2024年9月24日——上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）宣布推出數(shù)據(jù)中心級(jí)全場(chǎng)景超大容量硬件仿真加速驗(yàn)證平臺(tái)UniVista Hyperscale Emulator（簡(jiǎn)稱“UVHP”），為國(guó)產(chǎn)自研硬件仿真器中首臺(tái)可擴(kuò)展至460億邏輯門(mén)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，并支持多系統(tǒng)進(jìn)一步擴(kuò)展，可大幅提升仿真驗(yàn)證效率，縮短超大規(guī)模芯片的仿真驗(yàn)證周期。

超大容量硬件仿真加速平臺(tái)UVHP基于合見(jiàn)工軟自主研發(fā)的新一代專有硬件仿真架構(gòu)，采用先進(jìn)的商用FPGA芯片、獨(dú)創(chuàng)的高效能RTL綜合工具UVSyn、智能化全自動(dòng)編譯器，以及豐富的高低速接口和存儲(chǔ)模型方案，為超大規(guī)模ASIC/SOC的仿真驗(yàn)證提供強(qiáng)大支持。

AI智算、HPC超算、AD/ADAS智駕、5G、以及超大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用領(lǐng)域，正推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的規(guī)模、功能集成度和軟硬件系統(tǒng)級(jí)復(fù)雜度大幅提升。這對(duì)驗(yàn)證工具的能力提出了更高要求，并帶來(lái)了多樣化場(chǎng)景驗(yàn)證的挑戰(zhàn)。驗(yàn)證工具除了必須為芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)提供更快速準(zhǔn)確的編譯和更高效的調(diào)試能力，還必須具備更靈活、更統(tǒng)一的全場(chǎng)景驗(yàn)證平臺(tái)。這不僅可提升故障糾錯(cuò)效率和驗(yàn)證吞吐量，還能降低大規(guī)模復(fù)雜芯片流片的風(fēng)險(xiǎn)，并為軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證提供強(qiáng)大的數(shù)字孿生能力。

合見(jiàn)工軟全新推出的硬件仿真加速驗(yàn)證平臺(tái)UVHP，達(dá)成了國(guó)產(chǎn)自研硬件仿真加速平臺(tái)的能效和容量新高度。該平臺(tái)將硬件仿真系統(tǒng)的算力提升至數(shù)據(jù)中心級(jí)別，系統(tǒng)規(guī)模支持1.6億門(mén)到460億門(mén)可調(diào)，同時(shí)其性能可對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)產(chǎn)品。全場(chǎng)景驗(yàn)證模式包括純硬件環(huán)境、XTOR和Hybrid等多種方案，為芯片系統(tǒng)級(jí)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)及驗(yàn)證提供了強(qiáng)大的算力支撐。

產(chǎn)品特性：

單機(jī)架最高容量達(dá)57億邏輯門(mén),級(jí)聯(lián)可擴(kuò)展至最大460億門(mén)；

全自動(dòng)智能編譯，內(nèi)置自研RTL綜合工具UVSyn，有效縮短新設(shè)計(jì)的初次快速帶起及后續(xù)更新迭代周期；

多種波形調(diào)試工具，支持無(wú)需預(yù)編譯的全波形可視場(chǎng)景、無(wú)限深度的信號(hào)極速采樣，以及交互式波形調(diào)試；

精準(zhǔn)的動(dòng)態(tài)觸發(fā)器, 可捕獲復(fù)雜的跳轉(zhuǎn)條件，無(wú)需重編譯，靈活高效；

豐富的高低速接口方案，支持物理降速橋和虛擬協(xié)議轉(zhuǎn)換器；

板上擴(kuò)展存儲(chǔ)容量最大可達(dá)9TB，全面支持各類(lèi)存儲(chǔ)模型方案；

存檔與恢復(fù)功能可高效優(yōu)化長(zhǎng)測(cè)試激勵(lì)的執(zhí)行效率；

過(guò)程錄制與回放可重現(xiàn)故障現(xiàn)場(chǎng),高效根因溯源。

客戶評(píng)價(jià)：

燧原科技COO張亞林表示：

“我們與合見(jiàn)工軟是長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作伙伴。在我們之前的算力芯片項(xiàng)目中，合見(jiàn)工軟的UVHS雙模工具作為主要驗(yàn)證平臺(tái)，憑借出色性能和全面的智算解決方案，大幅提升了我們AI軟件算法的開(kāi)發(fā)效率，獲得工程團(tuán)隊(duì)的一致好評(píng)。我們一直期望合見(jiàn)工軟推出更高集成度的大容量硬件加速器，如今UVHP平臺(tái)的問(wèn)世，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)商用硬件加速器在千片F(xiàn)PGA規(guī)模級(jí)別的空白。我們期待UVHP以及其配套虛擬平臺(tái)和hybrid方案在未來(lái)項(xiàng)目中的表現(xiàn)，會(huì)繼續(xù)與合見(jiàn)工軟攜手，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力平臺(tái)的發(fā)展。”

合見(jiàn)工軟公司首席技術(shù)官賀培鑫表示：“對(duì)驗(yàn)證算力的需求和調(diào)試效能的追求始終是業(yè)界一致的目標(biāo)。從我們?nèi)ツ臧l(fā)布的UVHS全場(chǎng)景硬件驗(yàn)證平臺(tái)，到此次最新推出的超大容量數(shù)據(jù)中心級(jí)硬件仿真平臺(tái)UVHP，我們一直致力于解決用戶面臨的各種實(shí)際挑戰(zhàn)。面對(duì)如今復(fù)雜且快速發(fā)展的芯片設(shè)計(jì)，從智算、超算到智駕等其他行業(yè)，各種各樣的芯片項(xiàng)目既要縮短開(kāi)發(fā)周期，又要確保系統(tǒng)功能的準(zhǔn)確性，還要多樣化和靈活性的方案適配。UVHP通過(guò)超大容量、靈活的多用戶并發(fā)和高性能的運(yùn)行速度，使客戶能夠更敏捷地驗(yàn)證和迭代設(shè)計(jì)，從而顯著縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間。”

合見(jiàn)工軟數(shù)據(jù)中心級(jí)全場(chǎng)景超大容量硬件仿真加速驗(yàn)證平臺(tái)UVHP是更廣泛的數(shù)字EDA驗(yàn)證全流程的關(guān)鍵引擎，結(jié)合全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UVHS、虛擬平臺(tái)V-Builder/vSpace、數(shù)字仿真器UVS、驗(yàn)證調(diào)試工具UVD以及驗(yàn)證管理工具VPS等多款產(chǎn)品，已全面覆蓋從早期虛擬架構(gòu)設(shè)計(jì)建模、中期硬件仿真加速、中期子系統(tǒng)級(jí)軟件到后期全芯片級(jí)原型驗(yàn)證的芯片驗(yàn)證全流程的全場(chǎng)景需求。目前合見(jiàn)工軟驗(yàn)證產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)了在AI智算、HPC、GPU、AD/ADAS、大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)、5G、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署應(yīng)用，在數(shù)字芯片EDA工具的高端市場(chǎng)上，全面展示了合見(jiàn)工軟公司產(chǎn)品的強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力和對(duì)客戶的支持能力。

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關(guān)于合見(jiàn)工軟

上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较颍铝τ趲椭雽?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過(guò)程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問(wèn)題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。

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