隨著移動智能終端的普及，BYOD/移動辦公成為趨勢，各種多媒體應用、企業云應用也都爆發式增長，這無疑對企業網絡性能、擴展性和服務質量提出了更高的要求。博通在京主題為“高集成度交換芯片 助力企業提升網絡性能”的新品發布會上，針對敏捷型企業(該類型企業網絡架構需隨著企業發展彈性、靈活擴展)和中小型企業的不同網絡需求，分別推出 StrataXGS系列和StrataConnect系列的交換芯片，幫助企業應對BYOD與云服務對網絡的需求。

StrataXGS助敏捷型企業BYOD　　

隨著IT消費化的帶來，BYOD成為企業不可避免的趨勢，越來越多的員工正攜帶自己的終端設備訪問企業業務、云應用或者進行移動辦公，由此對企業網絡速度、帶寬、性能，擴展性，尤其是安全性提出了更高的要求。而交換機作為企業數據中心核心部件，在面對BYOD時，除了需要提供更高的轉發容量以及高端口密度，還需要做到可擴展、安全，以滿足企業BYOD移動辦公需求。

博通推出新的系統級單交換芯片(SoC)解決方案- BCM56340，是基于StrataXGS架構的7代交換芯片，它在單一芯片上集成千兆以太網交換/路由、雙核ARM A9CPU和10G/40G堆疊等功能，并簡化了移動用戶的流量配置和監控，同時提供了與數據中心及云計算存儲資源的安全、無縫高速連接，讓BYOD使用者可安心使用數據中心與云端資源。

BCM56340實現了高度的集成，如智能緩沖/智能表, CAPWAP，應用智能技術等。可提供超過120Gbps的線速性能和大型轉發表，能使企業園區網絡滿足日益增長的移動用戶群需求;集成的智能緩沖器功能提供最佳的自適應網絡擁塞管理，吸收突發工作量，集成的智能表技術憑借靈活、基于網絡拓撲的配置，提供大規模的第二層和第三層轉發。通過對無線接入點隧道端口功能的控制和配置，該系列產品無縫地實現了無線/有線網絡的統一和集成，可以實現對有線無線設備的統一管理，降低企業成本。

在安全性方面，通過App-IQ智能安全技術，提供高帶寬深度包檢測，能精確識別應用產生的數據流，從而實現深入的應用可視性;將企業防火墻功能分配給所有接入端口，消除了網絡瓶頸，提供更深入的應用可視性。

BCM56340還支持大型IPv6轉發表、高達80G的堆疊能力和可選40GE上行鏈路，滿足企業可擴展性需求。

博通公司基礎設施與網絡集團產品線副總監Rochan Sankar先生特別提到，傳統的企業網絡架構需要昂貴的控制器且不易擴展，所有流量都流經控制器，導致網絡效率低，速度慢，BCM56340可以有效解決這些問題，企業IT人員可通過分散的交換機有效簡化網絡，實現分布式流量管理，同時實現網絡可擴展性。

此外，博通還推出了2款BCM56340的姊妹產品，包括高端的BCM56547，能更好的支持40G堆疊和ipv6，擁有更好的擴展性，還有入門級的BCM56150，幫助企業節省成本。博通StrataXGS系列目前已經開始供貨，預計下半年量產出貨。

 StrataConnect助力中小企業規模部署云服務　　

作為一種新型的服務和體驗，云計算無疑是中小企業發展的助推器。據調查，中小企業采用云端服務的比重持續增加，預期2015年時中小企業對公有云的投資將成長到320億美元。但我們也看到，云服務雖然降低企業成本，但也給企業網絡提出了更高的要求，它需要更復雜的網絡管理和更嚴格的遠程云應用安全控制。另外，大帶寬應用和新一代高速服務器促進10G向中小企業網絡的滲透，企業該如何有效降低成本，這些問題都讓企業更關注如何打造安全可靠、功耗更低的“云就緒”網絡，并實現高效云應用。

為此，博通針對中小型企業推出StrataConnect交換芯片SOC解決方案，這也是博通新推出的交換芯片品牌，助力中小企業部署大規模云服務。博通新型SoC在單一芯片上高度集成了第二層和第三層交換、16個千兆以太網物理層收發器、10GbE以及基于ARM的高性能CPU，為中小企業提供網絡管理功能，幫助企業實現高帶寬應用、遠程監控等功能。

在安全性方面，StrataConnect?系列產品根據不同的應用程序排定優先順序，可實現網絡流量的優先級管理，提高網絡安全。

在擴展性方面，StrataConnect支持48G+4*10G堆棧，可滿足企業隨需擴展;集成的高性能CPU可云應用的部署而擴展;同時提供更強的智能性，以實現基于云的網絡管理，滿足企業在云服務、無線用戶、VoIP電話以及安全性方面不斷增長的需求。

博通公司基礎設施與網絡集團產品線副總監Sanjay Kumar先生表示，StrataConnect系列擁有統一架構，分為智能型BCM5334x系列和非管理型BCM5333X系列產品，企業可根據自己需求設計相關產品。同時為縮短企業產品上市時間，博通對StrataConnect系列方案推出了交鑰匙方案，幫助設備制造商快速開發。由于集成多種應用功能，StrataConnect與同類解決方案相比，可少用50%的芯片，例如用兩顆StrataConnect芯片即可滿足24GbE及4 x 10GbE應用，而同類解決方案則需要4顆芯片。

此外，StrataConnect采用成熟的40nm工藝降低功耗，還采用了先進的節能方法，例如突發和批量控制政策以及LED亮度控制，降低了功耗，甚至超出了高能效以太網(EEE)的要求。

StrataConnect?系列產品包括BCM53333、BCM53334、BCM53344和BCM53346， StrataConnect?系列產品，上半年已經開始量產。