
Broadcom推出新的XGS Core交換架構(gòu),這是一種可擴(kuò)展和高性能的交換架構(gòu),可實(shí)現(xiàn)適用于數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)的新一類低功率、高密度和高可靠性的以太網(wǎng)交換機(jī)。XGS Core交換架構(gòu)與Broadcom市場領(lǐng)先的StrataXGS交換機(jī)芯片和軟件無縫連接,從而使網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商能夠以持續(xù)降低的開發(fā)成本將新一代高性能、模塊化以太網(wǎng)平臺(tái)推向市場,并以更快速度獲得收入。隨著XGS Core交換架構(gòu)的推出,Broadcom已經(jīng)成為首個(gè)能以完整的端到端標(biāo)準(zhǔn)芯片解決方案滿足這些高端平臺(tái)需求的半導(dǎo)體提供商。
在今天的數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)中,流量正在以異乎尋常的速度增長。云計(jì)算、虛擬化網(wǎng)絡(luò)和互聯(lián)網(wǎng)視頻不再是概念,而是必備的要素。為了提供大帶寬“始終接通”網(wǎng)絡(luò)所需要的性能,模塊化以太網(wǎng)交換機(jī)必須支持復(fù)雜的、可擴(kuò)展的協(xié)議,提供極高的吞吐量,以及提供深度緩存以避免丟包。直到現(xiàn)在,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商一直被迫拼合定制的專用集成電路(ASIC)、昂貴的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和/或來自專門供應(yīng)商的分立組件,以開發(fā)高端模塊化系統(tǒng)。不過,這種方法會(huì)導(dǎo)致高開發(fā)成本和漫長的產(chǎn)品上市時(shí)間,而且產(chǎn)品常常沒有進(jìn)行成本、功率或性能優(yōu)化。
為了解決這一行業(yè)關(guān)注的問題,Broadcom宣布推出XGS Core交換架構(gòu),該架構(gòu)給廣泛采用的StrataXGS交換機(jī)產(chǎn)品系列增加了一種高性能交換解決方案。Broadcom XGS Core交換架構(gòu)解決方案由3個(gè)新的產(chǎn)品系列組成:高性能流量管理器和交換架構(gòu)接口(BCM88200系列)、可擴(kuò)展交換架構(gòu)(BCM88100系列)和高密度緩存管理器(BCM56900系列)。通過提供一個(gè)端到端的芯片和軟件解決方案,這種新的交換架構(gòu)消除了與定制專用集成電路、現(xiàn)場可編程門陣列以及笨重的第三方組件有關(guān)的負(fù)擔(dān)。網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)廠商現(xiàn)在可以用一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)芯片解決方案來開發(fā)低功率、高密度模塊化以太網(wǎng)交換機(jī),而且這些交換機(jī)可擴(kuò)展到高達(dá)1Tb/線路卡,并支持高達(dá) 100GbE以太網(wǎng)的速度。
BCM88200系列:無阻塞交換架構(gòu)接口和流量管理器
Broadcom BCM88200系列無阻塞交換架構(gòu)接口和流量管理器器件以一種成熟的架構(gòu)為基礎(chǔ),每器件支持高達(dá)80Gbps的全雙工帶寬,以在模塊化系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)下一代高密度、線速10GbE以太網(wǎng)和40GbE以太網(wǎng)線路卡。BCM88200系列:
利用標(biāo)準(zhǔn)的低成本DDR3 DRAM存儲(chǔ)器提供深度分組緩存,與傳統(tǒng)上用于分組緩存的專門存儲(chǔ)器相比,可以極大地節(jié)省成本;
提供一個(gè)高度集成的解決方案,因而無需昂貴的外部組件,從而降低了系統(tǒng)總體成本和功耗,并提高了線路卡密度;
集成了Broadcom成熟的串行器/解串器(SerDes)技術(shù),以實(shí)現(xiàn)速度高達(dá)每鏈路6.56Gbps的交換架構(gòu)連接,從而為更高密度和更低功耗的系統(tǒng)簡化了背板設(shè)計(jì)。
BCM88100系列:可擴(kuò)展交換架構(gòu)
Broadcom BCM88100系列可擴(kuò)展交換架構(gòu)器件每器件支持業(yè)界領(lǐng)先的1.2Tbps帶寬,從而實(shí)現(xiàn)了無阻塞、虛擬輸出排隊(duì)(VOQ:Virtual Output Queued)架構(gòu),該架構(gòu)可擴(kuò)展至超過20Tbps的總架構(gòu)容量。BCM88100系列采用先進(jìn)的全局調(diào)度架構(gòu),提供高架構(gòu)效率、有保證的延遲和具有決定性的服務(wù)質(zhì)量(QoS),實(shí)現(xiàn)了一種面向虛擬化數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和服務(wù)提供商設(shè)計(jì)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。另外,BCM88100系列:
集成了內(nèi)置的調(diào)度支持,支持40GbE和100GbE以太網(wǎng)流量,以在將來滿足下一代機(jī)架設(shè)計(jì)的需求;
提供一種無緩存縱橫架構(gòu),與傳統(tǒng)緩存縱橫架構(gòu)相比,無緩存縱橫架構(gòu)消耗的功率低得多;
支持基于硬件的故障檢測和失效轉(zhuǎn)移,其速度比傳統(tǒng)方法快1000倍。
BCM56900系列:高密度、深度緩存管理器
Broadcom BCM56900系列深度緩存管理器支持高達(dá)80Gbps的全雙工帶寬,可在已有StrataXGS可堆疊式機(jī)架架構(gòu)內(nèi)無縫連接。BCM56900系列用8個(gè)高速HiGig接口和低成本外部DRAM實(shí)現(xiàn)深度緩存,可非常容易地集成到StrataXGS架構(gòu)或可堆疊式設(shè)計(jì)中。這允許Broadcom StrataXGS設(shè)計(jì)的現(xiàn)有客戶快速納入BCM56900系列產(chǎn)品,以在非常密集的機(jī)架內(nèi)增加深度緩存,從而在嚴(yán)重?fù)砣麜r(shí)提高傳輸性能。
虛擬機(jī)架參考系統(tǒng)
XGS Core交換架構(gòu)提供一個(gè)獨(dú)特和靈活的虛擬參考平臺(tái),使客戶能夠開發(fā)一個(gè)與其實(shí)際系統(tǒng)配置相同的“虛擬”機(jī)架。該“虛擬”機(jī)架架構(gòu)可擴(kuò)展至10Tbps架構(gòu)容量,而且通過在早期了解硬件,可極大地縮短客戶的開發(fā)時(shí)間。該參考系統(tǒng)包括軟件、原理圖、布局文件和有關(guān)文件。
價(jià)格與供貨
Broadcom BCM88100交換架構(gòu)系列正在生產(chǎn)。BCM88200系列交換架構(gòu)接口和流量管理器以及BCM56900系列緩存管理器已開始提供樣品。
XGS Core交換架構(gòu)得到了獲得廣泛采用的Broadcom軟件應(yīng)用編程接口(API)的充分支持,該應(yīng)用編程接口由整個(gè)StrataXGS產(chǎn)品線共用。
聲明:本內(nèi)容為作者獨(dú)立觀點(diǎn),不代表電源網(wǎng)。本網(wǎng)站原創(chuàng)內(nèi)容,如需轉(zhuǎn)載,請注明出處;本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載的內(nèi)容(文章、圖片、視頻)等資料版權(quán)歸原作者所有。如我們采用了您不宜公開的文章或圖片,未能及時(shí)和您確認(rèn),避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,請電郵聯(lián)系我們,以便迅速采取適當(dāng)處理措施;歡迎投稿,郵箱∶editor@netbroad.com。
微信關(guān)注 | ||
![]() |
技術(shù)專題 | 更多>> | |
![]() |
技術(shù)專題之EMC |
![]() |
技術(shù)專題之PCB |