
Molex現提供緊湊型 USB Type-C 連接器的擴展系列產品,可支持高達 5.0安培的電流和10Gbps的信號速率,為消費類設備、工業和物聯網設備以及其它高速 I/O應用設備提供防水且堅固可靠的連接。
特色優勢
防水型USB TYPE-C連接器
▲USB 2.0 Type-C、頂部安裝插座、防水、16 針 (203615系列)
IPX8 防護等級
提供防塵和防水保護
擁有USB證書
可提供TID 編號
▲USB 3.2 第2代 Type-C,中間安裝插座,防水,24 針(221632 系列)
IPX7防護等級
提供防塵和防水保護
單排表面貼裝焊針設計
? 結構緊湊
? 實現輕松測試并提高安裝良率
? 允許在表面貼裝引腳上輕松補焊
▲USB 3.2 第2代 Type-C、頂部安裝插座、防水、24 針(217804 系列)
可連接5.0安培/100瓦電源電路
支持快速充電
液體硅橡膠(LSR)注塑成型密封圈
? 方便設備組裝
? 提供出色的耐溫和耐候性
? 通過密封環帶保持與連接器的密封
IPX5防護等級
提供防塵和防水保護
▲USB 3.2 第1代 Type-C,中間安裝插座,防水,24 針(202410 系列)
USB 3.2 第2代 TYPE-C連接器
能夠連接5.0安培/100瓦功率電路和高達 10 Gbps速率的數據電路
實現快速充電和高速數據傳輸
金屬外框,帶長支架
可牢固連接印刷電路板,堅固耐
中間板采用“舌型”設計
有助于確保連接器的高可靠性,同時防止誤操作造成連接器損壞
插頭外殼與塑殼之間采用聚酯薄膜
充分防止插接期間出現電氣短路現象
插頭采用一體式金屬殼
可輕松辨識該連接電纜,并把其與非Type-C 型USB電纜區分
插座塑殼采用高溫尼龍嵌件成型
增加了連接器強度,減少中間板和端子之間短路的可能性
立式、頂部安裝和中間安裝USB 3.2 第2 代Type-c 插座
有助于進行靈活設計
采用靈活的高度和工裝設計
最大限度降低成本并縮短生產換型時間,滿足客戶對不同高度的要求
四止擋設計
可以防止插頭過度插入而造成外殼和焊尾分離
外殼中有4個凸耳,中間板有兩個凸耳
提供穩健的印刷電路板安裝設計
USB 3.2 第1代 TYPE-C連接器
可連接5.0安培/100瓦的功率電路和高達 5 Gbps 速率的數據電路
實現快速充電和高速數據傳輸
金屬外殼
使連接器堅固耐用
混合焊接設計
? 便于在錫膏失效的情況下進行返工
? 簡化表面貼裝引腳上的補充焊接
結構短小
適用于空間有限的設備
印刷電路板安裝設計
允許設備臥入
長尺寸結構
適用于需要長尺寸Type-C連接器的設備
堅固的底腳設計
可強力抓握印刷電路板
彈簧殼摩擦設計
對配力大
支座設計
在表面貼裝回流焊過程中平衡連接器
薄型設計
節省空間并與印刷電路板輸入線位置對齊
USB 2.0 TYPE-C連接器
可連接5.0安培/100瓦的功率電路和高達5Gbps速率的數據電路
實現快速充電和高速數據傳輸
高中心高度
可以對齊中心線位置較高的設備
薄型設計
可以對齊中心線位置較低的設備
通孔焊尾
適用于不同的焊接工藝并提供牢固的印刷電路板連接
緊湊型設計
節省印刷電路板空間
較短尺寸設計
適用于需要較短尺寸Type-C連接器的設備
更長的引線設計
適用于不同厚度的印刷電路板,提供穩定的印刷電路板連接
薄型設計
節省空間并簡化焊點布局
短尺寸設計
適用于需要短尺寸Type-C連接器的設備
市場和應用場合
消費類產品
電子表
智能手機/無線充電器
移動電源
個人電腦/筆記本電腦
電視機
視頻游戲機
顯卡
AR/VR(增強現實/虛擬現實)設備
航空
機上娛樂系統
醫療
血糖儀
電子吸入器
工業和商用領域
身份門鎖系統
示波器
投影儀
POS收銀臺
汽車
汽車信息娛樂系統
導航設備
互聯家居
智能家居系統
▲機上娛樂系統
▲電子手表
規格參數
參考信息
包裝:卷帶包裝
UL 文件編號:不適用
CSA 文件編號:不適用
對配器件:系列 218847* 或 105444*
所用端子材質:銅合金
設計計量單位:毫米
是否符合RoHS(有害物質限制指令):是
是否無鹵素:是
機械參數
接點對外殼的抓握力:嵌件成型類型
對印刷電路板的插入力:零插入力
對配力:5 至 20牛
拔脫力:8至20牛(1至30次插拔);6 至 20牛(10,000 次插拔后)。
可插拔次數(最小值):10000 次
電氣參數
V電壓(最大值):30伏直流
電流(最大值):3.0安培-217175/217176/217177/217178;6.0安培-202410,5.0安培-其它。
接觸電阻(最大值):30毫歐(初始值), 10 毫歐(測試后)-213716;40毫歐(初始值),10 毫歐(測試后)-202410;40毫歐(初始值),50 毫歐(測試后)-其它。
絕緣耐壓:500伏交流電-202410;100伏交流 – 其它。
絕緣電阻(最小值):1000 兆歐(初始值)、100兆歐(測試后)-202410;100 兆歐 – 其它。
物理參數
外殼:塑料和不銹鋼 LCP -105444/217176/217177/217182/228847;
尼龍-其它。
接點:銅合金
電鍍:
接點部位 —最小厚度為0.75 微米的鍍金,下層鍍鎳 -105450/105455/201267/205714/204711/202410/203615/217804/221632;鍍薄金最小厚度為0.025 微米的鍍金,下層鍍鎳- 其它
焊尾部位 —
最小厚度為 3.05 微米的啞錫電鍍 -105444;
最小厚度為 0.05 微米的鍍金-105450/105455/201267/204711/213083/213716/217804/
203615;最小厚度為 0.025 微米的鍍金- 其它。
印刷電路板厚度:參見產品圖紙
工作溫度:-30 至 +85攝氏度 - 105450/105455/201267/
105444/204711/213716/218847;-40 至 +85攝氏度 - 其它。
訂購信息
作為Molex 莫仕的授權分銷商,Heilind可為市場提供相關產品服務與支持,此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產品,涵蓋25種不同元器件類別,并重視所有的細分市場和所有的顧客,不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。
關于赫聯電子
About Heilind Electronics:
Heilind Electronics (赫聯電子) 創立于 1974 年,全球總部位于美國波士頓,已在中國、新加坡、美國、巴西、加拿大和墨西哥設立了超過 40 處分部。赫聯為電子行業各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持,供應來自業界頂尖制造商的產品,涵蓋 25 個不同元器件類別,并特別專注于互連器件、機電產品、緊固件與五金件、傳感器產品等。
Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統、知識廣博的技術支持和無與倫比的客戶服務為運營理念。2012年12月,赫聯電子正式啟動其亞太業務。赫聯亞太的總部位于中國香港,除設有銷售部外,還設置了區域配送中心和增值服務中心;迄今,赫聯亞太已在中國香港、上海、天津、西安、青島、武漢、蘇州、杭州、深圳、東莞、成都、廈門、臺北、新加坡、馬來西亞、印度、泰國、菲律賓、越南、韓國等地開設25處分部和5處倉庫(香港、新加坡、馬尼拉、蘇州和臺北),致力于將分銷的核心價值帶回業界。更多信息,請訪問
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