Intel是全球半導體制造的王者，CPU專家，曾雄踞全球半導體榜首的位置二十多年。能達成這樣的成就除了有員工兢兢業業的奉獻以外，與背后供應商的支持密不可分的。從Intel在之前頒布的一些供應商獎項上，我們可以看到，領先芯片制造背后的英雄：

美國卡博特微電子

公司經營范圍：提供化學機械研磨漿料和CMP保護墊

博特微電子公司于1999年在特拉華州成立，是高性能拋光漿料的領先供應商和研磨墊供應商，該種研磨墊在半導體行業內的先進集成電路（IC）器件制造時，在一個所謂的化學機械平坦化（CMP）的步驟中使用的越來越多。

卡博特微電子公司開發，生產和銷售的CMP研磨液用于拋光在IC器件中使用的許多導電和絕緣材料，也可用于拋光在硬盤驅動器中使用的磁盤基片和磁頭。該公司還開發，生產和銷售CMP研磨墊，該產品在CMP過程中與研磨液一起使用。

日本富士美

公司經營范圍：提供化學機械研磨和晶圓研磨用漿料

日本FUJIMI公司，擁有世界高科技領域所使用研磨材料最大的市場占有率。在超過半個世紀的光電產業發展中，隨著各類新型材料的出現FUJIMI公司針對被加物件各異的理化特性，研發了各類不同的研磨微粉、拋光材料，充分地滿足了市場需求。

FUJIMI系列產品，堅持產品的品質與穩定度，廣泛地應用于半導體、激光、壓電晶學、光學晶體、光學玻璃、光學塑料以至金屬、陶瓷加工等行業的高精度表面處理。

日本揖斐電株式會社

公司經營范圍：提供芯片封裝基板材料

日本揖斐電株式會社(IBIDEN)是全球最大的印制電路板開發和生產的專業廠家之一，其獨自研制開發和生產 的產品如CPU用半導體封裝板，多層高密度移動電話用電路板等的技術水準和加工工藝均處于世界領先地位 贏得了全球各大用戶的普遍贊譽。

主要產品如下：E-FLEX基板，部分采用繞性板的剛繞結合板。通過連接元器件的一體化，實現產品薄型化和連接的高可靠性；FVSS（Free Via Stacked Structure)，激光導通孔內鍍銅填孔的全層接柱型結構，因此實現導通孔自由配置的下一代HDI基板；HDI基板。通過激光導通孔的形成實現高密度布線的多層印制線路板。

日本捷時雅

公司經營范圍：提供先進光阻、封裝和化學機械研磨材料

JSR株式會社于1957年（昭和32年）12月成立（原公司名稱：日本合成橡膠株式會社）。成立以來，確立了公司在合成橡膠及乳膠、合成樹脂等石化類事業的龍頭企業地位，目前在國內合成橡膠等各個事業領域，主打產品的市場份額均占據第一位。

此外，JSR為了擴大業務內容和確保穩定的經營基礎，將公司在石化類事業領域積累的高分子技術應用到光化學和有機合成化學領域，使業務內容擴大到半導體制造材料、顯示器材料等領域，積極投入經營改革，確保高市場占有率。

日本三菱瓦斯化學

公司經營范圍：提供超高純度過氧化物和高性能化學試劑

三菱瓦斯化學株式會社（MGC）是一家生產從通用化工產品到精細產品及功能材料，涉足領域廣泛的世界知名化工品公司。從開發享譽世界的主打產品甲醇和過氧化氫，到采用獨樹一幟的技術生產芳香族功能性產品開創新時代，三菱瓦斯以“獨特的技術提供特色產品”為宗旨，一直致力于引領時代先端的新型科技和新型材料的開發。

三菱瓦斯化學BT樹脂全球市占率逾80%，這是封裝載板上面可以用到的一個重要材料。

日本千住金屬工業

公司經營范圍：提供焊料及相關材料

日本千住金屬工業公司自1938年創立以來，不斷為電子、汽車等各種產業領域提供著不可或缺的焊錫材料、焊接設備、以及滑動軸承。例如在臺灣分公司，生產BGA封裝用之錫球(SOLDER BALL)、助焊劑(FLUX)、錫膏(PASTE)、 錫絲(WIRE)、錫棒(BAR)；在高雄分公司，則負責錫膏(PASTE)制造，助焊劑(FLUX)裝填及分析。

日本新光電氣工業

公司經營范圍：提供塑料層壓積板和散熱器

Shinko Electric Ind. Co., Ltd.( 新光電氣工業株式會社 )成立于1946年9月12日，總部位于日本的長野市，是日本的IC基板制造商之一，于 1984年12月21日在日本證券交易所上市。

公司為全球的知名大廠，2008年全球PCB廠營業額排名第12名，主要生產 IC基板、印刷電路板、半導體封裝用的導線架，公司在IC基板技術包括閘球陣列封裝基板、覆晶基板等。

公司的客戶有intel，主要提供微處理器使用的覆晶基板。

Sumco

公司經營范圍：提供外延硅晶圓和拋光硅晶圓

Sumco株式會社是全球第二大硅晶圓廠，于1999年由日本住友金屬及三菱材料合資而成，2005年改名SUMCO，總部設在東京，以生產各種半導體硅晶片，包括拋光片、外延片和特殊晶圓，并透過子公司生產太陽能電池之硅晶圓。生產硅晶圓供應美國、英國、法國、印尼、新加坡、中國、臺灣及韓國等市場。

應用材料

公司經營業務：提供工廠設備、備件和服務

應用材料公司（NASDAQ：AMAT 港交所：4336）是全球最大的半導體設備和服務供應商。應用材料公司創建于1967年，公司總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉。應用材料公司的主要產品為芯片制造相關類產品，例如原子層沉積，物理氣相沉積，化學氣相沉積，電鍍，侵蝕，離子注入，快速熱處理，化學機械拋光，測量學和硅片檢測等。應用材料公司每年的研究經費達到約10億美元。

ASML

公司經營業務：提供光刻系統設備

ASML Holding NV(NASDAQ:ASML、Euronext:ASML)創立于1984年，前稱ASM Lithography Holding NV，于2001年改為現用名，總部位于荷蘭費爾德霍芬（Veldhoven），全職雇員12,168人，是一家半導體設備設計、制造及銷售公司。

阿斯麥公司主要從事半導體設備的設計、制造及銷售，ASML公司主要專精于晶片制造微縮影設備之設計制造與整合，集成電路生產流程中，其關鍵的制程技術則是微縮影(lithography )技術將電路圖影像投射在晶片上之曝光。業務范圍遍及全球，生產與研發單位則分別位于美國康乃狄克州、加州，臺灣以及荷蘭。

目前市場上提供量產商用的光刻機廠商有三家：阿斯麥，尼康（Nikon），佳能（Canon）。根據2007年的統計數據，在中高階光刻機市場，阿斯麥公司占據大約60%的市場份額。而最高階市場（immersion），阿斯麥公司大約目前占據90%的市場份額。不過，競爭對 手尼康也在奮力追趕，主要優勢在于相對較低的價格。

韓國大元半導體包材工業

公司經營業務：提供塑料注塑托盤、成品膠帶、裸模膠帶、載帶卷軸、晶片托盤和膠片框架產品

韓國大元半導體包材工業成立于1975年，是一個專注于塑模成型的企業。提供塑料注塑托盤、成品膠帶、裸模膠帶、載帶卷軸、晶片托盤和膠片框架產品

DISCO

公司經營業務：提供精密切割、研磨拋光機

1937年以研磨切割刀具起家的DISCO，因應市場的需求轉變逐漸發展成精密加工設備的制造商，創業已80年。手機、數字相機、攜帶式音樂播放器、ＩＣ卡等電子產品皆不斷地追求更高機能化、更精簡化、更輕薄化以帶給人們更舒適的生活，在努力實現此目標的過程中，掌握了全球市場占有率70％的DISCO是個不可獲缺的重要角色。

公司主要為精密加工設備及工具的制造與銷售，包括切割機、研磨機、刨平機(Surface Planer)、拋光機等；精密加工設備之租賃及舊設備之買賣，以及精密零件的加工服務等；主要應用于半導體、電子和建筑業。

富士膠片電子材料

公司經營范圍：化學品的配制、開發、前導、漿料和先進光致抗蝕劑

FUJIFILM ELECTRONIC MATERIALS Co., Ltd.自1983年由日本的富士照相軟片股份有限公司設立以來，致力高品質之集成電路制造用的微光阻劑，以及液晶顯示板之彩色濾光器用的感光材料之生產，對于半導體業界及液晶顯示板業界之發展頗有貢獻。

日立國際電氣

公司經營范圍：批量化熱處理系統

日立國際電氣 ( Hitachi Kokusai Electric ,6756.JP)株式會社，于1949年創立，總部設在東京，是全球無線通訊、視訊廣播系統和半導體制造設備領導制造商。無線通訊包括行動通訊、無線電設備；廣播與視訊設備包括監視設備、監視攝影機。

美國泛林集團

公司經營業務：晶圓蝕刻和沉積設備

泛林集團（Lam Research Corporation）創立于1980年，總部位于美國加州弗里蒙特，全職雇員7,300人，是向世界半導體產業提供晶圓制造設備和服務的主要供應商之一，是目前全球第三大半導體生產商。

Lam Research Corporation主要設計、制造、銷售、維修及服務使用于積體電路制造的半導體處理設備，此外，還提供單晶圓清潔技術的多樣組合，旗下子公司Customer Support Business Group提供可強化設備效能及效率的產品與服務。

科林研發公司提供服務的范圍包括客戶服務、備用零件的供應、產品升級、產品蝕刻、沉積、去除光阻及清潔等服務，并還制造、銷售一系列的研磨、疊置及精密拋光等設備。

日本村田機械

公司經營范圍：自動化物料處理系統、起重車輛和儲料器

村田機械創立于1935年,是日本極具代表性的機械設備商。自發明空氣捻接器以來,以市占率世界第一的自動絡筒機等纖維機械開始,陸續進軍機床、事務機設備、物流設備、半導體工廠的自動化設備等領域。

村田機械所提供的不只是機器,更是要提供支持客戶事業的生產設備。因此,我們不僅追求高生產性、低損壞率、操作性優越的機器,甚至到現場聆聽客戶實際使用的心聲,借此來不斷改善我們的機器設備,并且提供幫助客戶解決其難題的方案和迅速的服務,也因而不僅在日本,以至于亞洲、歐洲、美國等全球共80多個國家都取得了眾多客戶的信賴。

日本信越化學工業株式會社

公司經營業務：硅晶片、先進光致抗蝕劑，光掩模坯料和導熱材料

Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. ( 信越化學工業株式會社；4063.JP)，創立于1926年，總部位于日本東京，原本名稱為信越氮肥株式會社，后于1940年更為現名，是全球半導體材料制造龍頭，公司是一家原材料生產商，在有機、無機化學品部份，主要提供聚氯乙烯、有機硅、纖維素衍生物，是日常生活和工業生產不可或缺的原材料，被廣泛應用于環保制品中。

另外，在半導體硅、合成石英、稀土磁鐵、光刻膠等半導體電子材料的研究方面，公司也不斷地提供著最尖端的技術。公司領先其他同業跨入量產12吋硅晶圓，由于較早進入市場，因而產品享有高售價及高利潤，并寡占市場一段時間。2008年還開發全球最大級的永久磁鐵式磁電路。

Siltronic AG

公司經營范圍：外延硅晶圓和拋光硅晶圓

Siltronic是全球第四大的硅晶圓生產商。主要是生產芯片所需的硅晶圓。公司在美國有一個200mm的晶圓廠，在德國則有150/200/300mm的產線，而在新加坡，也有200和300mm的產線，根據公司的介紹，他們一秒鐘可以制造一塊硅晶片。

至于Siltronic的銷售分布，從2015年的年報，我們可以看出，亞洲、歐洲和美國是其客戶所在的三大區域，這些地區的銷售額所占的份額分別為67%，19%和14%，當中以亞洲的份額最大。而其客戶涵蓋了TSMC、UMC、Intel、Samsung、Toshiba、TI和NXP等排名前二十的半導體廠商。

日本東京電子

公司經營范圍：提供涂布機/顯影劑、干蝕刻系統、濕蝕刻系統、熱處理系統、沉積系統和測試系統

東京威力科創 ( Tokyo Electron )成立于1963年為全球第二大半導體設備生產商，提供給半導體與平面顯示器產業。半導體生產設備，包括涂布機、電漿蝕刻系統、熱加工系統、單晶片沉積系統、清洗系統，用于晶圓生產流程，還提供晶圓探針系統。平板顯示器生產設備，包括平面顯示鍍膜機、平面電漿蝕刻，及電漿體化學氣相沉積系統用于薄膜矽太陽能電池。

公司也從事購銷半導體、電路板、一般電子元件和軟體，以及電腦和網路設備。另外還有從事運輸的產品、租賃設備及保險代理服務。

日本東曹石英

公司經營范圍：半導體晶圓加工設備的石英制品

Tosoh Quartz, Inc.（東曹石英）成立于1936 年，公司堅持向市場提供高精度的石英玻璃制品。期間，我們的石英制品的應用范圍也在不斷擴大，現已成為半導體制造裝置以及光學、LCD 和 OLED 面板不可或缺的材料；而且，還被運用于醫療診斷儀器及航空航天領域，承蒙客戶的厚愛，本公司的制品在眾多領域都得到了廣泛運用。

作為綜合性大型化學品生產企業-東曹株式會社集團公司的子公司，我們專注于集團公司高功能材料的一環。通過與集團內相關公司的密切合作，構筑了從素材到制品、能持續穩定地提供高品質制品的供應系統。目前，我們在日本國內有四個生產基地（素材和加工），并且在臺灣、美國、英國等地區和國家也分別設立了生產基地，我們通過集團公司的全球銷售網絡，為客戶提供細致、周到的，涵蓋全球的服務。

Tosoh SMD

公司經營范圍：濺射靶材

Tosoh SMD 的歷史與今日物理氣相沉積（PVD)的發展史緊密交融。Tosoh SMD 一直領導行業科技發展，力爭為世界各地的客戶提供更加優惠的PVD產品。

由于充分理解靶材金屬加工工藝對PVD薄膜工藝及性能的影響， Tosoh SMD在世界范圍內做出了眾多的基礎貢獻。通過認真仔細的研究顆粒尺寸、晶體結構、雜質、合金分布，和其他各種靶材冶金術變量的影響，Tosoh SMD的PVD產品可以優化配合初始設備制造商（OEM）的濺射工具和客戶程序。Tosoh SMD世界聞名的非破壞性檢查方法確保客戶收到的材料、配件能提供最佳性能表現。

Tosoh SMD 同時領導業界認識裝配工藝對成本和PVD靶材性能的影響。Tosoh SMD不斷創新裝配技術，確保公司在降低成本的同時追求輕重量、高電子體性能、長壽命、高動力操作的優勢。

為了實現這些改進，Tosoh SMD進行著廣泛的研究，包括基礎材料開發和鑒定、高級電腦輔助模擬金屬加工和濺射環境。當然，我們和客戶間直接交換的PVD發展戰略圖確保能持續幫助客戶降低成本。

總結

從上面可以看出，芯片產業的興旺，不是一個企業或者幾個企業能夠做到的，這需要來自全球產業鏈的支持，當中以美日最為領先，當中尤其以日本更為強勢。上文談到的二十家設備廠商中，有十五家是日本企業，在Intel中尚且有那么多日本企業，相信在國內的芯片企業中，日本設備的比重更加多。

在過去幾年，由于日本半導體芯片產業的衰落，國內在一致唱衰日本半導體產業，殊不知人家其實在更上游的設備和材料上面幾乎壟斷市場份額，就算IC包裝這方面，來自韓國的大元集團擁有過的優勢也是很多其他企業不能具備的。

記得早前有過一個報道，說國內在大規模建設集成電路，避免成為設備商和材料商的盛宴，也許中國集成電路的建設，需要重點考慮一下這方面的問題。