西門(mén)子近日宣布，其業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)（AMS）電路驗(yàn)證工具現(xiàn)可用于三星Foundry 3nm 環(huán)繞柵極 （GAA）工藝技術(shù)。

通過(guò)此次認(rèn)證，客戶能夠盡早使用 Analog FastSPICE? （AFS） 平臺(tái)對(duì)三星最先進(jìn)的工藝技術(shù)進(jìn)行 AMS 設(shè)計(jì)驗(yàn)證。相比于之前的工藝節(jié)點(diǎn)，三星 3nm GAA 平臺(tái)可以縮小硅片總體尺寸、降低功耗并且提升性能。

“三星與西門(mén)子的良好合作讓我們的共同客戶能夠充分利用 AFS 平臺(tái)進(jìn)行設(shè)計(jì)。很高興 AFS 平臺(tái)能夠通過(guò)此次認(rèn)證，讓客戶可以在三星Foundry的最新工藝制程上進(jìn)行早期設(shè)計(jì)。”三星電子Foundry設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁 Sangyun Kim 表示，“三星Foundry與西門(mén)子的專(zhuān)業(yè)知識(shí)結(jié)合在一起，能夠幫助設(shè)計(jì)人員為各種高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)和應(yīng)用開(kāi)發(fā)并快速驗(yàn)證創(chuàng)新型 IC。”

AFS 平臺(tái)現(xiàn)可支持三星Foundry的器件模型和設(shè)計(jì)工具套件。雙方共同客戶可以借助于 AFS 平臺(tái)，在驗(yàn)證模擬、射頻 （RF）、混合信號(hào)、存儲(chǔ)器和定制數(shù)字電路方面，實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng) SPICE 仿真器速度更快的納米級(jí) SPICE 精度驗(yàn)證。

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件IC 驗(yàn)證解決方案高級(jí)副總裁 Ravi Subramanian 博士表示：“憑借其最新的工藝制程，三星Foundry正在不斷向市場(chǎng)提供創(chuàng)新的技術(shù)，以攻克復(fù)雜的 IC 設(shè)計(jì)難關(guān)。我們很高興能夠與三星Foundry合作，幫助我們的共同客戶設(shè)計(jì)和制造出先進(jìn)的 IC。我們期待與三星Foundry的進(jìn)一步合作，以更先進(jìn)的技術(shù)滿足更多創(chuàng)新應(yīng)用需求。”