從功率放大器(PA)、濾波器、射頻開關到天線，Qorvo以非常廣泛的射頻產品組合被大家所熟知。在關鍵技術方面，載波聚合、包絡跟蹤(ET)、多路進出藍牙技術也是Qorvo的強項。在5G時代，射頻、電源管理的需求量及價值都在快速上升，Qorvo抓住機遇，正全力打造多個應用領域的發展——移動通訊、基礎設施、電源管理、物聯網、汽車電子、消費電子等。在近日舉行的Qorvo 2024年媒體見面會上，Qorvo分享了其Wi-Fi 7, BMS, Sensor Fusion等新方案。

解鎖Wi-Fi 7高速連接新世代

整個Wi-Fi的演進從之前的802.11B/G/N到Wi-Fi 4、Wi-Fi 5、Wi-Fi 6，再到現在的Wi-Fi 7，因為帶寬越來越寬，吞吐量越來越大，能夠支持的頻段越來越多，所以Wi-Fi能夠做的事情也越來越多?，F在Wi-Fi不只是用來上網看視頻，而且已經延伸到各種不同的應用，比如智慧的電動汽車、基礎建設、高清的監視器、AR/VR穿戴裝置、智慧化的工廠、工業的應用等等。作為下一代無線通信技術標準，Wi-Fi 7引入320MHz帶寬、多鏈路操作（MLO，Multi-Link Operation）、4096階正交幅度調制（4K QAM）以及靈活的信道選擇等多項突破性技術，將帶來更高的數據傳輸速率、更低的延遲以及更強的網絡連接穩定性，為用戶提供更加流暢和高效的網絡體驗。

Wi-Fi 7有這么多新功能，那么在開放的時候會帶來什么問題？

“第一，因為有MLO，我們可以實現5G與6G結合在一起傳資料，速度會非?？?。但是如果要做MLO，它必須能夠支持不同頻段，同時確保每個頻段之間不互相干擾，需要加濾波器，增加連線的成功率和穩定度。第二，因為Wi-Fi 7采用4K QAM，QAM越多，表示容錯率越低，所以需要將EVM做到很低，以確保在傳輸的過程中不會有衰減或者干擾的狀況出現。第三，Wi-Fi 7引入了320MHz通道帶寬，要確保在這么長的頻段不受到干擾，就要增加PA的穩定度和抗干擾程度，這對我們開發來講都是比較大的挑戰?！盦orvo亞太區無線連接事業部高級行銷經理Jeff Lin（林健富）表示：“Wi-Fi 7帶來了眾多技術突破，但對射頻前端也提出了更高的要求，例如需要更多的前端模塊（FEMs）、實現至少-47dB的EVM、兼容數字預失真（DPD）、高效利用非連續頻譜，并強化濾波性能以改善信號隔離?！?

那么Qorvo將如何應對Wi-Fi 7下的新挑戰呢？Qorvo采用非線性（Non-Linear）FEM+DPD的方案，不僅很好地解決了EVM的問題，還在功率效率上實現了很大的提升，例如使用Qorvo的非線性FEMs的三頻12流路由器，預計可以節省大約6瓦（～6W）的功率。此外，Qorvo還為Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E以及Wi-Fi 7提供了一系列專門針對不同無線電頻段（從 U-NII-1 至 U-NII-8）的濾波器產品。

在會上，Jeff Lin還介紹了兼容于Wi-Fi 7規范的前端射頻模塊（FEM）器件與涵蓋整個5GHz（UNII1-3）與6GHz（UNII5-8）的「體聲波」（BAW）濾波器，線性和非線性的FEM模塊的區別，以及最新發表的非線性（Non-Linear）前端射頻模塊，將FEM本身的功耗降低并將PAE提升到極致。

因為Wi-Fi 7要求的頻寬是非常嚴格的，所以需要射頻器件有更好的容錯率，更好的EVM，穩定度和抗干擾程度。以現實的條件來講有點難，所以我們需要一些新的技術跟工具來做補助。Qorvo做的非線性PA，必須搭配一個數字預失真補償(DPD)，目前DPD的演算法本身由Wi-Fi主芯片的廠商提供，雖然非線性PA是好東西，可是它需要后續技術的含量和支持很大。比如高通，同時有好幾家不同的PA廠商跟他合作，他就要針對每家廠商非線性PA搭配一套對應的軟件，成本也會增加。非線性PA比線性PA省電。Jeff Lin表示，根據測試的結果，在同樣的發射功率下，非線性相比線性PA可以節省25%-30%的功耗，而且如果PA效果比較差，只要DPD夠強也可以彌補，這也是為什么很多運營商開始慢慢轉到非線性PA方向的原因。

引領單芯片BMS發展新趨勢

目前Qorvo的電源產品主要有三大類，第一大類是在2019年收購的電源管理解決方案供應商Active-Semi半導體全線的業務產品，主要包含電源管理IC、馬達驅動IC、BMS芯片。第二大類是在2021年Qorvo收購的碳化硅功率半導體供應商UnitedSiC的產品，把Qorvo的電源產品線拓展到碳化硅領域。第三大類是Qorvo推出的以QSPICE為主的軟件方案，它是新一代面向模擬和混合信號的SPICE仿真工具。

Qorvo資深客戶經理Yichi Zhang（張亦弛）指出：“與市面上常見的方案不同的是Qorvo有獨有的Cascode架構。基于這個架構，我們現在已經提供從650V到1700V全電壓范圍以及車規和非車規的不同封裝的產品。基于Cascode架構，也可以做到更好的體二極管性能，也就是說可以實現更高的開關頻率以及更低的導通電阻，同時還可以提供更好的反向恢復性能等。”

我們知道，如今越來越多的設備正從傳統的交流電機和燃油機逐步轉向直流無刷電機（BLDC）以及永磁同步電機（PMSM）等更先進的電池供電模式。那么如何確保電池的安全、穩定和長壽命就成為了業界關注的焦點。Qorvo在電源領域持續深耕，通過豐富的產品組合如電源管理芯片（PMIC）、斷電保護（PLP）、DC/DC 穩壓器、電池管理、智能電機控制以及碳化硅產品，來滿足工業、企業、消費電子和汽車領域的供電、保護和控制需求。與此同時，Qorvo新推出了用于模擬與混合信號仿真的QSPICE軟件，軟件完全免費，從傳統的PSpice及其他基于SPICE模型的仿真軟件遷移過來也非常容易。

具體到產品方面，Qorvo創新地將高性能MCU和模擬前端（AFE）整合到單個芯片中，單芯片電池管理解決方案采用數?；旌霞夹g，并集成控制器、存儲和通信接口，可為多達20個串聯電芯的電池組（鋰離子、鋰聚合物和磷酸鐵鋰）提供全面的充放電控制和監測，庫侖計量，電芯平衡等功能，可以幫助客戶在短時間內開發出極具競爭力的電池產品，同時提升產品的可靠性、安全性和效率。

目前第一代BMS芯片以兩款芯片為主，一個是PAC22140，它是基于50MHz M0內核的方案，32KB Flash，最高可以支持20串電芯；另一個是PAC25140，它和PAC22140的最大區別是把MCU部分換成M4的內核，主頻提升至150MHz，Flash容量為128KB。而在模擬前端部分這兩顆芯片是完全一樣的。與此同時，針對電池管理所需的安全和長續航的兩大需求，Qorvo的BMS芯片從充放電管理、短路保護、過流過壓保護、電池監控、電池均衡、低功耗控制這六大功能為基礎，優化和管理電池效率和壽命。兩顆芯片的尺寸非常小，大約為1cm×1cm，并且已經量產，客戶可以隨時獲得相應的開發資料以及對應的樣品和開發板。

值得一提的是，Qorvo的BMS產品有非常低的功耗，由于它里面包含了MCU，大家可能會認為功耗能做到MCU+AFE常見的功耗水平就不錯了，但實際上因為把兩顆芯片合二為一了，從系統角度來看，能更好地優化功耗，目前在電池包休眠狀態下，可以做到<3uA的水平。在電芯管理過程中，電芯的容量、狀態、壽命等非常關鍵的參數，但是這個參數是不能直接獲得的，而是通過模擬前端ADC采樣電流、電壓值以后，通過相關的算法運算來獲取，PAC22140/PAC25140的ADC目前通過實測可以做到±5mV的精度。同時把模擬和數字部分合二為一，變成一個單顆芯片的解決方案，可以做到更小的體積，更簡潔的設計，更低的成本，更高的可靠性，以及更短的開發周期。Qorvo還為客戶提供完整的軟硬件解決方案。在硬件上，通過樣品和EVK的形式提供；在軟件上，主要以SDK、SOC、SOH的算法，電芯平衡的算法，外設例程等形式提供，同時還提供上位機GUI程序。

打造Sensor Fusion觸控新體驗

傳感器的發展改變了人們的生活，使我們與更多創新技術的交互變得更容易。Qorvo的傳感器融合（Sensor Fusion），通過MEMS傳感器、ASIC芯片、軟件和機電一體化結構在內的完整解決方案，觸及到更多應用領域，將傳統按鍵轉變為時尚、智能、無縫隙的操作界面，具有高精度和高靈敏度的特性。

對標現在更主流的電容或機械傳感，Sensor Fusion解決方案的特點是不受大多數環境因素的影響，適用于任何材料，具有高精度，高靈敏度，高線性度，超低功耗的特性，它不僅可以防誤觸碰（汽車），防水防雨防油等（摩托車），而且單個IC架構不同于模組形式，尺寸小，功耗?。ňo湊型設備），尤其適用于內置于平板電腦、手機、手表、車載系統、機械，甚至冰箱中。

Qorvo資深客戶經理Renado Lei（雷益民）表示，Sensor Fusion方案旨在打造三維的人機交互體驗，以更高的集成度、一致性和可靠性，可廣泛應用于智能手機、AR/VR、汽車／兩輪車／u-Mobility、可穿戴設備以及智能家居等多個領域。在智能手機方面，其可應用于邊緣觸控、3D 觸控以及屏幕喚醒等功能，新穎的交互方式可為行業創新開闊思路。在車輛設計中，Sensor Fusion 將壓力傳感器技術與智能表面相結合，防誤觸碰的特性不僅提升駕駛體驗和行車安全，也進一步豐富了用戶的體驗。在可穿戴產品中，該技術可克服傳統電容式觸摸和滑動操控所帶來的挑戰，達到更輕薄，更簡單的設計體驗。在智能家居應用中，這項技術同樣關鍵，尤其是在防水、防污方面，Sensor Fusion 提供的高靈敏度和精確度，可使人機交互更加便捷、智能、流暢。

Qorvo堅持提供創新的射頻解決方案以實現更加美好互聯的世界。希望結合自身的產品和領先的技術優勢、以系統級專業知識和全球性的制造規模，快速解決客戶最復雜的技術難題，不斷推進5G網絡、云計算、物聯網和其他新興的應用市場以實現人物、地點和事物的全球互聯。