
西門子數字化工業軟件近日宣布,無晶圓基板初創企業 Chipletz 選擇西門子 EDA 作為電子設計自動化(EDA)戰略合作伙伴,助其開發具有開創性的 Smart Substrate? 產品。
在對可用解決方案進行綜合技術評估之后,Chipletz 選擇了一系列西門子 EDA 工具,對其 Smart Substrate 技術進行設計和驗證。Smart Substrate 有助于將多個芯片集成在一個封裝中,用于關鍵的 AI 工作負載、沉浸式消費者體驗和高性能計算等領域。
Chipletz 首席執行官 Bryan Black 表示:“Chipletz 的愿景是通過開發先進的封裝技術來革新封裝中的半導體功能,從而彌合摩爾定律放緩與計算性能需求上升之間的差距。Smart Substrate 的設計要求非常高,西門子 EDA 的領先技術可以很好地滿足我們的需求?!?
為了在基于 Smart Substrate 的封裝中設計和驗證多個芯片的異構集成,Chipletz 此次采用的西門子 EDA 解決方案包括:Xpedition? Substrate Integrator,Xedition? Package Designer,Hyperlynx以及Calibre® 的 3DSTACK。
西門子數字化工業軟件電子板系統高級副總裁 AJ Incorvia 表示:“在西門子設計工具的助力下,Chipletz 的 Smart Substrate 技術為客戶提供了一條強大路徑,可將多個芯片,甚至是來自不同供應商的芯片,引入到各種系統封裝配置中,進而打造高性能、高性價比的產品?!?
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