【電源網(wǎng)】概倫電子科技有限公司近日宣布推出NanoSpice，專(zhuān)為千兆級(jí)電路仿真和良率導(dǎo)向設(shè)計(jì)而研發(fā)的新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器。該公司是良率導(dǎo)向設(shè)計(jì)技術(shù)供應(yīng)商和半導(dǎo)體器件模型解決方案廠商。

在推出NanoSpice的同時(shí)，概倫電子展示了一個(gè)創(chuàng)新的針對(duì)并行SPICE仿真的軟件授權(quán)模式，為電路設(shè)計(jì)師進(jìn)行大規(guī)模電路仿真提供了業(yè)界最為簡(jiǎn)單且最為經(jīng)濟(jì)有效的選擇。

概倫電子董事長(zhǎng)兼總裁劉志宏說(shuō)：“由于工藝漂移嚴(yán)重影響了電路的良率和性能，在納米級(jí)電路設(shè)計(jì)中，新的仿真技術(shù)不可或缺。”他表示，設(shè)計(jì)師在電路仿真中無(wú)法保證仿真的容量或性能的情況下，只能以損失精度為代價(jià)，因此大規(guī)模后仿真對(duì)高精度、千兆級(jí)電路仿真的需求程度前所未有。

據(jù)了解，對(duì)千兆級(jí)電路仿真的需求緣于更加復(fù)雜的設(shè)計(jì)及由于工藝漂移影響所引起的大量樣本的電路仿真要求。傳統(tǒng)的SPICE仿真器即使采用并行技術(shù)也不能完全滿足日益增大的電路仿真的容量要求。同時(shí)，越來(lái)越多的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行后仿真的驗(yàn)證因而其電路層次被減少甚至平坦化，而FastSPICE只能以損失精度為代價(jià)來(lái)提升電路仿真的容量，因而FastSPICE也在逐漸失去其吸引力。