博通(Broadcom)正式推出基于ARM NEON技術和Cortex A7架構的1.2GHz四核HSPA+處理器BCM23550，該平臺針對Android 4.2 操作系統進行優化，主要適于入門級智能手機。芯片將于今年第三季度實現量產。

這意味著，博通正式推出了入門級智能手機芯片解決方案，變成高通和聯發科在千元智能機領域的直接競爭者。

自從斯科特-麥克格雷格(Scott McGregor)擔任博通CEO以來，基于3G手機網絡的基帶芯片市場成為博通發力的方向，不過博通一直沒有推出完整的智能手機芯片解決方案。

博通目前主要有三大業務，包括企業網、無線通信和寬帶通信。2012年博通營收80億美元，其中50%的收入來自無線移動芯片。博通中國區首席代表錢志軍認為，博通的前兩大業務的市場份額已經穩固，無線通信成為未來成長的主攻方向。

目前，博通芯片已經用于蘋果iPhone、iPad，三星Galaxy系列產品中，不過，新推出的芯片平臺只面向入門級手機。

為什么要推整體解決方案?錢志軍認為，這主要受市場和技術驅動的影響。

手機產業越來越像互聯網的作業模式，“唯快不破。”手機的更新換代比以往更快。

比如中國聯通(微博)自2011年推出Android千元智能機解決方案，手機的更新換代從9個月、降到6個月，到現在甚至是3個月。

錢志軍認為，這樣的壞處是，手機的設計周期短，沒有長時間對產品的打磨，部分放棄了建立自己品牌，差異化競爭的機會。

和高通的QRD(參考設計)、聯發科的交鑰匙解決方案類似類似，博通也推出了turkey 交鑰匙解決方案。

博通的解決方案更加靈活，一種是完整的turkey解決方案。另一種是芯片組合，廠商可以根據自己的需求選擇，自己做主采用哪種芯片以實現差異化。

全球99.98%的數據傳輸中，至少可以用到一顆博通芯片。他們認為，基于以往在手持式設備和系統設備中的優勢，可以在數據傳輸中做好優化，這是與其他廠商不同的地方。

博通不指望立刻變成高通和聯發科的替代者，在初期，他們希望能夠成為“很好的補充。”