2019年3月19日，加利福尼亞州圣地亞哥—— 第44屆美國(guó)光纖通訊展覽及研討會(huì) (OFC 2019) 期間，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體組件供應(yīng)商 MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 與上海劍橋科技股份有限公司 (“CIG”) 合作演示支持200G光模塊的完整解決方案。全新的200G (4 x 50Gbps) QSFP模塊由CIG負(fù)責(zé)開發(fā)，采用 MACOM的高性能模擬芯片組，并針對(duì)云數(shù)據(jù)中心高密度鏈路的大規(guī)模部署進(jìn)行優(yōu)化。

該解決方案采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片組，可提供高達(dá)200G的數(shù)據(jù)吞吐速度，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)更快、更低成本的光學(xué)互連。MACOM的全模擬發(fā)射/接收芯片組包括了MAOM-38053四通道發(fā)送CDR和集成EML驅(qū)動(dòng)器。其接收端搭載了MACOM BSP56B光電探測(cè)器、MATA-03819四通道TIA和MASC-38040四通道接收CDR。

MACOM高性能模擬產(chǎn)品部高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)Marek Tlalka表示：“MACOM將其在25Gbps和100Gbps解決方案領(lǐng)域的專業(yè)能力和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)力應(yīng)用于50Gbps PAM-4應(yīng)用，尤其是在200G QSFP和2 x 200G OSFP/QSFP-DD模塊，為云數(shù)據(jù)中心提供低功耗、低延時(shí)的解決方案。我們很高興能夠與CIG合作，共同打造業(yè)界首款完全基于低成本、低功耗模擬芯片的200G光模塊解決方案。”

CIG銷售與營(yíng)銷副總裁Michael Xin表示：“借助MACOM的低成本、低功耗全模擬技術(shù)，我們?cè)诟叨茸詣?dòng)化的生產(chǎn)線上成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，進(jìn)一步鞏固了CIG在200G QSFP模塊應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這一突破肯定了我們?yōu)橥七M(jìn)光模塊技術(shù)發(fā)展，以及為數(shù)據(jù)中心互連建立全新模擬技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)所付出的努力。”

在本次200G模塊演示中重點(diǎn)介紹的所有MACOM產(chǎn)品現(xiàn)均可為客戶提供樣品，預(yù)計(jì)將于2019年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。