萬眾矚目的第三屆中國國際進口博覽會即將于2020年11月5日至10日在上海國家會展中心（上海）舉行，作為疫情防控常態化之下的重大國際經貿活動，支持貿易自由化和經濟全球化，分享國內國際“雙循環”新發展格局帶來的機遇。多元化工業領域的知名集團公司福迪威將率旗下眾品牌參加這一盛會，技術裝備展區  3B2-005，我們列隊恭候您的到來。

以“新科技‘福’人類；新變革‘迪’未來；新基建‘威’明天”為愿景， 福迪威攜旗下運營公司泰克科技、福祿克、ASP、Qualitrol、Sensing Technologies、Industrial Scientific將首次集體亮相進博會，全方位展示現場解決方案、產品實現、傳感和健康領域的前沿技術和創新解決方案。福迪威展臺將特別聚焦智慧經濟時代“新基建”， 探討數字化轉型與智能升級背景下的技術迭代以及商業實踐的創新應用。

福迪威作為一家集團公司比較新，但福迪威旗下公司擁有悠久的創新歷史，成為各自行業中的翹楚。1946年起家的泰克科技是測試、測量、監測領域的全球領導者，1972年，尼克松訪華，捐贈了一個帶有Tektronix設備的衛星地面站，標志著中國與泰克重大合作的開端，2020年，承應此次機遇，泰克將聚焦“新基建”三大領域，攜新一代產品及方案亮相，與產業伙伴攜手共同推進新基建下的多元化和生態共贏。70多年來，泰克從未改變的是它對創新的探索、給客戶的價值和對未來的籌謀。

重新定義數據中心

5G光通信。隨著云計算在全球快速發展，對高性能數據中心基礎設施的需求越來越大。 為了滿足此持續增加的需求，開發人員將過渡到 400G 技術來實現更小型、更快速且每位成本更低的解決方案。

高速串行。與 DDR3/4 相比，DDR5 在帶寬、密度和通道效率方面均有所提升。但是，更高的數據傳輸速率和更快的信號速度對合規性、調試和驗證提出了更高的性能測量要求。TekExpress DDR5 發射機解決方案可以滿足最新的 JEDEC 存儲標準要求，從而可讓您將更多的時間用于存儲設計驗證，而花較少的時間來收集數據。DDR5 自動測試軟件選項適用于MSO/DPO70000DX/SX 系列示波器。

物聯網。物聯網技術正飛速發展并不斷成熟，目前其主體結構由電池，功率管理芯片，傳感器，無線通訊四大部分組成，工程師在每個部分設計都面臨著嚴峻的挑戰，如電池壽命

優化，功率管理芯片準確評價，傳感器的功耗的標定，及從射頻器件到發射及接收性能測試。泰克公司提供針對物聯網行業從設計，部署，調測的全面解決方案。

第三代半導體及基礎研究

半導體材料的發展經過以硅Si、鍺Ge為主的第一代和以砷化鎵GaAs、磷化銦InP為代表的第二代，現在已經發展到以氮化鎵GaN、碳化硅SiC為熱點的第三代。第三代半導體材料具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優點，滿足現代電子技術對高溫、高功率、高壓、高頻及抗輻射等惡略條件的新要求。

泰克半導體材料測試平臺主要提供材料電學特性的測試方案。電學特性是許多材料研究的重點，常見的測試參數：包括電阻率，方阻，載流子濃度，載流子遷移率等。常用的測試方法是四探針法，范德瓦爾堡法，霍爾效應。

新能源成主流

新能源汽車是未來汽車發展的趨勢，能源的轉換需求推動了功率器件的汽車級應用，特別是SiC的技術應用，使MOSFET和IGBT器件有了革命性的技術飛躍。泰克科技為電動汽車及其充電樁提供傳統IGBT，MOSFET及最新SiC等功率器件的靜態參數、動態參數測量系統，幫助您最小化損耗從而設計出體積更小，更高效，更安全的產品。

進博會期間，福迪威將開通現場直播，屆時將為您展示智慧數字新基建、智慧醫療感染控制、智慧氣體風險管理、智能傳感控制技術、助力智慧出行和智能電網監控六大關鍵解決方案， 更有行業大咖進行深度解讀。期待進博會與您線上見！