據報道，臺積電目前正在為其美國芯片廠項目尋求最高達150億美元的美國政府補貼，但反對美國政府為該補貼設置的一些附加條件。據知情人士透露，臺積電對美方可能要求其分享芯片廠利潤和提供詳細運營信息的規則感到擔憂。

臺積電計劃投資400億美元在亞利桑那州建造兩座芯片工廠。根據《芯片法案》的規定，臺積電預計將獲得大約70億至80億美元的稅收抵免。同時，臺積電正在考慮為亞利桑那州的兩家工廠申請約60億至70億美元的補貼，這將使得美國政府的總支持金額最高達到150億美元。

美國芯片法案將提供530億美元資金，以美國恢復在半導體領域的制造實力。臺積電150億美元申請補貼，占比超三成。

臺積電董事長劉德音已表示，美國的條款可能會勸阻芯片制造商與美國政府合作，來打造美國芯片制造能力。此外，韓國芯片制造商也對此提出了反對意見。“一些條件是不可接受的，我們的目標是減輕這些負面影響，并將繼續與美國政府進行討論。”劉德音在3月30日在臺灣舉行的一次行業會議上告訴與會者。