CHY103充電物理接口芯片利用USB接口可以配置不同的輸出電壓。

QC3.0簡單說就是QC2.0的一個優化版本而已，就是一個發熱量更低，效率更高的QC2.0。

INN3265C內部集成準諧振(QR)/CCM反激式控制器、高壓開關、次級側檢測和同步整流驅動器。

QC2.0由于壓差的關系，效率會降低，發熱量提高，充電時間增加

INN3265C次級部分提供輸出電壓與輸出電流，檢測并驅動MOSFET提供同步整流。

QC3.0協議如果輸出電壓范圍介于3.6 V至12 V之間則為A類，如果最高輸出電壓達到20 V則為B類。

采用了PI獨有的FLuxLink磁感耦合技術，無需光耦即可實現隔離。

CHY103能夠提供整套系統級保護功能，在輸出過壓、次級側溫度過高以及適配器輸出開路時仍有功率傳輸的故障情況下保護電源及其所連的受電設備(PD)。

通過RC緩沖器降低開關瞬態期間產生的高頻振鈴，降低EMI輻射。

同時還允許受電設備通過USB數據線遠程關斷電源，方便應用。

這種控制方式使得系統電路既具有次級側控制的優勢，又具有初級側控制方案簡單性的優點。

其中關斷類型可采取遲滯方式，也可以采取鎖存方式。

PI的這個協議轉換芯片CHY103是支持QC3.0的標準，現在標準更新更高了

這個技術很獨特，專利技術，內部集成的，體積特別的小。

INN3265集成了故障保護功能，芯片內部還集成了多種輸入、輸出電壓電流的保護。

初級側的就是簡單，電路省元件，性能也還是不錯的。

支持多種電壓的輸出電壓5V/4A、9V/3A或者12V輸出電壓滿足不同設備的供電需求。

快充協議標準不同，支持的功率大小不同，最新的快充協議到了QC5.0了。

這樣可以有效降低產品的干擾，產品過EMI的時候好過，且由余量。

QC5.0可以實現100W的快充，充電功率提升了10倍，充電速度更是提升了10倍。

要提升功率，最簡單的方法莫過于提升電流，將電流拉高即可快速充電。

但是電流提升后，對于充電線的要求也提升，充電線需要更粗，以傳輸如此大的電流也是個弊端啊。

是的，單方面提升電壓、電流有缺點，所以QC3.0之后都是電壓電流兩個都提升，動態調整充電電壓

高通QC3最高支持20V的電壓，輸出18W的功率，動態調整電壓200mV

也很多芯片可以啟用輸出電壓調整前自動檢測所連接的負載設備是兼容QC3.0還是2.0協議，還是普通的5V輸出。

電源的功率與電容的容值相關，而電解電容的大體積不利于制造更小的充電器。

快充電源這塊如何降低實際工作中發熱問題？

目前18W手機快充高效電源都有哪些常見的芯片？其散熱方面如何？

輸入過壓及欠壓保護、輸出過壓及過流限制以及過溫關斷都是比較常用的保護機制

感謝樓主分享！

用InnoSwitch-CP設計時搭配PI的充電器物理層接口IC CHY103，能夠在滿足高通2.0和3.0快充協議的基礎上，具備更多保護功能，從而更好的提升產品的安全性。