中國，2017年5月22日，高性能傳感器解決方案的全球領先供應商艾邁斯半導體公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS)近日在CDNLive EMEA上宣布與弗勞恩霍夫集成電路研究所(Fraunhofer IIS)和RoodMicrotec合作進一步擴展其晶圓代工生態體系。現在通過三方合作為OEM廠商、系統集成商和創新創業公司提供了另一個專用集成電路(ASIC)開發、組裝、測試、以及產品認證服務可靠且具競爭力的方案。

毫無疑問，相比分立的解決方案，ASIC具有多項優勢，因為它們擁有優化的性能和尺寸，有助于降低系統成本，并確保關鍵器件有穩定且可靠的長期供應。除此之外，ASIC通過強有力的方式保護關鍵的IP和系統技術，進而建立有競爭力的優勢。然而，盡管擁有這些優勢，由于缺乏內部芯片設計能力，OEM廠商、系統集成商和初創企業在ASIC的開發和部署方面總是困難重重。艾邁斯半導體的晶圓代工生態體系大大降低了這些公司的進入門檻。

艾邁斯半導體的長期合作伙伴弗勞恩霍夫IIS (Fraunhofer IIS)擁有成熟的設計經驗、技術和具體應用知識可幫助客戶設計ASIC。支持工業、汽車和醫療應用的專業模擬和傳感器晶圓制造技術將由艾邁斯半導體提供。軟件和硬件開發的裝配和測試服務將由艾邁斯半導體及RoodMicrotec提供，后者還額外提供全面的產品認證和失效分析服務。因此，客戶可以委托艾邁斯半導體及其晶圓代工生態體系合作伙伴進行專有ASIC的供應鏈管理，以最少交貨時間和優化的現金流訂購優質的晶圓。

Fraunhofer IIS集成電路和系統負責人Norbert Weber 博士表示：“我們將把長期的設計經驗帶入新的伙伴關系中，客戶也將受益于艾邁斯半導體開發的大量IP模塊，例如A/D轉換器、3D霍爾傳感器和ISM頻段喚醒接收器等。”

RoodMicrotec擁有超過45年半導體后端服務領域核心競爭力，具備專業知識和設備以實現ASIC的工業化生產，包括測試開發及根據國際標準, 例如AEC-Q100汽車設備認證標準，進行認證。在處理現場故障方面，RoodMicrotec提供對客戶完全透明的全面的RMA流程。關于全面失效分析方面，技術分析實驗室能提供所有最先進的無損和破壞性物理分析方法，可快速確認缺陷的根源并在8D報告中提出對策。

RoodMicrotec首席執行官Martin Sallenhag表示：“為加速產品上市，同時滿足最高的質量要求，我們建議使用最新的方法，如‘安全啟動’和‘魯棒性驗證’，這些方法在進行測試和認證開發時已考慮到應用環境和系統異常”。

艾邁斯半導體晶圓代工生態體系推動創新，可為所有市場和地區提供傳感器、微電子機械系統和電源管理系統解決方案。此外，艾邁斯半導體及其生態體系合作伙伴還將提供PDK、IP模塊及咨詢和認證服務、設計支持、設計服務和全包解決方案等服務。

艾邁斯半導體晶圓代工事業部總經理Markus Wuchse表示：“在我們的合作伙伴弗勞恩霍夫IIS和RoodMicrotec支持下，不同規模的客戶都能獲得有競爭力的ASIC解決方案，即使他們可能還沒有發布過任何ASIC產品。非常歡迎對此感興趣的客戶在2017年10月24日到位于埃朗根的弗勞恩霍夫集成電路研究所(FraunhoferIIS)獲取更多有關我們可靠且全面ASIC解決方案的信息。”