· 為增強AI/ML及其他高級數據中心工作負載打造的 Rambus 高性能內存 IP產品組合

· 高達9.6 Gbps的數據速率，支持HBM3內存標準的未來演進

· 實現業界領先的1.2 TB/s以上內存吞吐量

中國北京，2023年12月7日——作為業界領先的芯片和IP核供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布Rambus HBM3內存控制器IP現在可提供高達9.6 Gbps的性能，可支持HBM3標準的持續演進。相比HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的數據速率，Rambus HBM3內存控制器的數據速率提高了50%，總內存吞吐量超過1.2 TB/s，適用于推薦系統的訓練、生成式AI以及其他要求苛刻的數據中心工作負載。

Rambus HBM3控制器模塊圖

Rambus IP核部門總經理 Neeraj Paliwal 表示：“大語言模型要求高性能內存技術的不斷進步，使得HBM3成為AI/ML訓練的首選內存。依靠Rambus的創新和卓越的工程技術，我們的HBM3內存控制器IP可提供業界領先的9.6 Gbps性能。”

IDC內存半導體副總裁 Soo-Kyoum Kim 表示：“HBM 是更快速且更高效的處理大型 AI 訓練和推理集的關鍵內存技術，比如用于生成式 AI 的訓練和推理。對于像Rambus這樣的 HBM IP供應商來說，持續提高性能來支持滿足市場苛刻要求的領先 AI 加速器的意義重大。”

HBM采用創新的2.5D/3D架構，為AI加速器提供具有高內存帶寬和低功耗的解決方案。憑借極低的延遲和緊湊的封裝，HBM已成為AI訓練硬件的首選。

Rambus HBM3 內存控制器 IP 專為需要高內存吞吐量、低延遲和完全可編程性應用而設計。該控制器是一種高度可配置的模塊化解決方案，可根據每個客戶對尺寸和性能的獨特要求進行定制。對于選擇第三方HBM3 PHY的客戶，Rambus還提供HBM3控制器的集成與驗證服務。

產品及更多信息：

Rambus HBM3內存控制器從即日起提供許可證。如需了解更多信息，請訪問www.rambus.com/interface-ip/hbm/

關于Rambus Inc. 

Rambus是一家業界領先的芯片和半導體IP提供商, 致力于使數據傳輸更快、更安全。憑借30多年先進的半導體研發經驗，我們成為高性能內存解決方案的先驅，致力于為數據密集型系統解決內存與數據處理之間的瓶頸。無論是云端，邊緣，或手中的互聯設備，這些實時且沉浸式的應用均依賴于數據的吞吐量和完整性。Rambus的產品和創新提供了更大的帶寬和容量以及更高的安全性，以滿足全球的數據需求并驅動著前所未有的用戶體驗。更多相關信息，請訪問rambus.com網站。