FluxLink 通信技術無需使用任何磁芯材料即可在安規隔離帶之間進行反饋控制。

這個專利技術可提供非常大的通信帶寬，實現極快的負載瞬態響應。

符合UL和TUV全球隔離標準，而且還符合更為嚴格的CQC 5,000米中國安全標準。

PowiGaN開關替代初級側的傳統硅晶體管，從而降低開關損耗.

可實現體積更小，重量更輕，效率更高的充電器，適配器和敞開式電源。

在輸入電壓檢測電路工作的情況下空載功耗低于30 mW，電源效率很高的

提供標準輸出功率和峰值輸出功率選項，以及常用的自動重啟動保護功能。

允許用戶通過選擇初級旁路引腳的電容值來調節限流點(ILIM)設置。該電容可以使用陶瓷電容。

InnoSwitch3系列新器件具備極快速的動態響應和較低的輸出紋波，其電壓精度可達正負3%

高效率方案，即使在負載非常輕的情況下也可以實現比較穩定的高效率。

這個芯片可以在任何輸入電壓及負載條件下均提供一致的高效性能。

基于PowiGaN的IC在整個負載范圍內的效率高達95％，在封閉式適配器不需散熱片就可實現高達100W輸出功率。

具有同步整流、準諧振開關以及精確的次級側反饋檢測和控制電路。

集成了反激式控制器、高壓MOSFET、次級側檢測和同步整流驅動器，帶HIPOT隔離保護的FluxLink.

初級控制器是準諧振(QR)反激式控制器該控制器同時使用變頻和變流控制方案。

Inn3672可用在USB適配器中等功率應用場合設計出體積小的電源。

初級和次級控制器以及各種反饋機制集成到一起了。

廣泛用在快充適配器領域高效率、高精度和高可靠性的電源電路。

SOP-24D封裝體積更小散熱性能更好，要是加散熱器可以提供更大的輸出功率。

內部隔離技術省去光耦器，減少了元器件降低了成本，同時增加了產品的可靠性。

可以用電容、電感來改善，電容容量越大，動態響應越小；電感感量越小，動態響應越快。

在設計PCB的時候我們就需要給發熱元件盡量的加大散熱用的銅箔。

反饋環路的帶寬越寬，動態響應速度越快，那就是在高增益下，系統的動態響應速度快。

零點會改善動態響應速度，極點會減慢動態響應速度

需要的時候還可以在PCB上增加散熱孔。如果功耗還過大，可以選擇外加散熱片。

超前補償使系統響應速度更快，滯后補償使系統響應速度更慢。

為了減小電源的體積可以采用減小高頻變壓器的體積，次級繞組采用堆疊式繞法。

并聯調節器還可以在初級反饋應用中執行誤差放大器的功能。

也就是相位閾度越小，動態響應越快，但是太小，會出現電源的系統震蕩。

并聯調節器電壓由集成的溫度補償帶隙基準精確導出的。