Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先進封裝 (HDAP)流程已經獲得三星Foundry的 MDI?（多芯集成）封裝工藝認證。Mentor 和西門子Simcenter 軟件團隊與三星Foundry密切合作，開發了原型制作、實現、驗證和分析的參考流程，為客戶提供面向先進多芯封裝的全面解決方案。

隨著新型IC在高性能計算 (HPC)、5G 無線移動、工業物聯網 (IIoT) 以及自動駕駛汽車等垂直領域的不斷應用，多芯片架構對于今天的無晶圓廠半導體和系統公司而言也變得日益重要。多芯片設計可以并行部署或者以三維配置堆疊，通常集成在單個系統級封裝 (SiP) 中，以滿足當前市場對于小尺寸、高能效、低延遲和高性能的需求。此外， SiP 技術還能夠將單獨的、以其最佳工藝節點制造的芯片整合在一起。

Mentor 的 HDAP 解決方案能夠對多芯片封裝進行快速的原型設計、規劃、設計和驗證，并且針對三星 MDI 技術進行了優化。對于客戶而言，這種優化能夠助其構建完整的 MDI 封裝裝配，以實現多芯片之間的無縫集成，該方法與西門子數字化雙胞胎的使用模式相一致。MDI的數字化雙胞胎驅動了一系列 Mentor HDAP 解決方案技術，包括 Xpedition? Substrate Integrator 軟件、Xpedition? Package Designer 軟件、HyperLynx? SI 軟件、HyperLynx? DRC 軟件、Calibre® 3DSTACK 軟件以及 西門子的 Simcenter? Flotherm? 軟件。

三星電子Foundry設計技術團隊副總裁 Sangyun Kim 表示：“這項認證能夠使我們的客戶在使用 Mentor 先進的IC 封裝解決方案的同時，也能充分發揮三星MDI 流程的諸多優勢。例如，客戶現在可以將多個特定應用的芯片/芯片組集成到專門針對其目標應用而優化的單一封裝元件中。Mentor、西門子和三星之間的緊密合作可以為客戶降低成本和縮短周轉時間，并通過基于數字化雙胞胎的設計流程來提升質量以及可靠性。”

將高性能和高質量的新產品按時投向市場。

Mentor 電路板系統部高級副總裁 AJ Incorvaia 表示：“這套新的解決方案再次體現出三星Foundry與Mentor以及西門子之間的合作價值，推動了差異化技術的創新。我們的客戶現在可以使用數字化集成的全面流程進行多芯片封裝的設計，并針對特定應用實現其工程和業務目標，進而在高速增長市場中取得顯著競爭優勢。”

Mentor 與西門子的技術相互融合，形成了一套具備數字化、原型驅動的規劃、協同設計、實現、分析以及物理驗證等功能的全面解決方案。該解決方案針對三星Foundry MDI 封裝技術而做出的優化，能夠幫助客戶