要實現快速充電必須提高輸入功率。功率可以通過提高電壓或者電流獲得改善。由此出現高壓快充和低壓快充的技術線路。目前，各種充電管理方案改善了輸入功率和系統充電效率。隨著功率的提高，充電管理芯片本身的性能開始成為瓶頸。雖然芯片可以做到超過90%的轉換效率，提高高達5A的充電電流，但是，在大功率充電時損失的絕對功率仍然是一個不小的數字。這個損失功率會轉化成芯片的溫升。此時單芯片充電的散熱設計問題變得非常突出。在單芯片條件下，3A及以下的充電電流是業界可以接受的方案。電流達到4A以上時，芯片的溫度會快速上升，實際測試有超過100度的情況。這個給結構設計帶來極大的挑戰。

為了降低熱結構設計的成本，O2Micro在單芯片充電的基礎上發展出激速雙充的解決方案。可以有效解決大電流充電時的散熱問題，同時兼容通用9V/12V適配器，無需重新定制適配器和線纜，節省系統成本。OZ1C105C/G是世界第一款集快速充電、2A OTG、電量計三合一的低成本充電管理芯片?；诖丝钚酒臉O速雙充方案給合作伙伴帶來一個高性能、低成本充電管理新選擇。

O2Micro雙充方案

O2Micro激速雙充支持系統端寬壓大電流充電控制。采用OZ1C105C/G + OZ1C105C的結構，支持最高16V電壓輸入，兩路并聯可以支持3A～5A的充電電流，支持市場主流快速充電協議。有效的解決單芯片大電流的發熱問題，以較低的系統成本為合作伙伴提供一種快充的優選方案。

主要特性：

OZ1C105C/G + OZ1C105C的結構；

支持大功率快速充電，充電電流高達3A～5A，VBUS輸入電壓最大16V；

高效率5V OTG升壓輸出，支持最大2A輸出電流；

支持溫度補償，不依賴其他設備，能夠識別和適應溫度變化；

支持識別插入的不同供應商電池類型，并自動調用新電池的相關模型；

支持阻抗補償，能夠補償PCB阻抗、線上阻抗和電池內阻造成的充電時間延長，縮短充電時間；

智能充電并帶路徑管理；

兼容普通充電器，自適應適配器的最大輸出功率；

支持0V電池激活；

兩項充電電流可以靈活設置，根據實際應用情況做電流均衡或者熱均衡；

VQFN 32，4mm×4mm封裝；

應用電路結構：

自2016年第三季度發布基于OZ1C105C/G最新的高效率、低溫升、雙充電解決方案以來，凹凸科技的激速雙充技術已經成為行業內主流的量產方案，獲得客戶信賴，成為擁有良好口碑的高性價比品牌技術。