全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司今天宣布推出Spectre? XPS (eXtensive Partitioning Simulator)。它是一款高性能FastSPICE仿真器，可實現對大型、復雜芯片設計的更快速、更全面的仿真。這款全新仿真器提供了突破性的分區技術，與競爭產品相比速度可高出10倍，將仿真時間從數周縮短至幾天。Spectre XPS具有特有的功能，使設計師可以精確測量時序，同時將電壓降的影響包含在內，使其成為先進節點、低功耗移動設計的理想選擇，因為這些設計中高性能、精確性及更大的版圖后仿真驗證容量都是必不可少的。

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Spectre XPS基于領先的Cadence? Spectre仿真平臺，這樣可以很容易地重復利用模型、激勵、分析和整套方法學，從而降低支持成本，縮短產品上市時間。統一的Spectre仿真平臺囊括SPICE、高級SPICE、RF和FastSPICE技術，容易實現分析和流程間的轉換;Spectre XPS集成到Virtuoso? Analog Design Environment中可進行混合信號設計，集成到Liberate MX內存特性參數提取工具中可進行SRAM內存特性參數提取。

Spectre XPS更快的吞吐率讓設計團隊可以對大型內存密集型設計、以及要求對寄生參數有更高可見度的低功耗架構進行更為細致和精確的仿真。除吞吐量方面的改進外，新款仿真器比競爭產品需要的系統內存少二分之一到三分之二，從而改進了計算資源的利用。

“Spectre XPS數量級的性能提升，讓我們能夠實現在交付時間內完成高質量產品的目標，”德州儀器公司嵌入式處理MCU背板部經理Suravi Bhowmik表示。“推出Spectre XPS讓我們能夠對復雜的低功耗設計提供精確的漏電與動態功耗分析結果。”

“隨著設計在復雜性和尺寸方面的不斷增長，需要新的仿真技術來應付由電壓降或供電門控設計所帶來的時序影響的問題，”定制IC與PCB集團高級副總裁Tom Beckle表示。“Spectre XPS FastSPICE仿真器通過下一代算法來處理這些新的挑戰。下一代算法提供的仿真精確性和性能，降低了開發尖端、差異化設計的風險。”

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