2023年11月15日，位于荷蘭奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了業內嵌體貼片機的最高速度和最高精度貼裝記錄。 該貼片機每小時可貼裝48,000顆產品，而位置精度和旋轉精度優于9微米和0.67°，在1 Σ ，相較其他貼片設備速度快3倍，精度高30%。 ITEC產品管理總監Martijn Zwegers表示：“該貼片機已在多個主要客戶的工廠內高效地運作，我們已準備好在全球進行商業發布和推廣。 ”

ADAT3 XF Tagliner已實現全自動化，而良率亦超99.5%。 其總擁有成本(TCOO)遠低于業界同類設備，并可通過降低制造成本帶來顯著的競爭優勢。 它開辟了零售和汽車標簽、門禁控制、火車票、航空行李標簽、集裝箱等新的RFID應用領域。

半導體行業標準功能

RFID在本質上來說是一種半導體技術，ITEC在半導體行業擁有30余年的豐富經驗，已在其他市場成功安裝了數百個與半導體芯片貼裝類似的系統。 ADAT3 XF Tagliner具備半導體行業所需的標準功能，如自動晶圓更換（適用于8英寸和12英寸晶圓）以及在各工藝步驟前或后設置多個高分辨率攝像機以作品質管控。

ADAT3 XF Tagliner的高精度膠水固化系統僅有兩個熱電極，可減少活動部件，從而提高可靠性和可維護性。 固化時間僅為65毫秒，較其他RFID貼片機低兩個數量級（通常為幾秒），顯著提高了操作效率。

ADAT3 XF Tagliner支持各類透明和非透明卷帶材料，較一般只能使用透明材料的傳統RFID貼片設備更具優勢。 該系統集成了BW Papersystems卷繞機和Voyantic讀取器，可隨時與更具可持續性的新興基材材料（如正在逐漸取代PET塑料的紙張）一起使用。 即使卷帶間距高達50.8毫米，它也能保持優異的48,000 UPH時速。

完全符合各大RFID廠商要求

Martijn Zwegers表示：“這款RFID貼片機采用半導體行業的創新技術進行了優化，有望成為未來幾年的行業基準系統。 ”其工藝完全符合各大芯片供應商的要求，并滿足行業對于溫度、濕度和機械可靠性的嚴苛要求。 目前，它可以貼裝小至200微米的芯片，后續有望支持更小的尺寸。 ADAT3 XF Tagliner在其生命周期內將不定期升級，進一步優化操作性并提高設備性能，從而確保目前的投資在未來仍具市場價值。

關于ITEC

ITEC總部位于荷蘭奈梅亨，是一家專門從事半導體大批量生產的后端半導體設備制造商。 ITEC的目標旨在大批量制造由小信號到POWER MOS器件，公司都能提供最高生產率水平的組裝、測試、檢測和智能制造平臺。

ITEC一直植根于半導體制造行業，作為飛利浦和Nexperia的合作伙伴，我們將自動化專業知識與30多年以來處于先進水平的設備結合在一起。 2021年，ITEC成為獨立的法人實體。 更多詳情，請訪問我們的網站www.itecequipment.com。