2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展面臨著更加復(fù)雜的局面——整體市場增長步伐放緩，工業(yè)、汽車、通信等傳統(tǒng)市場增長動力不足，AI技術(shù)相關(guān)領(lǐng)域異軍突起，展現(xiàn)出強勁的發(fā)展動能。在這樣的大環(huán)境下，萊迪思半導(dǎo)體在挑戰(zhàn)中尋求突破，取得了一系列可圈可點的成果。

作為萊迪思的重要營收來源，覆蓋多個應(yīng)用領(lǐng)域的工業(yè)市場增長顯著，為公司的發(fā)展提供了穩(wěn)定的支撐。汽車市場盡管在2024年處于去庫存階段，但新能源汽車領(lǐng)域的發(fā)展符合預(yù)期。特別是在中國市場，萊迪思在智能駕艙等多個細(xì)分領(lǐng)域，與眾多國內(nèi)新能源汽車廠商及Tier-1供應(yīng)商建立了緊密的合作關(guān)系，對該領(lǐng)域未來的增長前景充滿信心。

產(chǎn)品研發(fā)與創(chuàng)新方面，基于TSMC 16nm FinFET工藝的“下一代小型FPGA”Nexus™ 2平臺，在多個關(guān)鍵性能指標(biāo)上實現(xiàn)了對競品的超越，延續(xù)了萊迪思在低功耗、小尺寸FPGA領(lǐng)域的優(yōu)勢。新的中端FPGA器件Lattice Avant™ 30和 Avant™ 50，豐富了產(chǎn)品線，滿足了網(wǎng)絡(luò)邊緣優(yōu)化和先進互連應(yīng)用開發(fā)的多樣化需求。

全新版本Radiant™和Propel™軟件工具的發(fā)布，不僅支持新的硬件平臺和器件，還增加了RISC-V、優(yōu)化調(diào)試、功耗計算等新功能，提升了易用性，助力客戶加快產(chǎn)品上市進程。同時，萊迪思還對Lattice sensAI™、mVision™、Automate™和Drive™四項解決方案集合進行了更新，為不同應(yīng)用場景的用戶提供了更強大的功能和豐富的參考設(shè)計。

AI是萊迪思戰(zhàn)略布局的重要領(lǐng)域，公司為此制定了三大核心戰(zhàn)略：一是為AI專用服務(wù)器企業(yè)提供支持，確保服務(wù)器的管理、控制和安全功能穩(wěn)定運行，在AI服務(wù)器市場取得了良好進展。二是積極參與AI控制路徑，如在馬自達(dá)ADAS系統(tǒng)中負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)聚合與預(yù)處理工作，并為多家汽車公司提供類似服務(wù)。三是在萊迪思器件上直接實現(xiàn)AI功能，并直接應(yīng)用于人臉識別、目標(biāo)檢測、智能農(nóng)業(yè)等眾多領(lǐng)域。

展望2025年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)出不同的發(fā)展趨勢：

· 汽車市場中，新能源汽車行業(yè)的發(fā)展持續(xù)推動對半導(dǎo)體的需求增長，軟件定義汽車(SDV)的發(fā)展為半導(dǎo)體企業(yè)帶來新機遇。萊迪思將加快在汽車領(lǐng)域的推廣速度，為客戶提供更多成熟解決方案并推進上車測試。

· 通信市場雖增長放緩，但數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)升級以及網(wǎng)絡(luò)安全相關(guān)細(xì)分市場存在發(fā)展機會，萊迪思將重點拓展這些領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。

· 工業(yè)市場發(fā)展穩(wěn)定，工業(yè)自動化、智能制造等領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展將推動對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求，是支撐萊迪思持續(xù)發(fā)展的重要動力。

基于以上趨勢，萊迪思在2025年的發(fā)展規(guī)劃中仍將持續(xù)優(yōu)化Nexus 2平臺及相關(guān)器件系列的應(yīng)用潛力，不斷完善軟件工具與解決方案集合。在重中之重的中國市場上，專注于為本土市場開發(fā)解決方案，抓住汽車、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的發(fā)展機遇，實現(xiàn)業(yè)務(wù)的強勁增長，將成為核心策略。

2024年的經(jīng)歷為萊迪思積累了寶貴經(jīng)驗和技術(shù)成果，2025年，萊迪思將憑借清晰的戰(zhàn)略規(guī)劃、持續(xù)的創(chuàng)新能力和對市場的精準(zhǔn)把握，積極應(yīng)對挑戰(zhàn)，在半導(dǎo)體行業(yè)中謀求更大的發(fā)展，不斷提升自身的競爭力和影響力。