作為全球半導體領域的創新標桿，兆易創新（GigaDevice）在2025慕尼黑上海電子展上，展示了其在數字能源、工業、汽車、消費電子以及物聯網等領域的全產業鏈布局與創新實力。從數字能源的綠色到工業生產的具身智能，從智能汽車的技術革新到消費電子的智能化應用，兆易創新通過基于存儲、MCU 和電源產品的90余款前沿產品與解決方案，有力地證明了國產芯片力量正在重塑產業邊界，賦能中國數字化與智能化升級。

AI+第三代半導體，雙擎驅動數字能源發展

在“雙碳”目標與AI算力需求激增的背景下，兆易創新以高性能MCU與第三代半導體技術為核心，推出多款引領行業發展的電源與儲能方案。

基于GD32G5系列高性能MCU的納微4.5kW，8.5kW和12kW AI服務器電源方案，具備豐富多樣的數字模擬接口資源以及強化的安全性能，在功率控制方面展現了顯著的優勢。其中8.5kW和12kW AI服務器電源解決方案，采用納微半導體的大功率GaNSafe™氮化鎵功率芯片和第三代快速碳化硅MOSFETs產品，峰值效率均突破97.5%，遠超80 PLUS®紅寶石“Ruby”電源認證標準，符合開放計算項目（OCP）和開放機架v3（ORv3）規范，可為超大規模數據中心提供高效、穩定的供電支持。

而基于GD32G5系列高性能MCU的3.5KW直流充電方案，采用單顆GD32G553 MCU控制兩級拓撲，包括前級單相圖騰柱PFC與后級全橋LLC，其開關頻率分別為70kHz、94kHz~300kHz。方案的輸入電壓為220V（±10%）/50Hz，輸出電壓為250VDC~450VDC，支持涓流、恒流和恒壓充電，可適用于新能源電動汽車應用場景。

基于GD32F527/GD32VW553的戶用儲能BMS解決方案，采用三級系統架構，具備高度靈活性；支持LCD顯示，方便實時監控電池狀態，同時配備無線模塊拓展功能，實現無線通訊與遠程管理，讓用戶隨時隨地掌控儲能系統。在多機并聯時，兼容以太網和CAN連接方式，確保系統穩定高效運行。方案可適配不同規模和電壓等級的儲能系統，滿足多樣化行業需求。

除此之外，還有基于GD32H7系列MCU的AI算法直流拉弧檢測方案，基于GD32C1系列MCU的組串式BMS方案，以及無線能源監控通訊、雙向儲能逆變以及460W交錯CRM PFC+LLC電源等解決方案。方案依托GD32H7、GD32E5、GD32F5系列MCU，可廣泛適用于多種應用場景，助力數字能源的智能化發展。

具身智能重塑工業制造生產力邊界

工業4.0時代，兆易創新正以“感知+算力+控制”為核心，推動工業自動化向具身智能躍遷。在展臺現場，一款基于GD32H7系列MCU的帕西尼多維觸覺靈巧手DexH13非常引人注目。它能夠實現毫米級精準操作與類人力控反饋，助力兆易創新在汽車制造、醫療康養等領域開啟人機協作新范式。

DexH13采用GD32H7系列高性能MCU，搭載1140顆帕西尼自主研發的ITPU觸覺傳感單元，融合多維觸覺和AI視覺，并且創新地采用4指16自由度（13主動+3被動）仿生機械結構設計。它擁有15種類人般豐富的感知維度，搭載800萬像素AI手眼相機，配合柔順靈活的運控能力及0.01N的精準穩定力控，能夠精準捕捉材質、紋理、壓力等多維信息，精準還原抓握、捏取、按壓、手指開合等復雜動作模態，具備毫米級精準操作與類人化實時動作反饋，可以完美適配于汽車制造、精密裝配、醫療康養、安檢安防、家庭服務、物流倉儲等諸多場景。

而在基于GD30MP10/20系列PMIC、符合JEDEC標準的DDR5內存條供電解決方案中，GD30MP2000專用模擬芯片采用可編程輸出電壓，集成三路高效率DC-DC和兩路LDO輸出，其CCS COT模式控制架構實現超快瞬態響應，能夠精準調控電壓并快速適應動態負載變化，0.75%輸出精度，支持I2C和I3C接口，能夠全面滿足DDR5內存模塊的嚴苛供電要求。

兆易創新還展出了基于GD30TS308溫度傳感器的多路測溫方案，GD30TS308T測溫芯片支持一路本地和多路遠程測溫，支持串阻消除、可編程η因子校正、可編程溫度偏移校正和可編程溫度閾值等功能，提供了一套多路、高精度、低功耗溫度監測解決方案，可廣泛應用于服務器、工業板卡及邊緣計算設備等場景，為系統熱管理提供可靠保障。以及基于GD32H7系列MCU的多款解決方案，包括伺服從站應用、AI語音識別以及GUI圖形顯示方案，進一步印證了兆易創新在工業智能化生態中的全棧服務能力。

國產芯力量護航汽車智能出行

面對汽車電子電氣架構的深度變革，兆易創新以車規級芯片為基石，加速國產替代進程。車規級GD25/55 SPI NOR Flash采用55nm/45nm制程工藝，容量覆蓋2Mb~2Gb高效數據傳輸，單/雙/四/八通道通信模式，數據吞吐率高達400MB/s，具有高安全性、高可靠性、內置ECC算法與CRC校驗功能，已獲ISO 26262 ASIL D功能安全認證。

GD25/55車規級SPI NOR Flash和GD5F車規級SPI NAND Flash正為汽車前裝市場以及需要車規級產品的特定應用提供高性能、高可靠性的閃存解決方案，目前全球累計出貨量已突破兩億顆。此外，兆易創新第二代GD32A7系列車規級MCU，采用經過充分市場驗證的自研IP，并支持OTA升級的功能，數據保持長達二十年，能夠充分滿足客戶所需。

在搭載GD25/55車規級SPI NOR Flash的汽車電子應用解決方案中，GD25/55車規級SPI NOR Flash已通過ISO 26262:2018 ASIL D汽車功能安全認證，容量覆蓋齊全，并具有高讀取速率和高可靠性等特點，支持ECC算法與CRC校驗。現場重點展示了其在芯馳、聯陽ITE、歐冶半導體等國內外主流汽車平臺上的成熟應用，全面覆蓋智能座艙、數字儀表和智能車燈控制等車載場景。

而基于GD32A7系列車規級MCU的多款汽車電子解決方案包括，采用GD32A74x系列MCU的BMS解決方案，搭配國產半導體公司的隔離通信及采樣監控芯片，支持靈活使用多顆AFE芯片滿足不同BMS電壓采樣需求，實現多路反饋開關控制的壓流同步測量，具備多種故障報警與網絡喚醒功能；還有基于GD32A72x系列MCU的安全通訊（SecOC）解決方案，方案集成符合E-VITA規格和SM2/3/4配套的HSM-FW及AUTOSAR的加密服務包、標準的加密驅動，支持ECU OTA升級安全、車輛內部模塊安全通信、V2X（車聯網）通信安全等應用場景。

AI賦能消費電子與物聯網場景創新

在消費電子和物聯網展區中，兆易創新通過“存儲+計算+連接”的協同創新，為消費電子與物聯網注入AI基因。此次展會，兆易創新圍繞GD25 SPI NOR Flash、GD32VW553 MCU、GSM376x觸控芯片帶來了豐富的方案，并針對重點市場進行深度優化，為消費電子和物聯網的智能化發展提供強大支持。

在基于GD25Q系列和GD25LF系列SPI NOR Flash的多款AI應用解決方案中，GD25Q系列SPI NOR Flash頻率可達133 MHz，支持QSPI、QPI等模式，可適用于AI玩具、AI翻譯筆、高端智能家電等應用場景。GD25LF系列為高性能SPI NOR Flash，時鐘頻率支持166MHz STR,104MHz DTR，數據吞吐量最高達104MB/s，操作功耗低，支持多種封裝形式，可靠性高，可充分滿足AI芯片對于快速響應的需求，適用于AI PC等高端消費領域。在展會現場，兆易創新帶來了全志、后摩等在AI玩具、AI聽說寶、AI PC等應用領域的解決方案。

而基于GD32VW553無線模組的多款解決方案采用RISC-V內核，主頻高達160MHz，集成2.4GHz Wi-Fi 6和Bluetooth LE 5.2射頻模塊。在展會現場，兆易創新展示了其在空氣凈化器、寵物喂食器、可燃氣體檢測等場景的應用解決方案。其中，空氣凈化器方案集成Wi-Fi/BLE/紅外遙控三模通信，支持APP遠程控制、實時空氣質量監測、濾網壽命提醒等功能，具備自動模式和25分貝超靜音睡眠模式，實現場景化智能調節。

此外，兆易創新在本次展會還帶來了基于GSM376x觸控芯片打造的高性能嵌入式觸控板妙控鍵盤方案。它采用先進的混合自容/互容電容技術，能夠以140Hz報點率與40dB抗干擾能力，輕松應對高達4KV的EFT（電快速瞬變脈沖群）及10V的CS（傳導騷擾）干擾，打造“零延遲”妙控鍵盤。該方案結合兆易創新的Touch Pad算法庫，支持手掌誤觸抑制，并具備防水功能。同時，方案可根據客戶需求靈活定制協議與手勢功能，兼容Windows、Chrome、iPadOS等多個操作系統，為用戶帶來高效、精準的觸控操作體驗，滿足多場景應用需求。

隨著數字化與智能化浪潮的深入，兆易創新將始終站在半導體創新的前沿，通過精準匹配市場需求、持續迭代創新技術、持續深化全產業鏈布局，驅動國產半導體邁向“高精尖”未來。