內部的芯片的散熱方式是在芯片上涂導熱硅脂，加散熱器，通過散熱風扇采用主動散熱的方式。

　　借鑒很多戶外通信產品的散熱設計，多采用被動式散熱方式，不使用散熱風扇，能達到密封帶來的好處：防塵、防潮。使用桶狀散熱鋁槽

　　選用的鋁槽規格是：

　　PCB板上有A、B兩芯片需要做散熱處理：

　　A芯片與散熱鋁槽內壁間距是3mm，B芯片與散熱鋁槽內壁間距是4mm，分別使用了T3.5x35x35mm、T4.5x20x20mm兩片軟性硅膠導熱墊.分別墊在A、B芯片上。為對芯片有所保護，選擇了軟性硅膠導熱墊中SPE1型號,軟硬度是15度,壓縮模量是可達30%

　　在軟性硅膠導熱片上再加一片不銹剛鋁片：


　　最后就是組裝了：

　　現在產品的散熱問題得到了徹底的解決。原來的產品雖然有風扇，但熱量始終是在產品內部交換。通過這種方式之后，熱量由內而外被真正的導到了散熱鋁槽上，而且是在暴露在外部空氣的對流中，所以得到了很好的散熱效果。

　　另外,用散熱鋁槽做外殼,省了外客的費用，取代散熱片，減少了散熱風扇系統這一塊，綜合成本上降低了將近20%。

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　　軟性硅膠導熱墊的作用是很廣泛的，因為同時具有良好的導熱與絕緣的雙重特性．

　　以下是一個網絡產品的散熱設計：

　　因為要加內置電源，先墊上兩片軟性硅膠導熱墊:

　　再加上電源，將電源上的熱量由內而外傳遞到金屬外殼上,大大增加了散熱面積,外界的通風更好,從而達到良好的散熱效果.

　　當然，還有芯片需要散熱：


　　墊一片０.5mm厚度雙面背膠的導熱硅膠片,加一"工"型散熱器:

　　再加一片有一定厚度的硅膠導熱墊，同時起到防震作用。

　　將蓋板蓋上，就能將熱量傳遞到機殼上了！

　　很多通信產品的散熱，是通過厚厚鋁鑄外殼，鋁鑄外殼的中間有一塊或幾塊鋁板隔成幾層，不同的PCB板在鋁板上下分布,首先將PCB板上的各類芯片或功率器件發出的熱量通過加墊不同厚度的軟性硅膠導熱墊導到鋁板上,再導到鋁鑄外客上.

　　但要注意鋁板與鋁鑄外殼間的接觸,直接影響熱量的傳遞.


　　為了安裝上的穩定性,現在采用的辦法是:

　　我個人認為這樣不是太好的辦法,這使得鋁板與鋁鑄外殼間的接觸只有通過銅彈簧片那幾點,導熱面積非常有限,既鋁板熱量不能很暢通地傳到鋁鑄外殼上.空氣的導熱系數是0.03w/m.k,軟性硅膠導熱材料的導熱系數是2.45w/mk,比空氣的導熱能力強了很多,但鋁的導熱系數在340w/mk,這才是散熱所在.不知哪位高手有好的建議，敬請提出來與大家分享!

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　　在研制設備設計為全密封式結構，內部熱量首先通過熱傳導、對流換熱和輻射換熱傳向機箱，再通過對流、輻射換熱傳到周圍介質中，最后借助飛機本身的環控氣流將熱量帶走。所以，熱設計的主要任務就是把各模塊產生的熱量通過熱阻小的路徑迅速有效地傳到密封機箱外部環境中去。其設計步驟如下：


　　首先，機箱模塊和各結構件均采用重量較輕、導熱性能好的鋁合金制成，機箱內外表面涂覆黑色無光漆，以提高其導熱和輻射換熱的能力。

　　其次，對于各單元模塊的印制板，為了提高其導熱能力，采用導熱條式散熱印制板，即在元器件與印制板之間加入一層銅導熱條。安裝時將印制板上所有發熱元器件跨接在導熱條上，同時在元器件和導熱條之間充填導熱硅膠，以消除空氣間隙，進一步減小元器件和導熱條之間的接觸熱阻，使元器件產生的熱量迅速傳到導熱條上。資料表明，涂導熱硅膠(脂)可使接觸熱阻降低25%～35%，甚至更大。集成電路貼裝在導熱條上時按發熱量的大小分別由外向內有規則地排列。

　　再次，將各單元模塊用緊固件固定在支撐架上，支撐架與機箱模塊之間用楔型導軌連接，這樣，支撐架將各模塊產生的熱量通過熱傳導、輻射換熱等傳遞到機箱模塊上。這樣，整個設備的傳導散熱路徑為：元器件→導熱條→印制板→支撐架→導軌→機箱→機箱周圍空氣冷卻。由于楔型導軌采用了楔型鎖緊裝置，能產生較大機械應力，減小了兩接觸面之間的接觸熱阻，提高了熱傳導能力。資料表明，楔型導軌單位長度上的熱阻分別為G型導軌的1/6，B型導軌的1/4，U型導軌的1/3。 設計中，我們注意到各單元模塊中功放模塊的功耗最大，是主要的發熱單元，為了提高其散熱能力，單獨制作了帶散熱器的盒子(功放盒)，盒體外表面進行黑色無光澤導電陽極化處理，將選好的功放電路板及發熱量大的芯片直接安裝在盒體內側，并將功放盒作為全密封式結構的一個部件安裝在設備后側，使其直接和周圍介質進行熱交換。


　　特別是在無風扇散熱設計中，因軟性硅膠導熱片導熱好，絕緣強，有一定的彈性，將芯片上的熱量，利用軟性硅膠導熱片等一直導到產品外殼，通過金屬外殼散熱，使用很方便。

　　統計資料表明電子元器件溫度每升高2度，可靠性下降10 %；溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設備可靠性最重要的因素。這就需要在技術上采取措施限制機箱及元器件的溫升，這就是熱設計。熱設計的原則，一是減少發熱量，即選用更優的控制方式和技術，如移相控制技術、同步整流技術等技術，另外就是選用低功耗的器件，減少發熱器件的數目，加大粗印制線的寬度，提高電源的效率。二是加強散熱，即利用傳導、輻射、對流技術將熱量轉移.

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　　在做傳導散熱設計時,因選擇主動散熱還是選擇被動散熱,對導熱材料的選擇就會有很多不同.

　　導熱材料分填縫導熱材料和間隙導熱材料.

　　縫隙導熱材料厚度多在0.5mm下,間隙導熱材料使用厚度在0.5mm以上.


　　其中填縫導熱材料有:導熱硅脂、導熱云母片、導熱陶瓷片、導熱矽膠片、導熱雙面膠等。主要作用是填充發熱功率器件與散熱片之間的縫隙，通常看似很平的兩個面,其實接觸面積不到40%,又因為空氣是不良導熱體，導熱系數是僅有0.03w/m.k,填充縫隙就是用導熱材料填充縫隙間的空氣.所以有散熱設計工程師開玩笑說:在你的電腦的CPU與散熱片間涂牙膏或許比使用導熱硅脂都要好,如果你能涂的夠薄夠均勻的話!

　　間隙導熱材料有導熱硅膠墊、導熱泡棉、導熱橡膠片。

　　隨著微電子技術的飛速發展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產生的熱量最大可達115W，這就對芯片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須采用先進的散熱工藝和性能優異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證芯片在所能承受的最高溫度以內正常工作。電子設備及終端外觀越來越要求向薄小發展，電視從CRT發展到液晶平板電視，臺式電腦到筆記本電腦，還有數字機頂盒，便攜式CD等，散熱設計就與傳統的形式不同，因該類產品比較薄小。

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　　對這些外觀扁平的產品而言，首先，從空間來說不能使用更多的散熱鋁片和風扇，從整體上說不允許加強冷式散熱設計，不能使用對流形式(特別是通信戶外設備)。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。所以大家不約而同地都想到了利用機殼散熱，其好處是不要考慮因風扇而另加風扇電源(風扇不轉了怎么辦?)，不會因風扇而引起的更多的灰塵，沒有了因風扇而起的噪音。只要散熱設計得當,完全可以達到散熱要求.


　　有一液晶電視生產廠家,以前電視內置電源部分是使用風冷的散熱方式,現分別在電源變壓器、主芯片、功率管共有的散熱片加墊T7x35x35mm、T4.5x15x20mm、T10x20x25mm三中不同厚度規格的軟性硅膠導熱墊將熱量導到金屬框架上，不再使用散熱風扇了,達到了很好的散熱目的。

　　軟性硅膠導熱墊工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,導熱系數高達2.45w/mk,同時具有非常好的絕緣性能..阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環保認證，工作溫度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的導熱材料 .又其特別柔軟，專門為利用間隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業.