美國加利福尼亞州圣何塞 2016年5月10日 中等電壓和高壓逆變器應用領域IGBT和MOSFET驅動器技術的領導者Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日推出一系列輸出電流介于2.5A和8A之間的電氣絕緣的單通道門極驅動器IC，8A是目前業內不采用外部推動級的最大輸出電流。SCALE-iDriver?IC可同時為IGBT和MOSFET提供驅動，也是首款將Power Integrations首創的FluxLink?磁感雙向通信技術引入1200V驅動器應用的產品。FluxLink技術可省去可靠性相對較低的光電器件和相關補償電路，從而增強系統運行的可靠性，同時降低系統的復雜度。除了采用業界領先的絕緣技術外，新型門極驅動器還集成了中等電壓和高壓應用中常用的先進的系統安全和保護功能，進一步增強了產品可靠性。創新的eSOP封裝具有9.5mm爬電距離，并且CTI（相比漏電起痕指數）為600，可確保實現更大的工作電壓裕量和更高的系統可靠性。

SCALE-iDriver IC

SCALE-iDriver單通道門極驅動器IC可大幅減少元件數目，進而節省空間和降低BOM成本，同時提高設計靈活性，可直接用于最大110kW的逆變器。通過增加一個簡單且低成本的推動級，高效率、省空間、高可靠性逆變器設計的開發速度得以極大提高，并且適用的逆變器功率可達到400kW（15A）。該器件符合IEC60664-1和IEC61800-5-1標準，工作溫度介于-40°C至+125°C，工作頻率最高可達250kHz。此外，它們還具有Power Integrations的高級軟關斷（ASSD）功能，可在功率半導體發生短路時提供安全的關斷保護。ASSD通過監測功率器件的退飽和水平自動觸發，無需使用額外的元件。

Power Integrations大功率產品高級市場總監Michael Hornkamp表示：“SCALE-iDriver IC將為門極驅動器設計帶來革命性變化。Power Integrations的SCALE?技術已將所有主要門極驅動器功能集成到ASIC中，該技術與精確、高速的FluxLink通信實現了完美結合，與使用光耦或硅隔離電容性耦合器或磁性耦合器相比，新產品的性能和可靠性已提高了一個數量級。雙向通信可實現快速、高效和精確的開關，并降低信號抖動。FluxLink具有較寬的絕緣間隙，可靠性十分出色，并且超薄型封裝技術允許使用普通的雙面PCB，從而縮小尺寸并降低系統成本。”

SCALE-iDriver IC適用于工業驅動、電源、UPS、光伏逆變器、工業暖通空調（HVAC）以及包括商用電動車（EV）在內的電動車充電設施和牽引設備等應用。SID1132K（2.5A）、SID1152K（5A）和SID1182K（8A）器件現已開始供貨，基于10,000片的訂貨量單價為每片2.57美元。參考設計RDHP-1608（2.5A、5A和8A版本）和RDHP-1526（15A），以及有關SCALE-iDriver IC的技術支持資料請見Power Integrations網站。