-極低的電磁輻射（EME）；

-在休眠模式下具有極低功耗，并支持遠程LIN喚醒功能；

-可在未通電狀態下被動操作；

-具備欠壓檢測功能；

-K-line兼容；

-輸入電平兼容3V與5V的器件，可直連MCU微控制器。

-車規級SBC（FS56）規格：

-兩個高壓降壓轉換器和四個外部電壓監測器；

-外部FET高壓降壓控制器，負載高達15A，輸出電壓8V至7.2V；

-內部FET高壓降壓穩壓器，最大輸出電壓36V，負載電流大于3A，輸出電壓1.8V至8V；

-250kHz至3MHz的開關頻率；

-高效PFM模式（700μW靜態功率）；

-GPIO可與PF PMIC無縫運行；

-窗口化看門狗定時器；

-SoC硬件監測引腳（FCCU和ERRMON）以及內置自檢等功能安全特性；

-可擴展的產品組合支持多個版本，包括QM、ASIL B和增強型ASIL B版本。

本篇新聞主要來源自大大通：

P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 方案

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