本篇文章主要針對(duì)應(yīng)對(duì)EMC/EMI設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的5個(gè)EDA仿真工具進(jìn)行詳細(xì)介紹，通過(guò)本篇文章讓各位工程師選出最適合自己的那款EDA仿真工具。

1.Altair/FEKO

美國(guó)密歇根州TROY

FEKO助力大量工業(yè)領(lǐng)域的OEM廠商及其供應(yīng)商解決其在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、分析和測(cè)試驗(yàn)證過(guò)程中遇到的EMC問(wèn)題。通過(guò)使用FEKO等仿真工具，減少了試制樣品的數(shù)量和測(cè)試的次數(shù)，將傳統(tǒng)的以測(cè)試驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)流程轉(zhuǎn)變?yōu)橐苑抡骝?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。FEKO在EMC/EMI領(lǐng)域的重要應(yīng)用包括了電磁輻射、電磁抗干擾、雷電效應(yīng)、高強(qiáng)度輻射場(chǎng)（HIRF）、電磁脈沖（EMP）、電磁屏蔽、電磁輻射危害以及天線耦合等。

EMC仿真

基于平臺(tái)上多天線間的隔離度問(wèn)題（圖1）是FEKO最擅長(zhǎng)處理的問(wèn)題之一。該飛機(jī)模型是EMC計(jì)算電磁學(xué)（CEMEMC）專題研討會(huì)上展示的一個(gè)測(cè)試模型，屬于EV55（屬于HIRF-SE FP7 EU項(xiàng)目，EVEKTOR，spol.s r.o.和HIRF SE聯(lián)盟擁有其版權(quán)）的變形版本。用戶只需要根據(jù)求解問(wèn)題的類型、電尺寸大小和復(fù)雜度等來(lái)選擇FEKO中的一種求解器進(jìn)行計(jì)算。FEKO中快速計(jì)算天線間互耦的一種方法是通過(guò)S參數(shù)，用戶可以在不重復(fù)啟動(dòng)求解器的情況下通過(guò)一次計(jì)算可視化顯示天線負(fù)載的變化對(duì)天線間耦合的影響，直觀顯示大量天線端口的耦合并繪制共址干擾矩陣來(lái)識(shí)別和分析耦合強(qiáng)度的等級(jí)。此外，F(xiàn)EKO的模型分解技術(shù)結(jié)合天線等效、EMC等效騷擾源可以降低對(duì)計(jì)算資源的需求。

EMI設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

用FEKO來(lái)解決EMI問(wèn)題的案例非常多。例如，從車輛電纜束的輻射場(chǎng)耦合到擋風(fēng)玻璃天線（和到其它形式的天線），這也與汽車行業(yè)的CISPR-25 EMC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)（CISPR是無(wú)線電干擾國(guó)際特別委員會(huì)，也是國(guó)際廣播電臺(tái)國(guó)際特別委員會(huì)）。噪聲信號(hào)會(huì)通過(guò)車輛內(nèi)不同的線纜傳播，這些線纜的輻射場(chǎng)會(huì)耦合到不同的天線中，從而降低模擬或數(shù)字廣播類系統(tǒng)的性能。為解決這個(gè)問(wèn)題，F(xiàn)EKO包含了一個(gè)完整的綜合線纜建模工具來(lái)分析線纜的輻射（和抗干擾）。這個(gè)工具與專門為真實(shí)風(fēng)窗天線應(yīng)用開(kāi)發(fā)的風(fēng)窗天線建模與求解技術(shù)適合于分析和解決這些挑戰(zhàn)（圖2）。圖2b給出了車左側(cè)與右側(cè)10米遠(yuǎn)處兩個(gè)位置的輻射電場(chǎng)，每一個(gè)位置點(diǎn)包括了仿真得到的垂直和水平極化場(chǎng)強(qiáng)值。

獨(dú)特的性能

FEKO易于使用，并具有全面、準(zhǔn)確、可靠、完全并行化、支持真正混合求解的求解器集合，包含矩量法（MoM）、多層快速多極子（MLFMM）、有限元（FEM）、時(shí)域有限差分（FDTD）、物理光學(xué)/大面元物理光學(xué)法（PO/LE-PO），射線幾何光學(xué)（RL-GO）和一致性繞射理論（UTD）等。這些求解器已廣泛用于天線設(shè)計(jì)和天線布局、EMC、雷達(dá)散射截面（RCS）、生物電磁、天線罩、射頻器件等問(wèn)題的仿真。根據(jù)求解問(wèn)題的電尺寸和問(wèn)題的復(fù)雜度，只需選擇使用這一個(gè)或另一個(gè)求解器。FEKO的綜合電纜建模工具解決了涉及復(fù)雜電纜的EMC問(wèn)題。FEKO用于電纜分析的特殊算法是多導(dǎo)體傳輸線法（MTL）和MoM/MTL混合法，后者適用于電纜下方地面不連續(xù)時(shí)的分析場(chǎng)景。FEKO作為Altair HyperWorks計(jì)算機(jī)輔助工程平臺(tái)的一部分，帶來(lái)了一系列額外的差異化功能，由于Altair獨(dú)特的授權(quán)系統(tǒng)，無(wú)需額外的成本就可以利用這些功能。借助于業(yè)內(nèi)最著名的有限元分析前處理器模塊HyperMesh，能夠減少?gòu)?fù)雜CAD模型清理（含自動(dòng)清理）和網(wǎng)格剖分的時(shí)間；使用HyperStudy，F(xiàn)EKO用戶可以采用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法(Design of Experiments)來(lái)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，包含其它物理特性分析；使用activate可以進(jìn)行電路（如DC/DC轉(zhuǎn)換器）的設(shè)計(jì)與分析。

2.ANSYS

美國(guó)賓夕法尼亞州卡農(nóng)斯堡

管理同一平臺(tái)上集成的無(wú)線電之間的RF干擾問(wèn)題是一項(xiàng)艱巨挑戰(zhàn)。隨著現(xiàn)代化商業(yè)電子設(shè)備不斷被集成到物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施之中，這些設(shè)備變得越來(lái)越復(fù)雜，并且擁有越來(lái)越豐富的特性和越來(lái)越多的無(wú)線功能。高密度無(wú)線功能導(dǎo)致整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)中的射頻干擾（RFI）問(wèn)題呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。各種無(wú)線電環(huán)境的實(shí)例包括：飛機(jī)、衛(wèi)星、無(wú)線電子設(shè)備等單一結(jié)構(gòu)；以及分散式環(huán)境中的多部無(wú)線電，如辦公室環(huán)境或戶外蜂窩通信站點(diǎn)中的眾多無(wú)線設(shè)備。這些多種不同的多頻帶RF系統(tǒng)需要和平共存，彼此良好地配合，而且不能影響環(huán)境中其它系統(tǒng)的性能。與此同時(shí)，干擾問(wèn)題并不僅限于明確的無(wú)線電信道。電子設(shè)備由RF、數(shù)字信號(hào)和組件構(gòu)成，它們可能使用相同的接地層或參考。單就數(shù)字信號(hào)而言，其時(shí)鐘頻率通常低于射頻，但數(shù)字信號(hào)中包含的諧波會(huì)通過(guò)兩者共同的參考幾何結(jié)構(gòu)來(lái)干擾無(wú)線電信道。這種RF-數(shù)字干擾通常被稱為靈敏度劣化，它是無(wú)線電子設(shè)備中更加困難的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)之一，因?yàn)樾枰媪私庀到y(tǒng)才能預(yù)測(cè)和/或檢測(cè)出該問(wèn)題（圖3）。

用于EMI分析的ANSYS EMIT

ANSYS EMIT是一款用于仿真復(fù)雜環(huán)境RFI的業(yè)界領(lǐng)先軟件。EMIT與ANSYS HFSS和HFSS SBR+（原Delcross Savant）協(xié)同工作，將RF系統(tǒng)干擾分析與同類最佳的電磁場(chǎng)仿真相結(jié)合，能夠模擬已安裝的天線與天線之間以及無(wú)線電與無(wú)線電之間的耦合。上述解決方案能夠可靠地預(yù)測(cè)多天線環(huán)境（具有多個(gè)發(fā)射器和接收器）中的RFI影響。EMIT的分析引擎可用于計(jì)算重要的RF相互作用，包括非線性系統(tǒng)組件的影響。在測(cè)試環(huán)境中，要想診斷復(fù)雜環(huán)境的RFI不僅難度較大，而且成本高昂。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，EMIT提供了動(dòng)態(tài)鏈接的結(jié)果視圖，通過(guò)圖形化信號(hào)跟蹤和診斷總結(jié)來(lái)幫助發(fā)現(xiàn)干擾原因。這些總結(jié)結(jié)果可顯示發(fā)射到接收干擾信號(hào)的源頭和路徑（圖4）。

在找到干擾原因后，EMIT就能快速評(píng)估各種RFI緩解措施，從而實(shí)現(xiàn)最優(yōu)解決方案。將準(zhǔn)確的物理效應(yīng)與電磁場(chǎng)耦合相結(jié)合，這有助于提高RF系統(tǒng)仿真的保真度和可靠性。HFSS/EMIT數(shù)據(jù)鏈路允許在EMIT中直接通過(guò)HFSS已安裝天線的物理3D模型創(chuàng)建RFI分析模型，從而為各種系統(tǒng)及環(huán)境的完整RFI解決方案實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的端對(duì)端工作流程，包括大平臺(tái)共址干擾、緊湊型電子設(shè)備的接收器靈敏度劣化等。

ANSYS RF Option中的ANSYS EMIT不僅為管理系統(tǒng)性能數(shù)據(jù)提供了軟件框架，其中包括RF系統(tǒng)庫(kù)、仿真復(fù)雜多系統(tǒng)環(huán)境中RFI影響的計(jì)算引擎、以及快速自動(dòng)發(fā)現(xiàn)RFI問(wèn)題原因的動(dòng)態(tài)分析工具等，而且還能幫助工程師快速評(píng)估不同的假設(shè)分析，以高效解決EMI問(wèn)題。

3.Computer Simulation Technology (CST)

德國(guó)達(dá)姆施塔特

電磁兼容(EMC)的挑戰(zhàn)

CST電磁兼容（EMC）工作室是業(yè)界廣泛使用的、用于產(chǎn)品的性能分析和優(yōu)化并滿足電磁兼容規(guī)范的電磁模擬工具。CST擁有“完備技術(shù)”，使得CST電磁兼容工作室可以針對(duì)不同問(wèn)題提供相應(yīng)的求解器，包括通用的時(shí)域和頻域求解器，以及專門的電纜和印制板（PCB）等求解器。這些求解器都集成在一個(gè)界面中，用戶可以方便地設(shè)計(jì)自己的工作流程。

CAD數(shù)據(jù)模型和EDA印制板布局布線（PCB）都可以導(dǎo)入CST電磁兼容工作室。專門的PCB仿真工具可以快速計(jì)算信號(hào)完整性和電源完整性（SI/PI），并識(shí)別印制板上違反電磁兼容設(shè)計(jì)規(guī)則的部分。通用的三維求解器則可以做細(xì)節(jié)仿真，計(jì)算輻射和傳導(dǎo)性發(fā)射/敏感度，并顯示3D模型上的電磁場(chǎng)和電流（包括連接的電路），以幫助工程師識(shí)別耦合路徑。

電磁干擾(EMI)的挑戰(zhàn)

防止輻射和電磁環(huán)境效應(yīng)（E3）如閃電等的影響，是一個(gè)重要的應(yīng)用（圖5）。傳輸線矩陣（TLM）求解器特別適用于這些應(yīng)用，可以有效地模擬非常大的結(jié)構(gòu)。它支持八度網(wǎng)格和緊湊模型（接縫、通風(fēng)口、復(fù)合材料等等），這可以進(jìn)一步加快仿真速度，同時(shí)保證準(zhǔn)確性。它還提供了與CST電纜工作室的雙向耦合，支持仿真外部電磁場(chǎng)耦合進(jìn)入電纜和電纜束并在其中傳播。

CST電磁兼容工作室的另一個(gè)主要應(yīng)用是天線耦合。對(duì)于典型的天線間的互耦情況，天線可能安裝在諸如飛機(jī)、船舶或建筑物等電極大載體上。互耦常常由某些細(xì)節(jié)引起，比如載體上天線的精確結(jié)構(gòu)或接縫、通風(fēng)口以及電纜的安排。CST電磁兼容工作室支持組合方案，比如可以使用適當(dāng)?shù)那蠼馄鳎ㄈ鐣r(shí)域求解器）仿真包含細(xì)節(jié)的三維天線模型，然后將其作為場(chǎng)源代入其它求解器（如積分方程求解器、TLM求解器或高頻漸近求解器）。以這種組合方式，使用并結(jié)合每個(gè)求解器的優(yōu)點(diǎn)，顯著提高了仿真的效率。

除了計(jì)算子系統(tǒng)之間（如載體上的天線間或PCB上的通道間）的耦合之外，共址干擾分析還應(yīng)考慮每個(gè)子系統(tǒng)的頻譜。共址干擾冗余度模塊是CST電磁兼容工作室2017版的一個(gè)新功能，提供了一個(gè)高效快捷且直觀的工具用來(lái)檢測(cè)潛在的電磁干擾問(wèn)題。它使用仿真得到的耦合數(shù)據(jù)，結(jié)合收發(fā)系統(tǒng)（Rx/Tx）的相關(guān)信息，給出各個(gè)接收端口上的電磁干擾冗余度（圖6）。共址干擾冗余度用違規(guī)矩陣表示，矩陣中用紅色突顯出可能導(dǎo)致電磁干擾問(wèn)題的組合。用仿真虛擬樣機(jī)來(lái)識(shí)別電磁干擾問(wèn)題并測(cè)試解決方案，這種方法非常有效。

4.是德科技

美國(guó)加州圣羅莎

對(duì)系統(tǒng)工程師來(lái)說(shuō)，EMI和EMC并不是新問(wèn)題。然而，隨著計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和移動(dòng)設(shè)備中數(shù)據(jù)速率的不斷提高，設(shè)計(jì)工程師面臨著更大的挑戰(zhàn)，他們不僅要處理傳統(tǒng)的發(fā)射問(wèn)題，還要解決鄰近電路和系統(tǒng)組件的耦合問(wèn)題。采用適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)工具來(lái)克服這些挑戰(zhàn)，是保障系統(tǒng)設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵。

射頻靈敏度劣化或RFI問(wèn)題

在EMC和EMI方面，設(shè)計(jì)人員面臨的一個(gè)問(wèn)題是子系統(tǒng)與天線之間的干擾。在移動(dòng)設(shè)備中這個(gè)問(wèn)題尤為突出，因?yàn)樵O(shè)計(jì)被壓縮到非常小的區(qū)域內(nèi)。干擾可能會(huì)導(dǎo)致接收機(jī)靈敏度降低，也稱為“射頻靈敏度劣化”或“RFI”問(wèn)題。例如，高速應(yīng)用處理器、存儲(chǔ)器、相機(jī)模塊、直流-直流電源轉(zhuǎn)換器和高速互連（如USB 3.1 TypeC）可能會(huì)給包含多頻段天線的射頻電路造成“自擾”問(wèn)題（圖7）。

集成電路和EM仿真必不可少

診斷射頻靈敏度劣化和自擾問(wèn)題，對(duì)于當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)非常麻煩。他們必須借助EM求解程序?qū)ζ骷?nèi)的電磁場(chǎng)相互作用進(jìn)行建模，并能夠處理來(lái)自電路級(jí)和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)工具的數(shù)字波形。要完成這些任務(wù)，必須使用綜合電路與EM的設(shè)計(jì)環(huán)境。是德科技的先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)（ADS）和EMPro提供了一個(gè)經(jīng)過(guò)特別整合的軟件設(shè)計(jì)平臺(tái)，為解決以上問(wèn)題奠定基礎(chǔ)。

天線與天線耦合問(wèn)題

由于許多天線擠在一個(gè)非常小的區(qū)域內(nèi)，因此天線之間的耦合可能變成一個(gè)大問(wèn)題（圖8）。如果設(shè)計(jì)人員使用不同的頻段，這種類型的耦合可能會(huì)變大，也可能會(huì)變小。設(shè)計(jì)人員還可以使用帶通或帶阻濾波器，以便減少不必要的能量耦合。整個(gè)設(shè)備的設(shè)計(jì)需要非常精心細(xì)致，包括車載天線與接地面的協(xié)同設(shè)計(jì)。

由于天線與天線耦合主要發(fā)生在近場(chǎng)，因此可以采用FEM、MoM或FDTD引擎等傳統(tǒng)EM仿真技術(shù)來(lái)進(jìn)行精準(zhǔn)處理。通過(guò)調(diào)整天線位置和/或增強(qiáng)天線性能（如增益與頻率或輻射方向圖），可以減輕耦合問(wèn)題。

使用是德科技設(shè)計(jì)工具，設(shè)計(jì)人員將能夠在開(kāi)發(fā)硬件之前，先仿真電子電路和元器件的輻射發(fā)射，確定這些發(fā)射是否在通用標(biāo)準(zhǔn)（如FCC第15部分、CISPR 22和MIL-STD-461F）規(guī)定的水平內(nèi)，以及它們是否符合規(guī)范。

除了驗(yàn)證EMI合規(guī)性之外，要準(zhǔn)確計(jì)算發(fā)射水平，還必須注入正確的噪聲波形。是德科技工具可讓設(shè)計(jì)人員訪問(wèn)許多不同的波形，無(wú)論是標(biāo)準(zhǔn)波形、用戶自定義的波形還是測(cè)得的波形。

整合是關(guān)鍵

隨著數(shù)據(jù)速率不斷提高，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將面臨更大的EMI和EMC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。使用能夠提供集成電路和EM仿真的正確設(shè)計(jì)工具至關(guān)重要。是德科技的設(shè)計(jì)工具不僅能夠提供這種綜合能力，還能處理一系列的設(shè)計(jì)問(wèn)題，這使得它們成為系統(tǒng)工程師的理想選擇，幫助工程師克服當(dāng)今和未來(lái)面臨的EMC和EMI設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

5.NI AWR

美國(guó)加州El Segundo

解決EMC/EMI性能問(wèn)題是產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中不可或缺的一部分，特別是當(dāng)電子元件密集封裝時(shí)，會(huì)出現(xiàn)高頻信號(hào)和快速瞬變，產(chǎn)生輻射或傳導(dǎo)（傳輸）干擾，進(jìn)而產(chǎn)生不利影響。NI AWR Design Environment是一個(gè)用于高頻電路和系統(tǒng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的開(kāi)放設(shè)計(jì)平臺(tái)，通過(guò)將平面和任意三維EM分析直接納入電路和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)和仿真內(nèi)部來(lái)解決這些問(wèn)題。以下兩個(gè)示例說(shuō)明了集成電路、系統(tǒng)和EM協(xié)同仿真所提供的分析功能，這兩個(gè)示例均利用NI AWR軟件的功能來(lái)克服多個(gè)EMC/EMI設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

三菱案例

三菱電機(jī)公司的設(shè)計(jì)人員使用NI AWR Design Environment來(lái)解決EMC/EMI設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，并提高了公司生產(chǎn)的DIATONE汽車音響系統(tǒng)的音質(zhì)。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)采用Microwave Office電路設(shè)計(jì)軟件和AXIEM平面電磁分析軟件，對(duì)導(dǎo)航系統(tǒng)的電路板設(shè)計(jì)進(jìn)行嚴(yán)格的EMC噪聲分析，包括通過(guò)傳輸路徑和輻射噪聲分析來(lái)識(shí)別噪聲源。

設(shè)計(jì)人員考慮了整個(gè)系統(tǒng)，其中包括給定環(huán)境中的發(fā)射源（發(fā)射體）和敏感受體。EMI來(lái)源于集成電路產(chǎn)生的電磁波。高頻噪聲建模包括三個(gè)基本要素：噪聲源、傳輸路徑和輻射端（圖9）。

在這個(gè)模型中，音頻板采用雙板配置，即一塊電源板和一塊主板，其中主板包含微控制器、數(shù)字信號(hào)處理器和數(shù)模轉(zhuǎn)換器。設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)了一個(gè)精確的噪聲源模型，并在測(cè)試系統(tǒng)中進(jìn)行了測(cè)量和驗(yàn)證。然后將該模型與可能的電路板幾何EM仿真結(jié)合使用，以研究如何減少電磁干擾（圖10）。抗噪措施的優(yōu)化以及試驗(yàn)次數(shù)的大幅減少，大大降低了整體試驗(yàn)成本，而且仍可確保同樣的音質(zhì)。

Microwave Office和AXIEM的緊密集成大大加速了設(shè)計(jì)過(guò)程。通過(guò)對(duì)傳輸噪聲分量進(jìn)行EMC噪聲分析，我們發(fā)現(xiàn)了一條回波路徑，這會(huì)降低音頻系統(tǒng)的聲音質(zhì)量。電磁熱點(diǎn)可以通過(guò)AXIEM的電流圖快速識(shí)別；然后使用Microwave Office快速對(duì)分量進(jìn)行更改，這一更改反過(guò)來(lái)又會(huì)體現(xiàn)在AXIEM的結(jié)果中（圖11）。通過(guò)EMC噪聲分析，試驗(yàn)成本降低了至少60%，零件成本降低了至少30%，人力成本降低了至少60%，而且公用事業(yè)成本也降低了至少50%。

RF MICROTECH案例

RF Microtech使用NI AWR Design Environment設(shè)計(jì)了一個(gè)非常大且復(fù)雜的超寬帶(UWB)濾波器，可防止移動(dòng)服務(wù)頻段干擾ExpoMilano 2015的重要安全控制站，從而成功解決了又一個(gè)EMI/EMC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。這個(gè)問(wèn)題不同于第一個(gè)例子，因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員要求根據(jù)特性已知的干擾信號(hào)開(kāi)發(fā)高性能濾波器。他們面臨的挑戰(zhàn)是要在不到一個(gè)月的時(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)此濾波器。

RF Microtech面臨的另一個(gè)挑戰(zhàn)是對(duì)雙端口UWB濾波器進(jìn)行全波EM仿真并進(jìn)行驗(yàn)證，該濾波器可以濾除超過(guò)35dB的所有五個(gè)移動(dòng)業(yè)務(wù)頻段。電磁仿真和驗(yàn)證必須在兩周內(nèi)完成，且在展會(huì)開(kāi)放時(shí)完成完整的可部署設(shè)備。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)使用Microwave Office來(lái)開(kāi)發(fā)傳輸線路上五個(gè)獨(dú)立陷波濾波器(NBF)級(jí)聯(lián)的電路模型（圖12）。

每個(gè)獨(dú)立濾波器設(shè)計(jì)為由N個(gè)并聯(lián)諧振器多級(jí)級(jí)聯(lián)而成的第四或第五階NBF。每個(gè)濾波器的規(guī)格要求使用具有高無(wú)載Q值（>1000）且6GHz以下無(wú)雜散模式的諧振器。在確定濾波器的最佳幾何結(jié)構(gòu)后，RF Microtech使用ANSYS HFSS全波電磁分析工具來(lái)驗(yàn)證傳輸線和濾波器部分。

這兩個(gè)案例說(shuō)明了如何通過(guò)NI AWR Design Environment集成電路和EM設(shè)計(jì)工具來(lái)克服EMC/EMI性能問(wèn)題，幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)大幅度縮短設(shè)計(jì)周期和削減成本，并及時(shí)提供高質(zhì)量的解決方案。