Vicor將分享其全新的創(chuàng)新方法，以解決當(dāng)今最嚴(yán)峻的高性能計算挑戰(zhàn)。全球人工智能/計算市場產(chǎn)品經(jīng)理柴思宇將于8月10日在中國北京舉辦OCP China Day 2022上介紹“電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實(shí)現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”。

雖然頂級xPU有能力支持當(dāng)今最嚴(yán)密的應(yīng)用程序，但電源限制了整體的系統(tǒng)性能。隨著人工智能處理器的功率水平不斷上升，核心電壓隨著先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)而下降，這會導(dǎo)致PDN阻抗壓降和功率損耗不斷增加，限制了處理器的效率。

柴思宇將介紹“電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實(shí)現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”。

Vicor利用分比式電源架構(gòu)（FPA）和電流倍增，提供橫向供電、垂直供電和全新的橫向-垂直供電解決方案。柴女士將討論阻抗問題及其對與處理器核心電壓相關(guān)的PDN損耗的影響。還將介紹電源模塊封裝、下一代電流倍增和電流密度方面的進(jìn)展。這些技術(shù)可實(shí)現(xiàn)晶片級和集群計算AI系統(tǒng)數(shù)萬安培的電流需求。

歡迎參觀Vicor展臺，觀看我們針對人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的創(chuàng)新供電解決方案的演示，其中一些應(yīng)用使用了先進(jìn)的冷卻技術(shù)。

屆時，Vicor技術(shù)專家將與您討論先進(jìn)的負(fù)載點(diǎn)、橫向、垂直及橫向-垂直供電解決方案，這些解決方案可大幅釋放xPU的性能。

日期： 2022年8月10日

地點(diǎn)： 北京嘉里大酒店

Vicor 演講:  電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實(shí)現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案

議題1：開放數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu) 15:40-16:10