
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介
金升陽(yáng)近期推出高性價(jià)比、SMD封裝、小體積CAN/RS485/RS232隔離總線收發(fā)器——TDx31SCANH(FD)、TDx31S485(H/H-E/H-A)、TDx31S232H系列,協(xié)助電力、工控、交通(軌道、汽車)、儀器儀表等行業(yè)的客戶實(shí)現(xiàn)信號(hào)精準(zhǔn)地橋接。該系列進(jìn)行了產(chǎn)品性能的升級(jí),并提升了工藝制程及可靠性。
該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝,客戶可輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工,大大降低加工成本。產(chǎn)品的體積L*W*H=17.00x12.14x9.45(mm),其占板面積與傳統(tǒng)DIP封裝縮小近40%,客戶設(shè)計(jì)更靈活。
二、產(chǎn)品應(yīng)用
可廣泛應(yīng)用于電力、工控、交通(軌道、汽車)等行業(yè)。
典型行業(yè)框圖如下:無線地磁車輛檢測(cè)系統(tǒng)
產(chǎn)品典型應(yīng)用電路圖如下:
三、產(chǎn)品特點(diǎn)
> 超小體積,SMD封裝(17.00*12.14*9.45mm)
> 隔離:兩端隔離2500VDC(輸入-輸出相互隔離)
> 集電源、總線隔離與ESD總線保護(hù)功能于一身
> 波特率高達(dá)5Mbps(CAN)/500kbps(RS485)
> 同一網(wǎng)絡(luò)可支持連接110(CAN)/256(RS485)個(gè)節(jié)點(diǎn)
> ESD防護(hù)(IEC/EN61000-4-2 Contact ±4kV Perf.Criteria B)
> 滿足EN62368認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)(認(rèn)證中)
> 工作溫度范圍:-40℃ to +105℃(CAN)/-40℃ to +85℃(RS485/RS232)
四、產(chǎn)品圖片
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