凹凸科技(O2Micro)日前在深圳、上海召開O2Micro Developers Initiate 2018產品發布會，隆重介紹O2Micro的產品藍圖和最新技術，推出業內完整高效的一系列充電解決方案，覆蓋筆記本，手機及移動設備市場。

隨著生活節奏的加快，人們對移動辦公的需求也越來越多，這促使筆記型電腦朝著輕薄化的方向發展，同時又要兼顧優越的性能。對充電方案也提出了新的需求，充電IC在系統重載的情況下，須能夠使電池和配接器同時給系統供電(Hybrid Power)，以滿足系統對電能的需求。

目前市面上的充電方案存在電池供電響應速度過慢的缺點。響應速度過慢可能導致系統電壓下降。配接器長時間工作在過載情況導致發熱增加及壽命減少，嚴重情況下可能導致系統死機。響應速度更快還可以帶來額外的好處，它能使電池的充電效率更高，速度更快。

O2Micro產品總監劉志國介紹筆記本電源管理產品藍圖

發布會上，凹凸科技(O2Micro)新推出了一款搭載HPB功能的充電IC——OZ26782。這顆IC在滿足Intel IMVP9的規范下提供了快速的響應速度，解決了目前市面上充電IC響應速度過慢的缺點，同時與市面其他充電IC相比能夠減少10多顆周邊元件，在提供高性能的同時，也為客戶降低成本。

上圖是OZ26782與市面上某顆充電IC性能的比較，可以看到OZ26782在滿足系統性能需求的同時，還能夠維持相對多的電池電量。

智能手機自誕生以來，手機電池續航成為用戶的一大痛點，快充是終端用戶的剛性需求，也是充電管理技術的發展趨勢。在可預計的將來, 快充會成為移動設備的標準配置。目前市場主流品牌旗艦機型仍然使用高壓快充方式。     

O2Micro產品經理彭新生介紹手機快充解決方案

發布會上，凹凸科技針對市場需求，推出便攜設備充電解決方案OZ10892。

大電流快充：支持最大14V輸入電壓，5A充電電流

高效率: 2A充電效率93%； 3A充電效率 91%

支持2.4A OTG 輸出

支持5通道ADC (包括輸入電壓, 系統電壓, 電池電壓, 電池電流, 電池溫度)

與主流產品兼容的封裝及引腳

關于手機快充發展趨勢，凹凸科技產品經理彭新生認為，短期內充電技術不會有長足的進步，沒有一種技術可以解決快速充電面臨的全部問題。協議充電標準終將統一，低壓直充是業界發展方向，高壓單充面臨著效率和熱設計問題。凹凸科技會持續積極響應客戶的具體需求，采取合理的解決方案，以更精準定位更契合市場需求。凹凸科技會不斷完善充電產品線，堅持更精準服務客戶，依托迅速強大的本地支持，在成本控制及差異化設計上走得更遠。