隨著AI熱潮的到來，各家公司都在推出自己的大模型，對AI頂級規格芯片的需求持續暴增，而英偉達也不例外。

近日，據電子時報報道，有熟悉先進封測供應鏈的人士透露，英偉達緊急向臺積電增加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片。據了解，英偉達本次加單與對ChatGPT與相關應用的AI頂級規格芯片需求明顯增長有關。

需求增加，英偉達緊急向臺積電追單

有消息稱，追單已獲得臺積電允諾。由于先進封裝產能也需要計劃排產，臺積電CoWoS月產能也大約僅在8000~9000片，若加緊急預定的產能，臺積電每個月約平均會多出1000~2000片的CoWoS產能，屆時CoWoS產能將持續吃緊。

英偉達與臺積電有密切的合作關系，不久前，英偉達曾表示，經與臺積電、ASML及新思科技四方的合作，經歷四年開發，英偉達完成全新的AI加速技術Culitho。黃仁勛預告臺積電將于6月開始對cuLitho進行生產資格認證，用于提升2納米制程良率，并縮短量產時程。

AI熱度不斷提升，CoWoS倍受重視

據了解，臺積電內部先進封裝部門高度看好CoWoS技術的后續成長力道，主要是搭上高性能計算（HPC）芯片強勁的成長列車，AI浪潮帶來的效益，已經使得半導體景氣下行的態勢下，產能需求仍相對緊張。

目前AI芯片領域，大致形成微軟與“非微軟”陣營這兩種態勢，但各方都在積極爭取臺積電的先進制程與先進封裝，特別是在HPC領域大有成果的CoWoS技術。

臺積電的CoWoS是公司先進封裝技術組合3D Fabric的一部分，該組合共包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC（系統整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封裝技術，可實現更佳效能、功耗、尺寸外觀及功能，達成系統級整合。

相關廠商分析，由于CoWoS衍生型技術都陸續獲得客戶肯定，預計HPC的高獲利、以及產能的增加，可以支撐先進封測業務維持臺積電營收的一定比重。