德國漢堡訊——全球領先的步進電機及運動控制供應商TRINAMIC宣布，推出一系列分立MOSFET集成電路芯片，這個系列是特別為TRINAMIC的熱門電機驅動和預驅動芯片而設計的互補型產品。該全橋/半橋MOSFET封裝是驅動線圈電流峰值在2.5A至5.5A，電壓30V至60V之間的步進電機的理想選擇。

TRINAMIC全新的MOSFETs產品線與熱門的TMC262步進電機驅動芯片相配合，完美匹配尺寸在NEMA24和34之間的電機，通常輸出1.1至4.4 ft.-lbs.的扭矩。MOSFET系列與預驅動芯片經過精心設計，實現了最小的功耗與熱消耗，為工程設計師提供最簡潔的PCB設計。

TRINAMIC的創辦人及首席執行官Michael Randt表示：“TRINAMIC提供全線集成MOSFET的步進電機驅動芯片(如TMC2660等)，適用于高達2A的峰值電流或尺寸達到NEMA23的電機。客戶希望我們能提供適用于更大尺寸和更高扭矩電機的完整解決方案，所以我們開發了預先匹配的分立MOSFET 橋，以滿足更高電壓和線圈電流的要求。”

TRINAMIC的分立MOSFETs采用CMOS技術，導通內阻RDS在40到70 毫歐姆之間，而使用BCDMOS技術的集成MOSFET的典型導通內阻RDS是在200到600毫歐姆之間。因此，集成的驅動/MOSFET組合僅適用于相對較低的電流范圍，而分立MOSFET電機驅動芯片則能夠支持更高的電壓/電流組合。

分立MOSFET優異的導通內阻RDS性能，實現了更高的能效和更低的熱耗。通過把電機預驅動和電源MOSFET橋劃分為兩個分立器件，工程師可以靈活地設計電路板布局，以滿足空間限制和功耗的要求。TRINAMIC亦為設計師提供了數種已驗證的PCB布局，來減小電路板尺寸和熱消耗。

TRINAMIC授權代理商世健公司的高級產品經理葉虹表示：“該全新的分立MOSFETs系列提高了能源效益，降低熱消耗，同時簡化了PCB的設計，讓TRINAMIC的熱門預驅動芯片運作如虎添翼，為客戶提供了高成本效益的選擇。”

TRINAMIC將于3月18-20日在上海新國際展覽中心舉辦的“慕尼黑上海電子展”中，在世健公司展臺公開展出該全新的MOSFET產品線。

供貨及價格

TRINAMIC的MOSFET產品以與電機驅動芯片綁定的形式銷售，包括TMC262預驅動芯片和2個全橋及4個半橋MOSFET芯片。

TMC1340是全橋MOSFET芯片，在30V供電時額定3.0/ 4.2A (rms/peak)，5x6mm SO8封裝。完整的電機驅動套片，包括TMC262預驅動芯片和2個全橋MOSFET芯片，價格是3.17美元/10k。

TMC1320是半橋MOSFET，在30V供電時額定3.0/ 4.2A (rms/peak)，3x3mm PQFN封裝。完整的電機驅動套片，包括TMC262預驅動芯片和4個半橋MOSFET芯片，價格是3.20美元/10k。

TMC1420是半橋MOSFET，在40V供電時額定3.5 5.0A (rms/peak)，5x6mm PQFN封裝。完整的電機驅動套片，包括TMC262預驅動芯片和4個半橋MOSFET芯片，價格是3.56美元/10k。

TMC1620是半橋MOSFET，在60V供電時額定3.5/ 5.0A (rms/peak)，6.5x10mm TO-252-4L封裝。完整的電機驅動套片，包括TMC262預驅動芯片和4個半橋MOSFET芯片，價格是3.75美元/10k。

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