上篇文章介紹了孔見串擾的情況，這篇文章來看一下傳輸線間的串擾，而且是不同層之間的串擾；

我們用如下結構仿真說明；

我們用如下模型來驗證一下：

模型為400mil x 200mil，4層結構，傳輸線分別為第一層和第三層，理想情況下第一層和第三層有中間的GND隔開，串擾幾乎沒有：

而PCB上有時候GND層并不是理想狀態下完整的平面，如下圖，我們用這個結構來驗證一下此時一三層的串擾是多少；

此時，我們可以掃描第二層GND層的溝槽距離傳輸線的水平距離，來看一下串擾的大小；

串擾S參數如下：

近端串擾

遠端串擾

可以看到傳輸線這種垂直串擾是比較大的；

下面我們再來看一下GND層如果不是這種長方形的溝槽，而是有很多過孔的反焊盤構成的“開孔”，那么這種情況下的串擾如何呢，結構如下圖：

我們把結果添加到上面的S參數當中，以便對比，如下圖：

近端串擾

遠端串擾

上圖中淺藍色曲線為過孔開槽結構中的串擾，可見在一定頻率后，也是有一定影響的；