中國北京 2016年5月18日 Maxim Integrated Products，Inc（NASDAQ：MXIM）推出SC2200雙通道RF功率放大器線性化電路（RFPAL），幫助設計者實現低功耗、低成本、小尺寸RF前端。

高分辨率圖像

與補償操作相比，線性化電路使功率放大器功耗降低達70%。此外，器件將物料清單（BOM）成本降低達50%，尺寸比市場上的其它數字預失真（DPD）方案小8倍。SC2200應用只需1平方英寸電路板空間，大大提高功率放大器效率，而兩條通道滿載工作時的功耗小于1.5W。這有助于制造商提高競爭優勢，幫助運營商實現降低運營和部署成本的要求。

隨著蜂窩數據流量的指數級增長，通信行業正從以語音為中心的宏蜂窩網絡升級到具有更大覆蓋面積和容量的異構網絡。相對于效率較低的功率計補償操作方法，SC2200是優異的替代方案；并且無需開發軟件或復雜算法，遠遠優于DPD。器件集成前置放大器和1.8V單電源，優化用于較寬范圍的功率放大器結構、技術和功率水平。線性化電路支持2G、3G和4G系統，包括TD-LTE和FD-LTE。器件理想用于蜂窩基礎設施應用，例如宏蜂窩和小蜂窩基站、分布式天線系統（DAS）、有源天線系統（AAS）、遠端射頻模組，以及其它多入多出（MIMO）系統。

主要優勢

·性能優異：滿足嚴格的頻譜輻射和EVM規范要求

·功耗低：與37dBm補償操作功率放大器相比，功耗降低達70%

·BOM成本低：與DPD系統相比，BOM成本降低達50%

·尺寸小：與市場上其它DPD方案相比，尺寸縮減8倍

評價

“SC2200基于經過實踐驗證的RFPAL技術，該技術被廣泛用于數百萬的基站；器件正被使用大規模MIMO天線陣列的早期5G系統所采用。”Maxim Integrated業務經理Elina Todorov表示：“與上代產品相比，SC2200具有更高集成度和功能性，支持基站廠商切實降低系統成本。”

供貨及價格信息

·采用11mmx11mm SAWN QFN封裝

·工作在-40°C至+100°C溫度范圍

·現備有評估板：SC2200-EVK900、SC2200-EVK1900、SC2200-EVK2400

·根據申請提供價格信息

2016IEEE國際微波技術展覽會（IMS2016）

Maxim將于美國加利福尼亞州舊金山舉辦的IMS2016展覽會（2016年5月24日至26日）期間展示SC2200，展臺位置為314號。

關于展會或產品的詳細信息請登陸Maxim官網查看。