為助力下一代智能互聯產品的開發，例如，數字家庭產品、穿戴設備、智能照明、智能傳感器，橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體推出一款雙核無線通信芯片，支持新的功能和更高的性能，提供更長的電池續航時間和更好的終端用戶體驗。

新產品STM32WB無線通信系統芯片(SoC)整合一個功能豐富的Arm? Cortex?-M4微控制器和一個Arm Cortex-M0+內核處理器。Arm? Cortex?-M4微控制器用于運行主要應用軟件；Arm Cortex-M0+內核用于減輕主處理器負荷，執行低能耗藍牙(BLE) 5和IEEE 802.15.4射頻實時處理任務。射頻控制器還能同時運行其它無線通信協議，包括OpenThread、ZigBee?或專有通信協議，為設備聯入物聯網(IoT)提供更多連接選擇。

今天，只有為數不多的幾家廠商有能力提供雙處理器的無線通信芯片。雙核無線芯片分開、獨立管理用戶應用和射頻處理，以實現最佳的處理性能，并集成大容量存儲器，而其它解決方案通常使用入門級Arm Cortex-M工業標準內核，這會限制架構的性能和擴展能力。

通過整合性能更高的Cortex-M4內核與Cortex-M0+網絡處理器，STM32WB 利用意法半導體的超低功耗微控制器(MCU)技術集成優異的射頻性能和更長的電池續航時間。該系統芯片還集成連接天線所需的基本電路(巴倫)，在其它解決方案中，通常工程師必須自己設計巴倫； 還集成大容量的系統存儲器、用戶存儲器、硬件加密、客戶密鑰存儲器（用于品牌和知識產權保護）。

意法半導體部門副總裁兼微控制器產品部總經理 Michel Buffa表示：“現在，終端用戶需要更好的更便宜的智能互聯產品，為幫助開發人員滿足這些苛刻的需求，STM32WB系列提供先進的集成度和毫不妥協的雙核性能。此外，兼容 STM32開發生態系統還帶來設計優勢，大幅縮短新產品上市時間，例如，燈具、健身追蹤器、醫療監視器、Beacon設備、標簽、安全設備等?！?

2018年第一季度向大客戶提供STM32WB 100引腳WLCSP封裝的工程樣片。