2023年5月4日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的車身控制模塊（BCM）方案。

圖示1-大聯大世平基于NXP產品的車身控制模塊（BCM）方案的展示板圖

自動駕駛和智能座艙技術的高速發展正促使傳統汽車完成新一輪的智能化革新，使其由單純的交通工具向“第三生活空間”轉變。在這種情形下，BCM車身控制模塊作為車身電氣系統重要的組成部分，得到了汽車制造廠商的重點關注。一個功能強大的車身控制模塊能夠顯著提高汽車的舒適性和便捷性，讓駕駛員操作更加流暢。然而隨著汽車所搭載的功能越來越多，BCM模塊的設計與開發也變得日益復雜。為減少汽車制造商的投入和測試成本，大聯大世平基于NXP S32K344芯片推出了車身控制模塊（BCM）方案。

圖示2-大聯大世平基于NXP產品的車身控制模塊（BCM）方案的場景應用圖

本方案的核心是NXP S32K344 MCU，該MCU基于Arm® Cortex®-M7內核，擁有160MHz主頻，支持ASIL D安全標準。并且內部具有帶恩智浦固件的硬件安全引擎（HSE），支持無線固件更新（FOTA）。不僅如此，S32K344 MCU還保留了已有的S32汽車平臺所具備的性能，使軟件可以在多個產品之間復用，并且具有高兼容性，這極大程度降低了開發難度，減輕了Tier1以及汽車制造商的工作量。同時，S32K344 MCU還將S32K系列帶入到了Zone控制、電池管理、高端車身電子等新的領域當中。

圖示3-大聯大世平基于NXP產品的車身控制模塊（BCM）方案的方塊圖

本方案擁有極其豐富的通信接口，可以與大聯大世平集團旗下PEPS、UWB等方案進行對接，實現舒適進入功能，同時該BCM方案可以與NXP免費提供的AUTOSAR驅動適配，可進一步加快用戶開發速度，縮短開發周期。并且方案中大部分元器件都有電源供電選擇，不僅方便用戶根據自身需求進行調整，也便于客戶了解相關元器件的功耗。此外，該方案的BGA 257pin引腳可將所有資源引出，方便客戶做后續的開發和測試。

核心技術優勢：

M7鎖步核，160MHz頻率，擁有4MB Flash以及512K RAM；

符合ASIL D標準；

支持HSE B；

多達218路I/O口；

具有豐富的網絡和通信接口。

方案規格：

可支持6路CAN通信，8路LIN通信，以及百兆以太網接口，可滿足車身網絡及通信需求；

采用FS26+FS56供電方案，元件供電方式較靈活；

充分利用S32K344 I/O資源，將所有資源引出，便于用戶使用；

豐富的外部接口可與世平之前的PEPS、UWB方案適配；

包含HS/LS以及MSDI芯片，可以應用于空調、車燈等產品中；

可以配套NXP AUTOSAR驅動使用。

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關于大聯大控股：

大聯大控股是全球領先、亞太區最大的半導體元器件分銷商*，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產品供貨商超250家，全球79個分銷據點，2022年營業額達259.7億美金。大聯大開創產業控股平臺，專注于國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業首選．通路標桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續22年蟬聯「優秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，建置在線數字化平臺─「大大網」，并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智能制造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系，并以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法，積極推動數字化轉型。(*市場排名依Gartner 2023年03月公布數據)。