中國北京，2023年11月3日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在電隔離技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展——X-FAB在2018年基于其先進(jìn)工藝XA035推出針對穩(wěn)健的分立電容或電感耦合器優(yōu)化之后，現(xiàn)又在此平臺上實(shí)現(xiàn)了將電隔離元件與有源電路的直接集成。這是X-FAB對半導(dǎo)體制造工藝上的又一重大突破。這一集成方法使隔離產(chǎn)品的設(shè)計(jì)更加靈活，從而應(yīng)對可再生能源、EV動力系統(tǒng)、工廠自動化和工業(yè)電源領(lǐng)域的新興機(jī)遇。

XA035基于350納米工藝節(jié)點(diǎn)，非常適合制造車用傳感器和高壓工業(yè)設(shè)備；XA035目前支持的高壓信號隔離能力意味著即使在苛刻的環(huán)境中也能保持持續(xù)穩(wěn)定的運(yùn)行性能。該技術(shù)可以制造符合AEC-Q100 0級標(biāo)準(zhǔn)和工業(yè)等級的堅(jiān)固元件，如數(shù)字隔離器、隔離柵極驅(qū)動器和隔離放大器IC。X-FAB提供全面的PDK，支持所有主要EDA供應(yīng)商全新及改進(jìn)的工藝技術(shù)。

“我們看到電隔離產(chǎn)品設(shè)計(jì)領(lǐng)域客戶對強(qiáng)大代工解決方案的需求日益增長，X-FAB在分立耦合器實(shí)施方面的高可靠性隔離層也已投產(chǎn)數(shù)年。”X-FAB高壓產(chǎn)品市場經(jīng)理Tilman Metzger表示，“通過利用相同的工藝模塊，我們現(xiàn)能夠在同一裸片上直接集成CMOS電路，從而為此類產(chǎn)品的設(shè)計(jì)打造更大靈活性。我們也十分高興看到客戶的首批集成型產(chǎn)品即將投產(chǎn)。”

縮略語：

CMOS 互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體

EDA 電子設(shè)計(jì)自動化

EV 電動汽車

IC 集成電路

PDK 工藝設(shè)計(jì)套件

關(guān)于X-FAB：

X-FAB是領(lǐng)先的模擬/混合信號和MEMS晶圓代工集團(tuán)，生產(chǎn)用于汽車、工業(yè)、消費(fèi)、醫(yī)療和其它應(yīng)用的硅晶圓。X-FAB采用尺寸范圍從1.0μm至110nm的模塊化CMOS和SOI工藝，及其特色SiC與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）長壽命工藝，為全球客戶打造最高的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、卓越的制造工藝和創(chuàng)新的解決方案。X-FAB的模擬數(shù)字集成電路（混合信號IC）、傳感器MEMS在德國、法國、馬來西亞和美國的六家生產(chǎn)基地生產(chǎn)，并在全球擁有約4,200名員工。www.xfab.co]