PCB行業是全球電子元件細分產業中產值占比最大的產業，隨著研發的深入和技術的不斷升級，PCB產品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展。2015年、2016年，全球PCB產量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計價的PCB產值出現小幅下降。當PCB行業遇到了5G通信有何與眾不同？

什么是PCB？

PCB 即印刷電路板(Printed Circuit Board)，被稱為“電子產品之母”，所有電子設備或產品均需配備 PCB 板，使得其下游需求持續而穩定，其產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水平。

PCB行業未來發展如何？

PCB行業的技術發展與下游電子終端產品的需求息息相關。隨著電子信息技術日新月異，電子產品更新換代速度加快，新一代的電子產品朝著微型化、輕便化和多功能方向發展，促進PCB產品向高密度化、高性能化、環保化方向發展。

當PCB行業遇到了5G通信有何與眾不同？

材料方面：5G PCB一個非常明確的方向就是高頻高速材料及制板。高頻材料方面，可以很明顯地看到如聯茂、松下等傳統高速領域領先的材料廠家已經開始布局高頻板材，推出了一系列的新材料。這將會打破現在高頻板材領域羅杰斯一家獨大的局面，經過良性競爭之后，材料的性能、便利性、可獲得性都將大大增強。所以說，高頻材料國產化是必然趨勢。

品質監控：PCB生產企業如何破局，品質監控至關重要。由于5G信號速率的提升，制板的偏差對信號性能的影響變大，這就要求制板的生產偏差管控更加嚴格，而現有主流的制板流程及設備更新不大，會成為未來技術發展的瓶頸。

制程工藝：多階段HDI產品甚至任意順序互連的產品將得到推廣，埋電阻、埋容量等新工藝將得到越來越多的應用。5G相關應用產品的功能提升將增加對高密度PCB的需求，HDI也將成為一個重要的技術領域。

PCB的銅厚均勻性、線寬的精準度、層間對準度、層間介質厚度、背鉆深度的控制精度、等離子去鉆污能力都值得深入研究。

設計要求：板材的選型要符合高頻、高速的要求，阻抗匹配性、層疊的規劃、布線間距/孔等要滿足信號完整性要求，具體可以從損耗、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個方面入手。

設備儀器：高精度設備以及對銅面粗化少的前處理線是目前比較理想的加工設備；而測試設備就有無源互調測試儀、飛針阻抗測試儀、損耗測試設備等。

精密的圖形轉移與真空蝕刻設備，能實時監控與反饋數據變化的線路線寬和耦合間距的檢測設備；均勻性良好的電鍍設備、高精度的層壓設備等也能符合5G PCB的生產需求。