主講人：顧磊，2007年從中科院上海微系統所畢業，之后在荷蘭TUdelft和美國麻省理工學院（MIT）做了四年博士后，從2011年到現在，在美國MKS Instruments開發MEMS傳感器產品。2009獲得全國百篇優秀博士論文。

 

MEMS產業：

1、 MEMS企業：博世憑借在iPhone和iPad中的出色表現，從而一舉超過意法半導體，榮登MEMS供應商的榜首，年銷量突破了十億，成為第一家MEMS營收超過10億的公司。

 

2、 MEMS應用：主要應用于汽車電子（方向控制器、尾氣傳感器）、智能手機（加速計、方向儀、麥克風）以及投影儀等顯示設備。

3、 MEMS制造：MEMS工藝和產品具有特殊性，需要花幾個月的時間與代工廠溝通工藝技術問題，因此選擇代工廠比較關鍵。 

4、 MEMS產品：用于投影儀的DMD、加速傳感器等消費類傳感器價格較低，而工業類傳感器，如應用于高鐵的傳感器、風速風向傳感器，則價格較高。

5、 MEMS制造難點：（1）代工廠只負責制造，缺乏技術積累；

（2）封裝比器件設計更花精力；

（3）設計人員需要精通設計和工藝知識。

6、 波士頓MEMS公司：Analog Devices\ Intellisense \ Sand nine\ Qualtre \Polychromix \Qualcom \Pixtronix（被收購）

 

工作經歷：

1、 碩士項目：CMOS MEMS集成傳感器。

2、 博士項目：用于RF的電感、電容（與北大、先進半導體合作）。 

3、 荷蘭TUDelft項目：RF元器件。

4、 MIT項目：化學激光器（用于軍方武器）、獲取電能的MEMS—能量采集器（用于吉他、輪胎）

5、 MKS公司：是一家設備公司，生產壓力傳感器、真空傳感器。在MKS開發MEMS壓力傳感器，替代一些金屬傳感器。

6、 MEMS產業鏈公司：（1）代工廠：Leti\Imt\Silex；

（2）ASIC：ANALOG DEVICES \SI-WARE；

（3）封裝：KYOCERA（京瓷）\ NE NORTHEAST \  S-BOND TECHNOLOGIES\DRAPER\FRAUNHOFER

 

美國公司：

1、 創業公司資金來源：VC+政府投資。（政府投資項目：偏前沿、研發性項目）

2、 波士頓各個大學以培養學生創業為主，小公司與制造公司一般在孵化器、高校對接項目。

3、 MEMS應用：可穿戴、車尾燈等各個領域。

 

提問環節：

問題1：目前MEMS與ASIC結合情況?

答：部分公司已解決，主要是要在結合處處理好。

問題2：與FAB談判需要注意什么？

答：提一些需求，FAB會提出一個產品解決方案，通過解決方案，可以看出FAB哪些能做，哪些不能做。

問題3：目前諧振傳感器抗應力技術如何？

答：封裝后應力一般增加好幾倍，用POLY等材料可減少應力，給一些張力可減少應力。

問題4：封裝是否定制？

答：根據產品特點（溫度，材料等需求）來封裝。

問題5：2000-2005年，美國在MEMS方面資本投入很多，目前還投么？

答：大公司基本不做了，VC會投資部分創業型公司，如研發用于生物（血液測試）、流體等方面傳感器的公司。

問題6：風速和風向如何測試？

答：用熱流、溫差等因素。

問題7：MEMS產品五花八門，是否有產品、技術標準？

答：無固定標準，因為壓力傳感器標準不能用于濕度、加速度傳感器。

問題8：如果有100元，如何投資于各廠商？

答： 設計20元， 制造20元，封裝60元。

問題9：MEMS在虛擬現實方面應用如何？

答：目前技術還不是很成熟，未來可能會有部分應用。

問題10：在美國，MEMS在電動汽車、智能汽車領域的應用如何？

答：MEMS在汽車電子領域應用最多，如在安全檢測、陀螺儀等方面。但是在智能手機方面機會會更多，如檢測血壓、血糖等方面。