
2024年11月5日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517產品為主,輔以NXP、安世半導體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。
圖示1-大聯大世平以onsemi等廠商產品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖
隨著汽車的不斷發展,車燈也在持續進化。特別是在智能化浪潮的推動下,汽車制造商更加注重滿足消費者的個性化需求,因此汽車大燈被寄予更高的期望,其不僅是提升道路照明與行車安全的關鍵組件,更是展現汽車科技與美學融合的重要窗口。在此背景下,大聯大世平推出以onsemi像素驅動控制器NCV78343、LED驅動器NCV78964、電機驅動器NCV70517為主要器件,以及NBA3N206S M?LVDS PHY,搭載NXP S32K344主控板、安世半導體雙通道反相器74LVC2G04、Molex連接器以及ams OSRAM KW CELNM3.TK LED、KW DMLN33.SG LED的汽車智能矩陣大燈方案。該方案適用于自適應遠光燈矩陣/像素燈組,能夠為駕駛員提供清晰、安全的視野,同時減少對其他道路使用者的干擾。
圖示2-大聯大世平以onsemi等廠商產品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖
本汽車矩陣大燈方案由S32K344 MCU主控板、NCV78964 LED驅動模塊、NCV78343 LED燈板、NCV70517大燈轉向步進電機控制板以及MCU轉接控制板組成。
S32K344 MCU主控板作為整個車燈控制的核心,搭載車身域廣泛使用的NXP S32K3 MCU,搭配FS26電源安全芯片,可滿足各等級的功能安全要求。另外,主控板可依據終端客戶的需求靈活替換,進一步提升方案的適用性。
在車燈驅動方面,方案采用的NCV78964是onsemi旗下新一代Boost-Buck大燈LED驅動器,其可提供兩路最高達60V/1.6A的Buck輸出,支持LED燈串驅動和PWM調光功能。其中,Boost作為穩定的電壓源,可保障多顆LED燈串累加起來的壓降需求,而Buck作為穩定的電流源,能夠直接驅動LED發光。由于電流源不受負載電壓瞬變的影響,產品可實現快速的開關切換,在自適應遠光燈矩陣/像素燈組中,具有出色的表現。
LED控制板采用onsemi像素驅動控制器NCV78343,其專為汽車動態照明應用而設計,具備開路、短路與過壓診斷保護等功能。每片NCV78343能夠實現1-12個燈珠獨立亮滅與PWM調光控制,多片NCV78343可以組合起來用于實現更多燈珠的獨立控制。
大燈轉向步進電機控制板由onsemi NCV70517控制,其通過I/O引腳和SPI接口與外部微控制器連接,采用專有的PWM算法進行可靠的電流控制,符合汽車電壓要求,并具有安全監測功能,如檢測到電氣錯誤、欠壓或結溫升高時,芯片會發出警示。
在車燈的選型上,本方案采用的ams OSRAM KW CELNM3.TK LED和KW DMLN33.SG LED兩款產品,是汽車大燈設計的理想選擇。
圖示3-大聯大世平以onsemi等廠商產品的汽車智能矩陣大燈方案的方塊圖
除此之外,方案還配備一個轉接控制板,MCU控制信號與通信信號通過此板連接板上芯片、LED驅動模塊板和燈板,從而實現矩陣大燈功能。轉接控制板界面為標準Arduino UNO接口,可對接市面上各類型MCU開發板。
得益于出色的產品性能和方案設計,大聯大能夠縮短汽車制造商對于車燈系統的設計,并提升他們的市場競爭力。未來,公司還將攜手更多原廠伙伴,助力汽車照明技術朝著更加個性化、智能化的方向發展。
核心技術優勢:
· NCV78343可實現1-12個燈珠獨立亮滅與PWM調光控制,具開路、短路與過壓診斷保護;
· NCV78964采用雙相Boost-Buck架構,具備PWM調光功能;
· MCU轉接控制板界面為標準Arduino UNO接口,可對接市面上各類型MCU開發板;
· 采用onsemi NCV70517來驅動雙極步進電機,用來實現車頭燈轉向功能。
方案規格:
· 軟件:
· S32K344前照燈應用演示軟件;
· NCV78964和NCV78763驅動程序;
· NCV78343驅動器;
· NCV70517驅動器。
· 技術支持:WPI矩陣大燈平臺用戶使用手冊、培訓文檔、軟件開發手冊;
· 開發環境需求:
IDE:NXP S32DS 3.4.3 or S32DS 3.5.12;
NXP S32K3 RTD 2.0.0;
調試程序:PEMICRO multilink universal、Segger J-link或WPI LPCLink。
本篇新聞主要來源自大大通:
基于 onsemi NCV78343 & NCV78964的汽車矩陣式大燈方案
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關于大聯大控股:
大聯大控股是致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商,總部位于臺北,旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數約5,000人,代理產品供應商超過250家,全球73個分銷據點,2023年營業額達美金215.5億元。大聯大開創產業控股平臺,專注于國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,以「產業首選.通路標桿」為愿景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,連續23年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定。面臨新制造趨勢,大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業,建置在線數字化平臺─「大大網」,并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式,協助客戶共同面對智能制造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任,期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系,并以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法,積極推動數字化轉型。
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