新的一年里,祝大家新年快樂,蛇年大吉,技術水平都有質的提升。
回顧去年,前前后后有了很多次EMC整改經歷。有新產品EMC設計整改,也有新舊產品沿用EMC設計整改,無所謂哪種設計整改更加容易,采用的手法,方案不同而已。
對于新舊產品沿用的EMC設計整改,個人覺得對比分析法較為通用,但也限于一些能夠軟件,硬件或者結構可以對比的產品,特別是A樣到B樣,或者C樣的階段設計,這類的產品通??梢灾С周浖布蛘呓Y構的對比分析。這就要求我們在A樣,B樣階段需要至少預留兩個樣品,同時記錄摸底時的樣品測試方法,比如PTI或者ESD做了哪些面,天線擺放的位置等等,如果摸底和正式測試不是在一家實驗室進行的,還需要注意兩家實驗設備的差異,包括功放,光耦等等。
對于新產品EMC設計整改,個人覺得書本的知識哪怕說的再好,也不能生搬硬套,還是需要多實踐多總結才行。對于新產品,可以大體遵循環境排查,現象數據分析,比如當抗干擾類實驗出現問題時,基本都是先取日志,看是什么鏈路出的問題,精準定位后再進一步分析,就目前遇到的問題而言,80%的問題地的問題,有地分割不當引起的抗干擾問題,有散熱片懸空引起的抗干擾問題,有散熱片凸臺引起的抗干擾問題;
當輻射類實驗出問題時,可以根據窄帶還是寬帶分析出是時鐘信號還是電源信號出的問題,需要結合的工具包括頻譜分析儀,示波器等等。不過有一點我覺得是很關鍵的,每一步的整改都是基于確認是什么出了問題,才能開始對策整改,而不是說懷疑是什么出了問題,就開始對這個進行整改,因為整改的措施有時候不一定有效,有可能是技術手法的問題,如果因為這些就放棄了這個懷疑點,是不正確的。