
意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics) 推出其下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) STPay-Topaz-2,為客戶帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)靈活性,支持更多樣化的支付品牌,并簡(jiǎn)化客戶的庫(kù)存管理。全新的自動(dòng)調(diào)諧功能確保連接質(zhì)量不受讀卡器的影響,提升用戶的支付體驗(yàn),先進(jìn)的加密技術(shù)則提升了支付安全性,使該平臺(tái)為即將到來(lái)的更嚴(yán)格行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)做好了準(zhǔn)備。
意法半導(dǎo)體已為支付市場(chǎng)提供了30多億套STPay即用型解決方案。現(xiàn)在,STPay-Topaz-2推出了一項(xiàng)特殊功能,允許每款產(chǎn)品可以預(yù)加載更多的支付應(yīng)用程序,從而簡(jiǎn)化卡片制造商的庫(kù)存管理。這項(xiàng)創(chuàng)新包含一個(gè)獨(dú)特的產(chǎn)品版本控制功能,嵌入了全球最新、最熱的支付應(yīng)用程序,包括 VSDC2.8.1g1 和 2.9.2 Visa 應(yīng)用程序。
意法半導(dǎo)體互聯(lián)安全事業(yè)部銀行與身份識(shí)別業(yè)務(wù)部市場(chǎng)總監(jiān) Bruno Batut 表示:“非接支付深受消費(fèi)者喜愛,非接支付技術(shù)必須發(fā)展進(jìn)步,卡片供應(yīng)商才能滿足客戶日益增長(zhǎng)的需求和更加多樣化的市場(chǎng)需求。STPay-Topaz-2 可以在一款產(chǎn)品內(nèi)整合更多的應(yīng)用程序,從而簡(jiǎn)化卡片制造商的庫(kù)存管理工作,為非接支付人氣進(jìn)一步上升鋪平道路。我們還引入了自動(dòng)調(diào)整功能,確保用戶隨時(shí)隨地獲得出色的刷卡體驗(yàn),更高的安全保護(hù)功能,以滿足包括即將推出的 EMVCo C-8 內(nèi)核在內(nèi)的未來(lái)標(biāo)準(zhǔn)。”
STPay-Topaz-2 基于ST31R480安全微控制器(MCU),由意法半導(dǎo)體(ST)位于法國(guó)的安全認(rèn)證工廠生產(chǎn)制造。。該安全 MCU于2024 年11月獲得 EMVCo 認(rèn)證,并于近期完成通用標(biāo)準(zhǔn) EAL6+ 認(rèn)證。
STPay 解決方案支持支付行業(yè)采用更強(qiáng)大的數(shù)字安全技術(shù),涵蓋 RSA/3DES 加密、高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn) (AES)和橢圓曲線加密(ECC) 等各種安全技術(shù),產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合即將發(fā)布的 EMVCo C 8 內(nèi)核標(biāo)準(zhǔn)。該平臺(tái)還符合GlobalPlatform和Java Card標(biāo)準(zhǔn),適用于支付、會(huì)員計(jì)劃和定制應(yīng)用。
STPay-Topaz-2具有更強(qiáng)的無(wú)線性能,還簡(jiǎn)化了卡片制造商的天線集成,即便搭配更小尺寸的天線也能實(shí)現(xiàn)高效連接,從而賦予設(shè)計(jì)更大的靈活性。
STPay-Topaz-2 樣片現(xiàn)已上市,并已開始生產(chǎn)。
更多詳情訪問(wèn)https://www.st.com/en/secure-mcus/stpay-topaz-2.html.
關(guān)于意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體擁有5萬(wàn)名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM),意法半導(dǎo)體與二十多萬(wàn)家客戶、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案,共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng),幫助他們更好地應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇,滿足世界對(duì)可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能,讓電源和能源管理更高效,讓云連接的自主化設(shè)備應(yīng)用更廣泛。我們正按計(jì)劃在所有直接和間接排放(包括范圍1和范圍2)、產(chǎn)品運(yùn)輸、商務(wù)旅行以及員工通勤排放(重點(diǎn)關(guān)注的范圍3)方面實(shí)現(xiàn)碳中和,并在2027年底前實(shí)現(xiàn)100%使用可再生電力的目標(biāo)。 詳情請(qǐng)瀏覽意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站:www.st.com.cn
聲明:本內(nèi)容為作者獨(dú)立觀點(diǎn),不代表電源網(wǎng)。本網(wǎng)站原創(chuàng)內(nèi)容,如需轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處;本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載的內(nèi)容(文章、圖片、視頻)等資料版權(quán)歸原作者所有。如我們采用了您不宜公開的文章或圖片,未能及時(shí)和您確認(rèn),避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,請(qǐng)電郵聯(lián)系我們,以便迅速采取適當(dāng)處理措施;歡迎投稿,郵箱∶editor@netbroad.com。
微信關(guān)注 | ||
![]() |
技術(shù)專題 | 更多>> | |
![]() |
技術(shù)專題之EMC |
![]() |
技術(shù)專題之PCB |