2024年1月9日美國拉斯維加斯和中國北京——2025國際消費電子展（CES 2025）——基于IEEE 802.11ah標(biāo)準(zhǔn)的Wi-Fi HaLow芯片全球領(lǐng)軍供應(yīng)商摩爾斯微電子，宣布推出備受期待的第二代MM8108系統(tǒng)級芯片（SoC）。繼第一代MM6108 SoC大獲成功，MM8108在覆蓋范圍、數(shù)據(jù)吞吐量和功率效率等核心指標(biāo)實現(xiàn)全面突破，同時顯著降低了將下一代Wi-Fi HaLow產(chǎn)品的上市成本、工作量、和周期。

摩爾斯微電子推出第二代MM8108系統(tǒng)級芯片

MM8108 采用全球首創(chuàng)的sub-GHz 256-QAM 調(diào)制技術(shù)，在帶寬 8 MHz下實現(xiàn)高達(dá)43.33 Mbp的卓越傳輸速率，是農(nóng)業(yè)、采礦、工業(yè)、家庭和城市環(huán)境等應(yīng)用的理想選擇。MM8108集成的 26dBm 功率放大器（PA）具有出色的功率效率，低噪聲放大器（LNA）可確保優(yōu)異的性能，且無需外部表面聲波（SAW）濾波器，即可通過并全球監(jiān)管認(rèn)證。超凡的電源效率大大延長了電池壽命，使太陽能供電的Wi-Fi HaLow攝像頭和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備得以使用。  

與第一代MM6108相比，可擴(kuò)展設(shè)計的MM8108體積更小

摩爾斯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官安德魯·特里（Andrew Terry）表示：“我們的工程團(tuán)隊再次造就了市場上體積最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi HaLow芯片。MM8108能夠為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)需求提供強(qiáng)大而實用的解決方案。憑借主機(jī)卸載、集成放大器和業(yè)界領(lǐng)先的安全性能，MM8108使遠(yuǎn)距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)，比以往更簡單，更具成本效益。”

MM8108主要性能：

· l全球首創(chuàng) 256-QAM (MCS9) 操作：提高了頻譜效率，最大限度地減少了高密度環(huán)境中的干擾，吞吐量高達(dá) 43.33Mbps

· lUSB、SDIO 和 SPI 主機(jī)集成：更易于集成，支持USB 接入點和 STA 網(wǎng)關(guān)在新建和現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施上運行

· l集成功率放大器，具有無與倫比的傳輸效率： 3V電壓源電僅需 325mA流消耗，發(fā)射輸出功率高達(dá) 26dBm

· l低功耗運行：針對電池供電應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，睡眠時間顯著延長，睡眠模式下功耗超低

· l領(lǐng)先的接收（Rx）和發(fā)送（Tx）性能： 市場上傳輸距離最遠(yuǎn)、速度最快的Wi-Fi HaLow芯片，可支持包括支持人工智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，以及大范圍內(nèi)實時傳輸多個超高清（HD）4K攝像頭在內(nèi)的多種應(yīng)用。

· l增強(qiáng)安全性：支持下一代 WPA3，具有SAE和GCMP加密功能，可提供強(qiáng)大的鏈路層保護(hù)

· l可擴(kuò)展設(shè)計：緊湊型5 x 5毫米BGA封裝，最大限度地縮小了印刷電路板(PCB)尺寸和成本

MM8108進(jìn)一步鞏固了摩爾斯微電子在最高質(zhì)量、最高性能和最高效率Wi-Fi HaLow兼容芯片市場的領(lǐng)先地位。

加速市場增長

為配合尖端的MM8108，摩爾斯微電子推出了MM8108-RD09 USB網(wǎng)關(guān)參考設(shè)計。該設(shè)計展示了升級現(xiàn)有的Wi-Fi 4/5/6/6E/7網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，以支持Wi-Fi HaLow的便利性。該網(wǎng)關(guān)參考設(shè)計將作為完全兼容Wi-Fi HaLow的解決方案提供給客戶，助力構(gòu)建商用USB網(wǎng)關(guān)，或簡化在終端產(chǎn)品中集成MM8108芯片的過程。

摩爾斯微電子推出的MM8108-RD09 USB網(wǎng)關(guān)

MM8108-RD09 USB網(wǎng)關(guān)主要性能： 

· l采用最新一代 MM8108摩爾斯微電子芯片組的USB網(wǎng)關(guān)

· l為實現(xiàn)最佳性能而選擇的SMA天線

· l可直接融入到客戶的產(chǎn)品設(shè)計中的穩(wěn)健設(shè)計

· l完全符合IEEE 802.11ah標(biāo)準(zhǔn)

· l可通過Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi HaLow認(rèn)證

MM8108-RD09 USB網(wǎng)關(guān)將與Raspberry Pi 4B、電源和天線一起搭配，作為完整的Wi-Fi HaLow評估套件（MM8108-EKH19），提供給有意將MM8108測試和集成到自己平臺的客戶。這個強(qiáng)大的組合使MM8108成為一個即插即用的緊湊型解決方案的核心，能夠輕松高效地將Wi-Fi HaLow連接功能集成到現(xiàn)有設(shè)備中。

摩爾斯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示：“MM8108-EKH19不僅僅是Wi-Fi HaLow評估平臺，更是市場轉(zhuǎn)型的推動者。通過簡化集成過程，我們讓客戶更容易采用Wi-Fi HaLow，從而推動增長，為物聯(lián)網(wǎng)及其他領(lǐng)域敞開新的機(jī)遇大門。這些解決方案使摩爾斯微電子成為快速擴(kuò)張市場的領(lǐng)導(dǎo)者，使企業(yè)能夠充分利用 Wi-Fi HaLow的全部潛力，實現(xiàn)變革性連接。”

MM8108 SoC、MM8108-RD09和MM8108-EKH19現(xiàn)可提供樣品和評估。欲了解詳情，請聯(lián)系摩爾斯微電子代表。

關(guān)于摩爾斯微電子

摩爾斯微電子是領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow無晶圓半導(dǎo)體公司，總部設(shè)在澳大利亞悉尼，在全球設(shè)有辦事處。作為全球首屈一指的Wi-Fi HaLow公司，摩爾斯微電子致力于開創(chuàng)下一代物聯(lián)網(wǎng)無線連接解決方案。摩爾斯微電子現(xiàn)已推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow MM6108量產(chǎn)硅片樣片：這是目前市場上速度最快、體積最小、功耗最低、傳輸距離最遠(yuǎn)的 Wi-Fi HaLow芯片。詳情請訪問公司官網(wǎng)：https://www.morsemicro.com/zh-hans