
中國,北京-2023年1月17日- xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分頻揚聲器模塊,以加速利用xMEMS固態MEMS微型揚聲器技術的下一代高分辨率和無損音頻TWS耳機的設計。這些模塊集成了由Bujeon定制設計的重低音、高性能9毫米動態驅動低音揚聲器、xMEMS的Cowell高音揚聲器、世界上最小的單片MEMS 微型揚聲器(僅22mm3)和xMEMS的Aptos MEMS揚聲器放大器,以創建與當今領先的TWS片上系統兼容的“插入式”揚聲器解決方案。
與單驅動器TWS耳機相比,Cowell卓越的高頻響應可實現更寬的聲場,為語音、人聲和樂器提供更高水平的清晰度和存在感,使低音揚聲器能夠專注于深沉低音響應和主動降噪所需的低頻能量。
BEM-1xx和BEM-2xx系列2分頻低音揚聲器/高音揚聲器模塊現已提供樣品,具有纖薄緊湊的大小尺寸:4.5毫米高(僅限揚聲器)和9.52毫米直徑。低音揚聲器和高音揚聲器在模塊設計中完美匹配,消除了模擬或數字分頻器的需求、成本和復雜性。為TWS制造商提供多種配置選項,以最適合其個人耳機設計,包括將反饋麥克風集成到模塊上的能力,并將Aptos放大器集成到模塊上或將此電路移動到其主PCB上。這些模塊將于2023年第二季度開始量產。
xMEMS營銷和業務開發副總裁Mike Housholder表示:“xMEMS固態MEMS揚聲器在保真度方面的飛躍,恰逢TWS耳機制造商準備支持高分辨率、無損編解碼器的解決方案的最佳時機。我們與Bujeon的合作利用其成熟的制造能力,包括動態驅動揚聲器、揚聲器模塊設計和與領先消費品牌一起批量生產完整的TWS耳機,為我們共同的客戶提供解決方案,加快上市時間。”
Bujeon電子總裁Dong Hyun Seo表示:“非常榮幸有機會與xMEMS合作開發創新的音頻解決方案。通過密切合作,xMEMS的開創性MEMS揚聲器和Bujeon的各種音頻經驗和技術已成功結合,為TWS開發了完整的音頻模塊。我們期望并有信心為TWS耳機OEM提供卓越的性能,實現傳統方法無法實現的更高水平的聲音保真度。”
聲明:本內容為作者獨立觀點,不代表電源網。本網站原創內容,如需轉載,請注明出處;本網站轉載的內容(文章、圖片、視頻)等資料版權歸原作者所有。如我們采用了您不宜公開的文章或圖片,未能及時和您確認,避免給雙方造成不必要的經濟損失,請電郵聯系我們,以便迅速采取適當處理措施;歡迎投稿,郵箱∶editor@netbroad.com。
xMEMS發布Sycamore-W——超輕薄、專為智能手表及運動手環設計的揚聲器 | 25-05-27 16:33 |
---|---|
xMEMS“氣冷式主動散熱芯片”榮獲CES 2025創新獎 | 24-12-10 16:45 |
xMEMS推出Sycamore:一款開創性1毫米超薄近場全頻MEMS微型揚聲器 | 24-11-28 15:53 |
xMEMS推出1毫米超薄、適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片” | 24-08-21 16:06 |
超聲波聲音:音頻先鋒xMEMS的新型硅揚聲器 重新定義人類體驗聲音的方式 | 23-11-15 15:50 |
微信關注 | ||
![]() |
技術專題 | 更多>> | |
![]() |
技術專題之EMC |
![]() |
技術專題之PCB |