云數據中心基礎設施對寬帶的需求不斷增長，這加大了光模塊提供商的壓力，要求他們提供速度更快、規模更大、成本結構更低的連接解決方案。這為100G CWDM4 (4 x 25G) 模塊應用帶來了巨大的前景;同時，在通往400G (4 x 100G) 主流應用的道路上，加快了向100G單λ (PAM-4) 模塊的過渡。

目前，光網絡行業的技術供應商正在努力推動這一進程，充分利用互操作性插拔測試等機會確保能夠無縫兼容不斷發展的生態系統，包括組件、模塊和開關。這項測試反映了行業對更快速數據中心鏈接的迫切需求，也強調了為實現市場上各種各樣產品之間的一致性，行業需要極大的努力和極高的設計精度。

隨著100G技術的大規模部署以及主流400G部署普及的前景，云數據中心渴望利用所有機會來填補吞吐量差距，并跟上數據洪流的發展步伐。而200G (4 x 50G) 光模塊能夠直接滿足這一迫切需求。

模擬器優勢

200G模塊擁有數個關鍵優勢，其中最突出的是：它可以靈活地利用全模擬架構。較早前，我們曾在一篇博文評估200G模塊的優點，重點介紹了用于高性能計算(HPC)應用的光模塊。盡管在某些程度上，實現全模擬光互連比實現主流數字信號處理器 (DSP) 解決方案的難度更大，但全模擬光互連的延時僅為DSP解決方案的千分之一，這是以最快速實現系統和網絡性能的關鍵優勢。此外，DSP解決方案仍然對100G單λ和400G模塊設計具有重要意義，然而在今天，DSP不是200G模塊方案的必要選擇。

在沒有DSP的情況下，全模擬200G光模塊消耗的能量要低得多，而且發熱量也顯著減少。利用現有的光學組件，甚至可以把模塊級總功耗降低至22MW/GB以下。這意味著，在兩千米的應用中部署200G光模塊時，功耗可低至4W以下。相比之下，DSP模塊的時鐘輸入操作可能會高出2W-3W。這聽起來不是很多，但如果把數據中心的數千個光模塊的功耗代損耗加起來，最終的數字將十分驚人。在這種情況下，每個模塊節省2W到3W的功耗，對運營成本和冷卻效率的優化極為有利。

低延時和低功耗也是200G模塊的重要特性，但并非唯一重要的性能指標。考慮到位錯誤傳輸到數據流產生的連鎖后果，信號完整性是另一個關鍵的性能標準。這會帶來相當大的挑戰，因為數據吞吐率從100G增加到200G，甚至更高。

在沒有DSP的情況下，200G之所以能夠保持最佳信號完整性，很大程度上歸功于時鐘數據恢復 (CDR) 器件的持續改進以及背后的基礎信號調理技術。全模擬200G模塊中部署的最新一代模擬CDR證明了，它能夠實現極低的誤碼率 (BER) 以及比1E-8前置糾錯 (Pre-FEC) 更出色的性能，整體上與DSP 200G模塊相當。

高價值、大批量

如果成本結構無法達到主流商業解決方案的水準，上文提及的全模擬200G光模塊優勢則毫無價值。不過，這里要重申，全模擬200G模塊架構優于DSP200G模塊。

在器件層面，全模擬200G模塊的簡化設計減少了總體元件數量，避免了DSP開發和實施的開支。在更廣泛的市場層面，盡管100G技術已經發展成熟，元件集成已經十分完善，但200G端到端可互操作芯片組最近才投入市場。借鑒過去的經驗，短期內，200G模塊有望實現100G模塊幾年前進入市場時的成本結構。并且，隨著元件集成進一步標準化和大批量出貨不斷加快，200G模塊的發展也將遵循類似的成本下降曲線。時機成熟時，200G模塊的成本結構將會優于當今100G模塊的成本結構。

作為介于100G和400G的中間選項，200G光連接解決方案擁有令人驚嘆的實力，能夠幫助云數據中心應對嚴峻挑戰，以靈活可擴展的規模和成本實現更快的光鏈接。毫無疑問地，DSP也將在通往400G的道路上發揮關鍵作用，而在此之前，全模擬200G模塊架構照亮了通往100G以上、高速、低成本高效益的連接之路。

MACOM致力于引領云數據中心互連從100G向200G和400G前進。在ECOC 2018大會上，MACOM展示了完整的全模擬200G芯片組和TOSA/ROSA組件解決方案，為光模塊提供商提供無縫的元件互操作性，以降低設計的復雜性和成本。